Cтраница 2
Для получения пленок металлов или их соединений, а также для легирования полупроводниковых материалов используются следующие типы МОС: ал-кильные и арильные производные металлов, алкоголяты и ацетилацетонаты, карбонилы, циклопентадиеповые, ареновые, аренкарбонильные и некоторые другие типы соединений. [16]
После нанесения пленки металла отсчетный цилиндр опускают до тех пор, пока его нижний конец не входит в суженную часть ячейки и оказывается точно в концентрическом положении с пленкой, а расстояние между пленкой и отсчетным покрытием составляет 2 мм. Все внутренние и внешние экранирующие покрытия, а также нить накала для напыления можно во время измерений заземлять, а сама пленка служит экраном для отсчетной поверхности. Первый каскад усилителя соединен непосредственно с внешним контактом отсчетного цилиндра, что обеспечивает хорошее электростатическое экранирование в этой точке. Ячейка и головка усилителя помещены в заземленный бокс из мягкого железа толщиной 1 мм, а главный усилитель и дополнительные приборы смонтированы в виде закрытого экранированного блока; гибкий стальной шланг экранирует подводку к головке усилителя. С такими мерами предосторожности внешние помехи столь незначительны, что не оказывают заметного влияния. [17]
Для того чтобы пленка металла прочно держалась на поверхности стекла, - последняя должна быть тщательно очищена от следов жира и различного рода загрязнений. Недопустимо также присутствие воды в рабочем объеме установки, так как в этом случае покрытие становится хрупким и цвет его изменяется вследствие образования окислов металлов. Присутствие масляных паров также ухудшает качество покрытия. [18]
Если покрывающая селен пленка металла столь тонка, что она прозрачна для света, то при освещении ее в цепи фотоэлемента возникает электрический ток. Позднее такое же явление было обнаружено на границе меди и закиси меди и в некоторых других случаях. [19]
Окисная пленка-фольга, пленки металлов и дру гих веществ, получаемые из пара или другими способами, если их толщина достаточно мала. [20]
Испаренные в газе пленки металла ориентированы в некоторых определенных направлениях, в вакууме - произвольно. [21]
На подложку наносят пленку легко травящегося металла ( А1, Си и др.) и на нем формируют фоторезистивную маску, соответствующую негативному изображению будущего рисунка резисторов. После травления металла и удаления фоторезиста получают контактную маску, на которую наносят резистивную пленку. [22]
Схема установки для нанесения пленок методом катодного распыления. [23] |
Катодным распылением можно наносить пленки металлов, сплавов, полупроводников, диэлектриков. [24]
В случае, когда пленка металла, которая подвергается вытравливанию, имеет электрический контакт с другим металлом, который также подвергается обработке в электролите, более электроположительный металл становится анодом и переходит в раствор, а менее электроположительный металл выступает в качестве катода и просто разряжает ионы водорода. Таким образом, следует подобрать подходящие травители, которые в обьн-ных условиях энергично взаимодействуют. Эта ситуация аналогична положению, когда имеются тонкопленочные резисторы с контактами из различных металлов. На самом деле, если поверхность контакта и покрыта пленкой фоторезиста, то это не исключает образования электролитической ячейки, потому что толщина пленки достаточна для того, чтобы обеспечить пассивацию пленки. Пример подобного типа, описанный одним из исследователей, относится к пассивации пленок кермета Сг - SiO в феррицианид-ном травителе в присутствии молибдена. Можно наблюдать также и об ратное явление: корродирование пленок металла в растворах, обычно не реагирующих с этим металлом, из-за присутствия другого металла. [25]
В зависимости от поляризуемости пленки металла различают два вида покрытий: катодные и анодные. [26]
Операция нанесения и обработки пленки металла должны быть экономичными. [27]
Изложены вопросы практического применения пленок металлов и их соединений, полученных разложением металлоорганпческпх соединений, в электронике, микроэлектронике, а также пути использования тех же соединений в химии, в ядерной и ракетной технике и других областях промышленности. [28]
При применении способа распыления пленки металла получаются шероховатые, грубые и толстые, структура отложения - неплотная, пористая. [29]
Характеристики некоторых металлических антикоррозионных покрытий. [30] |