Припойная паста
Cтраница 1
Припойная паста представляет суспензию металлического при-пойного сплава в связующем веществе флюса. Сплав удерживается во флюсе в виде частиц металла. Форма и размер частиц определяются в зависимости от способа нанесения пасты на монтажные площадки коммутационной платы. Флюс образован из смолы ( 60 %) и смеси инградиентов типа активаторов, растворителей, сгустителей и смазочного масла. Припойную пасту необходимо предохранять от окисления. Если припойный сплав в пасте окислен, то при расплавлении на соединяемых поверхностях образуются отдельные шарики припая. Напротив, неокисленная паста образует единую сферическую поверхность. [1]
Нанесение припойной пасты на коммутационную плату рекомендуется производить через маску. Маска представляет собой металлическую фольгу, на которой протравлен нужный рисунок. Через полностью открытые окна припойная паста свободно и равномерно растекается по поверхности коммутационной платы. Количество наносимой припойной пасты регулируется толщиной фольги. Качественные паяные соединения обеспечиваются при толщине слоя припойной пасты от 127 до 254 мкм. [2]
Нанесение припойной пасты на коммутационную плату рекомендуется производить через маску. Маска представляет собой металлическую фольгу, на которой протравлен нужный рисунок. Через полностью открытые окна прнпойная паста свободно и равномерно растекается по поверхности коммутационной платы. Количество наносимой припойной пасты регулируется толщиной фольги. Качественные паяные соединения обеспечиваются при толщине слоя припойной пасты от 127 до 254 мкм. [3]
 |
Основные типы припойных паст. [4] |
Основным компонентом припойных паст является мелкодисперсный порошок припоя. [5]
 |
Основные типы припойных паст. [6] |
Преимущество пайки с использованием припойных паст заключается в том, что она производится обычными методами толстопленочной технологии и, следовательно, может быть автоматизирована. [7]
 |
Основные типы припойных паст. [8] |
Технологический процесс пайки с помощью припойных паст заключается в нанесении пасты методом трафаретной печати или специальным шприцем на подлежащие облу-живанию проводящие слои на диэлектрической подложке, размещение навесных элементов, оплавление припойной пасты и отмывка подложки от остатков флюса и органического связующего припойной пасты. [9]
 |
Основные типы припойных паст. [10] |
Технологический процесс пайки с помощью припойных паст заключается в нанесении пасты методом трафаретной печати или специальным шприцем на подлежащие облу-живанию проводящие слои на диэлектрической подложке, размещение навесных элементов, оплавление припойной пасты и отмывка подложки от остатков флюса и органического связующего припойной пасты. [11]
 |
Основные типы припойных паст. [12] |
Технологический процесс пайки с помощью припойных паст заключается в нанесении пасты методом трафаретной печати или специальным шприцем на подлежащие облу-живанию проводящие слои на диэлектрической подложке, размещение навесных элементов, оплавление припойной пасты и отмывка подложки от остатков флюса и органического связующего припойной пасты. [13]
Данная технология коммутации трудоемка, так как приходится использовать только ручную сборку, причем специалистами очень высокой квалификации, на обучение которых требуется затратить много времени. Даже использование припойных паст Bi-Sb не может значительно облегчить ситуацию. [14]
Нанесение припойной пасты на коммутационную плату рекомендуется производить через маску. Маска представляет собой металлическую фольгу, на которой протравлен нужный рисунок. Через полностью открытые окна припойная паста свободно и равномерно растекается по поверхности коммутационной платы. Количество наносимой припойной пасты регулируется толщиной фольги. Качественные паяные соединения обеспечиваются при толщине слоя припойной пасты от 127 до 254 мкм. [15]
Страницы: 1 2