Двусторонняя печатная плата

Cтраница 4

Такие материалы используют для изготовления двусторонних печатных плат. Фольгированный гетинакс ( ГФ) уступает остальным материалам как по физико-механическим, так и по электрическим свойствам. В табл. 13.3 приведены некоторые параметры, характеризующие свойства этих материалов. [46]

Конструктивно вольтметр выполнен в виде переносного прибора. Электрические элементы размещены на трех двусторонних печатных платах. Шасси с платами помещается в кожух, который вместе с лицевой панелью скрепляется боковыми стенками. [47]

Как сказано выше, ВЧ-схемы устанавливаются в защищенных корпусах и часто имеют внутренние заземленные экраны между частями схемы, чтобы предотвратить их непредусмотренное взаимодействие. Чаще всего схемы строятся на двусторонних печатных платах, где одна сторона используется в качестве заземленной плоскости, или же схемы устанавливаются в непосредственной близости от экранов или других заземленных поверхностей. [48]

На каждой заготовке между рисунком схемы и фольгой выполняются межслойные соединения 3 в виде металлизированных отверстий. Процесс дальнейшей обработки наружных слоев фольги аналогичен получению двусторонних печатных плат. Этот метод позволяет получить многослойные печатные платы с количеством слоев не более четырех. [49]

Создан также процесс, называемый методом последовательного наложения. Слои накладывают один за другим на обе стороны обычной двусторонней печатной платы, которую называют плата-сердечник. Отдельные слои изготовляют из стеклоткани толщиной 0 05 - 0 1 мм с медным покрытием, пропитанной эпоксидной смолой. Плату помещают в пресс, имеющий обо-гревные платы. Медное покрытие пластин способствует быстрому нагреву пакета. Время между размягчением и отвердением смолы очень мало, поэтому, поместив пластины в пресс, сразу же создают максимальное давление. [50]

Сеточноэлектрохимический - печатание кислотостойкой краской через сетчатый траферет негативного изображения печатного монтажа с дальнейшей металлизацией изоляционного основания с отверстиями химическим способом. Метод применяется в крупносерийном производстве при малой номенклатуре простых двусторонних печатных плат. [51]

В настоящее время широко распространены системы РАПИРА, используемые для функционального и конструкторского проектирования РЭА и ЭВА, СВЧ устройств, микросборок, плоских конструктивов, управляющих перфолент для станков с ЧПУ и др. Одна из модификаций этой системы проектирования РАПИРА-5. РЭА и ЭВА на ЕС ЭВМ и выполняющий конструкторское проектирование двусторонних печатных плат, тонкопленочных и толстопленочных микросборок. Для функционирования системы дополнительно используют координатографы, графопостроители, сверлильные станки. [52]

Многослойная печатная плата. [53]

Из многих методов печатного монтажа применение многослойных печатных плат в настоящее время является единственным эффективным решением этой проблемы. Многослойная печатная плата состоит из ряда тонких слоев односторонних или двусторонних печатных плат, соединенных между собой определенным способом, от которого в значительной степени зависят ее свойства. [54]

Офсетноэлектрохимический - печатание изображения с негативной печатной формы на изоляционное основание с пробитыми отверстиями с дальнейшей металлизацией незащищенных участков. Метод обладает быстротой воспроизведения изображений, применяется в серийном производстве при малой номенклатуре двусторонних печатных плат. [55]

В настоящее время разработаны более 20 различных технологических методов изготовления одно - и двусторонних печатных плат. Из них наиболее широкое распространение получили методы химический, электрохимический и комбинированный. [56]

Фотсэлектрохимический - копирование изображения с диапа-позитива на изоляционное основание, покрытое светочувствительным слоем с последующей пробивкой отверстий и металлизацией их совместно со схемой. Метод не требует сложного оборудования, применяется в серийном и опытном производстве при большой номенклатуре двусторонних печатных плат. [57]

За последние 20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков ( пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко его используют при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двусторонних печатных плат. [58]

Страницы: 1 2 3 4