Проводниковая паста
Cтраница 1
Проводниковые пасты на основе серебра обладают высокой проводимостью, однако им присущи такие отрицательные свойства, как миграция серебра и выщелачивание при пайке. [1]
Проводниковая паста содержит большую долю проводящих компонентов. [2]
Проводниковые пасты состоят из мелкодисперсных порошков металлов и стеклянной фриты, диспергированных в органических связующих. Органическое связующее выполняет свою основную функцию в процессе нанесения пасты, а затем выгорает при ее обжиге. [3]
Проводниковые пасты на основе серебра обладают высокой проводимостью, однако им присущи такие отрицательные свойства, как миграция серебра и выщелачивание при пайке. [4]
Проводниковые пасты должны обеспечивать получение следующих характеристик композиции ( после вжигания): 1) высокую удельную проводимость во избежание заметного падения напряжения и нагрева; 2) высокую адгезию пленки с подложкой, поскольку непосредственно к ней присоединяются выводы и навесные элементы; 3) возможность присоединения к поверхностям проводников монтажных проводов и навесных элементов; 4) композиция должна быть устойчива к воздействиям, связанным с выполнением технологических процессов и выдерживать заданные условия эксплуатации. [5]
Проводниковые пасты состоят из мелкодисперсных порошков металлов и стеклянной фритты, диспергированных в органических связующих. Органическое связующее выполняет свою основную функцию в процессе нанесения пасты, а затем выгорает при ее обжиге. [6]
Проводниковые пасты содержат порошок благодродных металлов ( серебро, смесь серебро - палладий, золото), который составляет 70 - 80 % от общей массы твердой фазы пасты. Палладий вводят для снижения коррозии и миграции, а также уменьшения стоимости пасты. Проводниковые пасты должны обеспечить низкое электрическое сопротивление проводников, способность их к пайке и сопротивляемость к выщелачиванию при облуживании. [7]
Большой практический интерес представляют алюминиевые проводниковые пасты ( АП), так как не содержат драгоценных металлов и способны вжигаться в обычной воздушной среде. [8]
Большой практический интерес представляют алюминиевые проводниковые пасты ( АЛ), так как не содержат драгоценных металлов и способны вжигаться в обычной воздушной среде. [9]
В табл. 15.11 приведены характеристики некоторых отечественных проводниковых паст на основе серебра, системы серебро-палладий и неблагородных металлов. [10]
Практически все металлы были опробованы в качестве возможных компонентов проводниковых паст. В пастах используются платина, палладий, индий, родий, рутений, осмий и другие металлы. [11]
Для проводниковых паст в качестве функциональных материалов используются металлы и их сплавы. [12]
Проводниковые пасты содержат порошок благодродных металлов ( серебро, смесь серебро - палладий, золото), который составляет 70 - 80 % от общей массы твердой фазы пасты. Палладий вводят для снижения коррозии и миграции, а также уменьшения стоимости пасты. Проводниковые пасты должны обеспечить низкое электрическое сопротивление проводников, способность их к пайке и сопротивляемость к выщелачиванию при облуживании. [13]
 |
Параметры многослойных коммутационных структур толстопленочных ГБИС. [14] |
Плотность проводникового слоя в многослойной коммутационной структуре определяется не разрешающей способностью трафаретной печати, а шагом между межслойными переходами. В настоящее время трафаретной печатью на поверхности керамической подложки достаточно просто получают параллельные проводники с шагом 350 мкм. В то же время очень сложно сделать большое число сквозных отверстий в изоляционном слое с шагом меньше 700 мкм. Чтобы при нанесении и вжигании изолирующего слоя предотвратить затекание сквозных отверстий, уменьшают вязкость пасты. Во избежание затекания пасты в сквозные отверстия при двукратной печати изолирующего слоя из-за несовмещения трафаретов, размеры отверстий на них следует увеличивать на 0 2 мм. В результате шаг между переходами в многослойной коммутационной структуре составляет около 0 8 - 1 мм. Растекаемость одной и той же пасты на керамической подложке и на изолирующем слое существенно отличается. Технологический процесс и применяемые материалы оптимизируют, используя различные рецептуры проводниковых паст с учетом их физико-химических свойств и режимов вжигания. В табл. 11 приведены рекомендуемые параметры многослойных коммутационных структур толстопленочных ГБИС. [15]
Страницы: 1 2