Cтраница 2
Однако при однократной печати и вжигании изолирующего слоя вследствие его пористости не гарантируется отсутствие коротких замыканий по пересечениям проводников. Поэтому для получения высокого значения выхода годных, а иногда с целью уменьшения цепей паразитной связи изолирующий слой приходится получать двух - или даже трехкратным нанесением и вжиганием пасты. Плотность проводникового рисунка в многослойной коммутационной структуре определяется не разрешающей способностью трафаретной печати, а шагом между межслойными переходами. В настоящее время трафаретной печатью на поверхности керамической подложки можно легко получать параллельные проводники с шагом 350 мкм. В то же время получение большого числа сквозных отверстий в изоляционном слое с шагом меньше 700 мкм является сложной технологической задачей. Чтобы при нанесении и вжигании изолирующего слоя предотвратить затекание сквозных отверстий, следует уменьшить вязкость пасты. Чтобы избежать затекания пасты в сквозные отверстия при двухкратной печати изолирующего слоя из-за несовмещения трафаретов, размеры отверстий на них нужно увеличивать на 0 2 мм. Растекаемость одной и той же пасты на керамической подложке и на изолирующем слое существенно отличается. Технологический процесс и применяемые материалы оптимизируют, используя различные рецептуры проводниковых паст с учетом их физико-химических свойств и режимов вжигания. В табл. 8.3 приведены рекомендуемые и предельные конструктивно-технологические параметры систем многослойной коммутационной структуры толстопленочных БГИС. [16]