Cтраница 2
Нанесение припойной пасты на коммутационную плату рекомендуется производить через маску. Маска представляет собой металлическую фольгу, на которой протравлен нужный рисунок. Через полностью открытые окна припойная паста свободно и равномерно растекается по поверхности коммутационной платы. Количество наносимой припойной пасты регулируется толщиной фольги. Качественные паяные соединения обеспечиваются при толщине слоя припойной пасты от 127 до 254 мкм. [16]
Нанесение припойной пасты на коммутационную плату рекомендуется производить через маску. Маска представляет собой металлическую фольгу, на которой протравлен нужный рисунок. Через полностью открытые окна прнпойная паста свободно и равномерно растекается по поверхности коммутационной платы. Количество наносимой припойной пасты регулируется толщиной фольги. Качественные паяные соединения обеспечиваются при толщине слоя припойной пасты от 127 до 254 мкм. [17]
Припойная паста представляет суспензию металлического при-пойного сплава в связующем веществе флюса. Сплав удерживается во флюсе в виде частиц металла. Форма и размер частиц определяются в зависимости от способа нанесения пасты на монтажные площадки коммутационной платы. Флюс образован из смолы ( 60 %) и смеси инградиентов типа активаторов, растворителей, сгустителей и смазочного масла. Припойную пасту необходимо предохранять от окисления. Если припойный сплав в пасте окислен, то при расплавлении на соединяемых поверхностях образуются отдельные шарики припая. Напротив, неокисленная паста образует единую сферическую поверхность. [18]
Прнпойная паста представляет суспензию металлического прп-пойного сплава в связующем веществе флюса. Сплав удерживается во флюсе в виде частиц металла. Форма и размер частиц определяются в зависимости от способа нанесения пасты на монтажные площадки коммутационной платы. Флюс образован из смолы ( 60 %) и смеси ингредиентов типа активаторов, растворителей, сгустителей и смазочного масла. Припойную пасту необходимо предохранять от окисления. Если прнпойный сплав в пасте окислен, то при расплавлении на соединяемых поверхностях образуются отдельные шарики припоя. Напротив, неокисленная паста образует единую сферическую поверхность. [19]
Нанесение припойной пасты на коммутационную плату рекомендуется производить через маску. Маска представляет собой металлическую фольгу, на которой протравлен нужный рисунок. Через полностью открытые окна прнпойная паста свободно и равномерно растекается по поверхности коммутационной платы. Количество наносимой припойной пасты регулируется толщиной фольги. Качественные паяные соединения обеспечиваются при толщине слоя припойной пасты от 127 до 254 мкм. [20]
Нанесение припойной пасты на коммутационную плату рекомендуется производить через маску. Маска представляет собой металлическую фольгу, на которой протравлен нужный рисунок. Через полностью открытые окна припойная паста свободно и равномерно растекается по поверхности коммутационной платы. Количество наносимой припойной пасты регулируется толщиной фольги. Качественные паяные соединения обеспечиваются при толщине слоя припойной пасты от 127 до 254 мкм. [21]
Создание надежного паяного соединения при изготовлении узлов РЭА с использованием микросхем со штырьковыми выводами ( типы 1, 2 и 3) не представляет технической проблемы: выводы микросхем облужены, зажаты в металлизированных отверстиях коммутационной платы, площадь паяного соединения относительно большая, пайки осуществляются волной припоя. При поверхностном монтаже все обстоит иначе: небольшая часть вывода свободно лежит на контактной площадке коммутационной платы, а соединение осуществляется оплавлением припоя. К тому же механическая прочность паяного соединения становится критичной к термическим напряжениям, возникающим в соединении из-за различных ТКР материалов вывода и коммутационной платы. Качество паяного соединения определяется формой и размерами монтажных площадок коммутационных плат, размерами выводных площадок и выводов корпусов микросхем, их материалами. Площадь монтажной площадки платы должна быть достаточной для размещения па пси вывода пли выводной площадки микросхемы и занесения дозированного количества припойной пасты. [22]