Технологический брак

Cтраница 2

Если окалина и примеси в припое соприкасаются с поверхностью печатной платы, также может образоваться паутина. Обычно этот технологический брак, связанный с эксплуатацией оборудования, легко исправляется. Использование защитного слоя на поверхности ванны припоя в этом случае значительно уменьшает вероятность появления паутины. [16]

Повысить качество выводов в гибридных микросхемах позволяет использование технологии перевернутого кристалла, при которой монтаж ведется жесткими выводами. Этот прием одновременно уменьшает технологический брак из-за механических повреждений при недостаточно бережном отношении с микросхемой при ее монтаже в корпус и проведении операции термокомпрессии. [17]

Покрытие ПЭП-534 после экспозиции в скв. 97 ( 7 г. - 8 г. [18]

На основании полученных результатов [46] и принятой системы оценки сплошности по значению тока пробоя сделан вывод: на 67 5 % обследованных НКТ покрытие хорошего качества, на 21 4 % - удовлетворительного и 10 8 % возможны проколы до металлической поверхности, технологические и механические повреждения. Визуальным осмотром с помощью прибора РВП-456 на одной из труб установлено единичное нарушение сплошности ( технологический брак) со следами коррозионного разрушения металла. [19]

Там, где вопросам повышения квалификации и распространению передового производственного опыта уделяется недостаточное внимание, значительно выше окончательный и исправимый брак продукции, ниже удельный вес высокосортных изделий. Бухгалтерский учет не дает полной картины потерь от брака, так как полностью учитывает лишь окончательный и неисправимый технологический брак. [20]

Различные отклонения от нормального хода технологического процесса на всех его стадиях приводят к дефектам прессованных изделий. Даже при исправной пресс-форме, доброкачественном материале и хорошо работающем оборудовании возможно появление так называемого технологического брака. Брак - это недопустимые отклонения от основных требований, которым должно отвечать пластмассовое изделие: 1) обеспечение заданных размеров и формы; 2) обеспечение определенных эксплуатационных параметров ( механических, электрических и других); 3) надлежащий внешний вид, соответствующий эталону. Брак может быть исправимым и неисправимым. Обычно устанавливают, в зависимости от условий эксплуатации, допустимые дефекты в любом из изделий или допустимое количество дефектных изделий во всей партии изготовленной продукции. Например, если прессованная деталь имеет на поверхности отдельные небольшие матовые пятна ( их количество и размер строго регламентируются), но предназначается для установки внутрь прибора, то названный дефект является в данном случае допустимым. И такой же дефект на деталях декоративного назначения, безусловно, недопустим. В то же время декоративные детали можно не слишком строго разбраковывать по размерному признаку, тогда как точное соблюдение заданных допусков на размеры деталей технического назначения обязательно. Однако в любом случае прессовщик должен стремиться к тому, чтобы изготовить годную по всем параметрам деталь. [21]

Высока эффективность применения эпоксидных клеевых композиций в электротехнике. Использование клеев позволяет исключить применение золотой фольги, заменить ручную или механическую сборку на склеивание, значительно сократить технологический брак. [22]

Что же касается брака по вине рабочих, то его исправление производится без дополнительной оплаты. Затраты времени на эти операции могут быть определены только косвенным путем, на основании данных оперативного учета ОТК об удельном весе продукции, сданной со второго предъявления, и средних затратах на один случай исправимого технологического брака. [23]

Это обусловлено тем, что причинами существования таких работ являются недостатки в организации производства, во внешней к данному производственному участку кооперации, а также отсутствие технических решений, которые исключили бы возможные отклонения в затратах дополнительного труда ( технологический брак, превышение допустимых припусков и пр. [24]

Трещины бывают двоякого происхождения: технологического, когда появление их вызвано свойствами прессматериала и режимом прессования, и чисто механического, когда причиной трещин является конструкция прессформы или ее эксплуатационные условия. Такой брак часто образуется из-за усадки и внутренних напряжений. Наиболее типичными причинами этого вида технологического брака являются: неравномерная толщина изделия или неправильная) конструкция его; напряжения, возникающие от обжатия арматуры, в особенности, когда толщина стенки, окружающей арматуру, недостаточна; неравномерный обогрев прессформы. [25]

Пленки SiQ2, используемые в технологии полупроводниковых приборов, не должны содержать сквозных пор. Неудовлетворительная сплошность пленок часто является причиной технологического брака. Макродефекты структуры пленки обычно представляют собой поры, образующиеся при несовершенном росте окисла, границы кристаллов ( если стеклообразная пленка склонна к рекристаллизации); микротрещины, формирующиеся из-за несоответствия коэффициентов термического расширения подложки и пленки. Последние два вида макродефектов встречаются на относительно толстых пленках и могут быть устранены изменением технологического режима. Причиной порообразования могут быть определенные виды загрязнений и структурных дефектов на исходной поверхности кремния. Часто поры могут образовываться за счет окклюзии ( захвата) газов, а также при слиянии точечных дефектов ( вакансий) в кластеры. Как пассивирующее покрытие пленка также непригодна, потому что при этом не обеспечивается герметичность структуры. [26]

Пленки Si02, используемые в технологии полупроводниковых приборов, не должны содержать сквозных пор. Неудовлетворительная сплошность пленок часто является причиной технологического брака. Макродефекты структуры пленки обычно представляют собой поры, образующиеся при несовершенном росте окисла, границы кристаллов ( если стеклообразная пленка склонна к рекристаллизации); микротрещины, формирующиеся из-за несоответствия коэффициентов термического расширения подложки и пленки. Последние два вида макродефектов встречаются на относительно толстых пленках и могут быть устранены изменением технологического режима. Причиной порообразования могут быть определенные виды загрязнений и структурных дефектов на исходной поверхности кремния. Часто поры могут образовываться за счет окклюзии ( захвата) газов, а. Как пассивирующее покрытие пленка также непригодна, потому что при этом не обеспечивается герметичность структуры. [27]

Общей чертой современной науки и техники является растущая потребность в чистых и совершенных по кристаллической структуре материалах. Особенно это характерно для полупро - - водниковой техники, так как параметры полупроводниковых приборов в первую очередь определяются свойствами и качеством исходных материалов. Трудно, а иногда и невозможно объяснить причины технологического брака и разброса параметров приборов, изготовленных по единому циклу, без знания того, каким способом был получен исходный полупроводниковый материал и какие физико-химические процессы протекали при его получении. [28]

Кроме того, процесс производства реактива Гриньяра сопровождается большим тепловым эффектом ( 254 кДж / моль) и большой скоростью протекания реакции. В результате увеличения интенсивности кипения увеличивается количество образующихся паров эфира, температура и давление в реакторе, возникает опасность механического-разрушения - д выброса-реакционной массы. Вместе с этим, в результате развивающихся побочных реакций происходит осмоление продукта и образование побочных соединений, что приводит к технологическому браку. [29]

Кроме того, процесс производства реактива Гриньяра сопровождается большим тепловым эффектом ( 254 кДж / моль) и большой скоростью протекания реакции. В результате увеличения интенсивности кипения увеличивается количество образующихся паров эфира, температура и давление в реакторе, возникает опасность механического разрушения и выброса реакционной массы. Вместе с этим, в результате развивающихся побочных реакций происходит осмоление продукта и образование побочных соединений, что приводит к технологическому браку. [30]

Страницы: 1 2 3