Групповая пайка

Cтраница 1

Схемы пайки. я - обычным методом. б - методом волны. [1]

Групповая пайка может быть выполнена двумя методами: погружением или способом волны припоя. [2]

Групповую пайку применяют в серийном и массовом производствах при монтаже электроэлементов на ПП. [3]

Способ групповой пайки не используют при монтаже интегральных микросхем с планарными выводами на печатные платы, изготовленные методом открытых контактных площадок. Наличие колодцев глубиной до 1 0 мм не позволяет прижимать выводы к контактным площадкам в колодцах, а также предварительно нанести на них равномерные дозы припоя рассмотренными выше способами. Поэтому применяют контактную пайку с дозированием припоя. [4]

Для групповой пайки печатных плат следует выбирать припаи с температурой плавления ниже 473 К, хорошо смачивающие соединяемые поверхности и имеющие небольшое значение сил поверхностного натяжения в расплаве. Рекомендуется также применять припои с малым температурным интервалом кристаллизации. [5]

При групповой пайке печатных плат одновременно выполняется несколько монтажных соединений. [6]

Вспомогательные операции групповой пайки включают операции нанесения и подсушки флюса, предварительного нагрева платы и деталей, очистки и сушки печатных плат. Их выполнение связано во времени с операцией пайки, следовательно, работа оборудования для выполнения этих операций связана с работой оборудования для пайки. [7]

Подготовительные операции групповой пайки печатных плат включают в себя определение способа нанесения защитного покрытия контактных площадок платы для обеспечения их паяемости и очистку поверхностей от окисных пленок, жировых и прочих загрязнений. [8]

Наиболее распространенным видом групповой пайки является пайка групповыми паяльниками и пайка в расплавленном припое, которую по способу подвода и контактирования жидкого припоя с паяемыми поверхностями можно разделить на несколько разновидностей пайки: погружением, волной припоя, каскадная, струей припоя, фильерная. [9]

Рассмотрим некоторые из способов групповой пайки, наиболее широко применяемые в производстве и легко поддающиеся механизации и автоматизации. [10]

Схема установки для пайки погружением. [11]

Флюс ДГл применяют для групповой пайки погружением при 220 - 250 С и группового лужения радиодеталей. [12]

Схема устройства индук - сплав залит слоем глицерина. [13]

Печатный монтаж позволяет производить групповую пайку без применения паяльника. В этом случае наиболее простым методом является пайка погружением. Печатная плата с деталями, установленными с неметаллизированной стороны, погружается в жидкий припой или, точнее, касается его поверхности. Если будущие паяные контакты предварительно обработаны флюсом, а поверхность припоя свободна от окислов и загрязнений, то произойдет надежная пайка всех контактов на плате. Однако поверхность металлического слоя не свободна от окислов и они должны быть полностью удалены непосредственно перед пайкой. [14]

При пайке паяльником или групповой пайке используется марка припоя С-61 по ГОСТ 21930 - 76, применяемый флюс: 25 % канифоли и 75 % изопропилового или этилового спирта. Допускается три перепайки выводов. [15]

Страницы: 1 2 3 4