Cтраница 2
В приборостроении применяют высокопроизводительный метод групповой пайки волной припоя. [16]
Собранные узлы поступают на установку групповой пайки волной припоя, которая может входить в состав линии, или находиться на отдельном участке. [17]
Конструкция микросхемы допускает трехкратное воздействие групповой пайки и лужения выводов горячим способом без применения теплоотвода при температуре групповой пайке не более 265 С в течение не более 4 с. [18]
Конструкция микросхем допускает трехкратное воздействие групповой пайки и лужение выводов горячим способом без применения теплоотвода. Групповая пайка осуществляется при температуре не свыше 265 С в течение не более 4 с, ручная пайка - при температуре паяльника не более 360 С, время пайки не более 4 секунд с применением теплоотвода. [19]
Микросхемы пригодны для монтажа методом групповой пайки или паяльником. Пайка микросхем одножальным паяльником должна производиться по следующему режиму: температура жала паяльника - 260 С; время касания каждого вывода - не более 3 с; расстояние от корпуса до места пайки ( по длине вывода) - не менее 1 мм; интервал между пайками соседних выводов - не менее 10 с. Жало паяльника должно быть заземлено. Режим при групповой пайке: температура расплавленного припоя - не более 235 С; время воздействия этой температуры ( одновременно на все выводы) - не более 3 с; расстояние от корпуса до места пайки - не менее 1 мм; интервал между повторными пайками выводов - не менее 5 мин. [20]
ИС пригодны для монтажа методом групповой пайки. [21]
В каждом отдельном случае для групповой пайки применяется специализированное оборудование, позволяющее производить пайку печатных плат в больших количествах. [22]
Пайка волной припоя является самым распространенным методом групповой пайки. [23]
Микросхемы пригодны для монтажа в аппаратуре методом групповой пайки и паяльником. [24]
Микросхемы пригодны для монтажа в аппаратуре методом групповой пайки или паяльником. К одному резистору допускается подключение до 20 свободных входов, а объединение входов / выходов между собой не допускается. [25]
Микросхемы пригодны для монтажа в аппаратуре методом групповой пайки или паяльником. [26]
Микросхемы пригодны для монтажа в аппаратуре методом групповой пайки и паяльника. [27]
Микросхемы пригодны для монтажа в аппаратуре методом групповой пайки при температуре не выше 265 С продолжительностью не более 4 с. Допускается для монтажа в аппаратуре использовать паяльник. [28]
Микросхемы пригодны для монтажа в аппаратуре методом групповой пайки или с помощью паяльника. [29]
ИС пригодны для монтажа в аппаратуре методам групповой пайки или паяльником при температуре не выше 2SSf С с продолжительностью не более 4 с. Рекомендуется пайку выводов производить на расстоянии не менее 3 мм от корпуса. Допускается одноразовый изгиб выводов на расстоянии не менее 3 мм от корпуса под углом 90 градусов с радиусом изгиба не мене 2 2 мм. [30]