Пленка - эпоксидная смола
Cтраница 1
 |
Сравнение эпокси - и гидроксиль. [1] |
Пленки эпоксидной смолы подвергаются действию хлороформа в течение суток при комнатной температуре для того, чтобы растворить непрореагировавшую растворимую часть эпоксидной смолы. По проценту нерастворенной части оценивается степень отверждения. [2]
Износ пленки эпоксидной смолы протекает более плавно. [3]
 |
Равномерность распределения дициандиамида. [4] |
В пленках эпоксидной смолы равномерность распределения компонентов была определена по количеству дициандиамида. [5]
На рис. 1 27 представлены наиболее характерные деформационные кривые пленок эпоксидной смолы, различной степени отверждения, снятые при напряжении 1 МПа. Через 10ч отверждения жесткость системы заметно увеличивается ( кривая 2), однако пленки по-прежнему проявляют вязкоупругие свойства. [6]
Вследствие наличия полярных гидроксильных и аминогрупп пленка эпоксидной смолы обладает высокой специфической адгезией даже к гладким твердым поверхностям. Прочное соединение получается также между пластмассами и металлами. [7]
Тыльная и боковая части электродов покрыты пленкой эпоксидной смолы. [8]
 |
ОтслЕИвание пленок пульсирующим водородным пузырьком. [9] |
При химическом травлении образующиеся пузырьки водорода плотно закупоривают поры, имеющиеся на поверхности пленки эпоксидной смолы, и препятствуют доступу свежих порций раствора к поверхности металла. [10]
Отверждение эпоксидной смолы, особенно эффективное в комбинации с сильнощелочными оксидами магния и бария, приводит к формированию привитой отвержденной трехмерной пленки эпоксидной смолы. [11]
Миниатюрные фоторезисторы СФ2 - 1 и СФЗ-1 имеют одинаковые пластмассовые основания, на торцах которых помещены миниатюрные светочувствительные элементы, защищенные от воздействия окружающей среды пленкой прозрачной эпоксидной смолы. [12]
Наносимая наплавлением эпоксидная смола постоянно проверяется на загрязнение, которое налипает на обратную сторону пленки. Допустимый максимум присутствия грязи под пленкой эпоксидной смолы составляет обычно 25 - 30 % площади. [13]
При охлаждении пленки появляются заметные напряжения, релаксирующие до определенного значения, достигаемого при комнатной температуре. Исследование кинотики нарастания напряжений, возникающих в стекле на границе с пленкой эпоксидной смолы, показывает, что при формировании пленок при 110 С напряжения почти не возникают, что указывает на высокую скорость релаксационных процессов. [15]
Страницы: 1 2