Cтраница 1
Классификация печатных плат.| Сечения печатных плат. [1] |
Двусторонние печатные платы ( ДПП) имеют проводящий рисунок на обеих сторонах диэлектрического ( рис. 9.2 в) или металлического ( рис. 9.2 г) основания. Электрическая связь слоев печатного монтажа осуществляется с помощью металлизации отверстий. Двусторонние ПП обладают повышенной плотностью монтажа и надежностью соединений. Они используются в измерительной технике, системах управления и автоматического регулирования. Расположение элементов печатного монтажа на металлическом основании позволяет решить проблему теплоотвода в сильноточной и радиопередающей аппаратуре. [2]
Двусторонняя печатная плата ( двусторонняя плата) - печатная плата, на обеих сторонах которой выполнены проводящие рисунки и все требуемые соединения. [3]
В производстве двусторонних печатных плат с металлизацией отверстий применяется гальваностойкая краска СТЗ-13 или СТЗ-12-51. При изготовлении односторонних печатных плат без металлизации отверстий применяют более дешевые красочные составы на основе литопонных белил. [4]
Хотя переход к двусторонним печатным платам предоставляет конструкторам дополнительные возможности, такое решение экономически целесообразно лишь тогда, когда поставленную задачу невозможно решить на основе односторонних печатных плат. [5]
Автосторож собран на двусторонней печатной плате из фольгированного стеклотекстолита толщиной 1 5 мм. [6]
Основное различие между односторонними и двусторонними печатными платами заключается в том, что при изготовлении односторонних плат исходный материал наносится только на одну сторону с медью, а этап нанесения медного покрытия без применения электрического тока опускается. Стандартная двусторонняя плата имеет маску припоя поверх чистой меди, которая наносится через отверстия; такая плата снабжена покрытыми золотом контактами и маркировкой компонентов. [7]
МПП можно изготовлять из двусторонних печатных плат с монтажным соединением при помощи заклепок или пистонов, которые вставляют в отверстия, развальцовывают, обслуживают по торцам и спрессовывают. Все методы, в которых используются механические детали, плохо поддаются автоматизации, не всегда обеспечивают высокое качество межсоединений. [8]
В одно - или двусторонних печатных платах шины питания и земли выполняют печатным способом, а сигнальные связи - навесными проводниками. В технически обоснованных случаях в качестве основания панели допускают использование многослойной печатной платы. При этом расположение сигнальных слоев должно отвечать предъявляемым требованиям по быстродействию. [9]
Дальнейшая обработка МПП аналогична изготовлению двусторонних печатных плат - металлизацией отверстий осуществляется межслойное электрическое соединение печатных проводников, расположенных на различных слоях платы. Металлизация является основной операцией в процессе изготовления МПП, от уровня проведения которой зависит качество всей платы, Вследствие малой толщины фольги ( 35 - 50 мкм) трудно получить хороший контакт между торцами внутренних проводников и стенкой металлизированного отверстия. Для увеличения площади контакта и повышения надежности внутренних соединений диэлектрик в отверстиях подтравливают плавиковой кислотой. [10]
Коммутация между ГИС осуществляется с помощью двусторонней печатной платы, размещенной с обратной стороны рамки. [11]
Офсетноэлектрохимический метод пригоден для серийного производства двусторонних печатных плат при стабильности схем. [12]
Основные методы изготовления одно - и двусторонних печатных плат - химический, комбинированный позитивный и комбинированный негативный. [13]
Комбинированные методы широко применяются при производстве двусторонних печатных плат. [14]
При тактовых частотах до 100 МГц используют обычные двусторонние печатные платы, имеющие сквозные металлизированные отверстия для коммутации печатного монтажа обоих слоев. С целью увеличения помехоустойчивости микросхем, смонтированных на такой плате, все сигнальные проводники располагают с одной стороны платы, а с другой стороны - шины подвода питания; шину земли размещают так, чтобы она покрывала все свободные участки поверхности платы. [15]