Пленка - эпоксидная смола
Cтраница 2
При охлаждении пленки появляются заметные напряжения, релаксирующие до определенного значения, достигаемого при комнатной температуре. Исследование кинетики нарастания напряжений, возникающих в стекле на границе с пленкой эпоксидной смолы, показывает, что при формировании пленок при 110 С напряжения почти не возникают, что указывает на высокую скорость релаксационных процессов. [17]
Эпоксидные смолы, модифицированные жирными кислотами, сходны в некоторых отношениях с алкидными смолами. Пленки эпоксидных смол, однако, высыхают быстрее, имеют более высокую твердость и лучшую устойчивость к воде и химическим реагентам. Пленки алкидных смол отличаются более высокой атмосферостой-к остью. [18]
Материалом основания может служить вольфрам, тантал, молибден, ковар, керамика. При использовании металлических оснований последние покрываются тонкой диэлектрической пленкой. Затем на поверхность прибора, его боковые стороны и соседние области основания наносится пленка эпоксидной смолы, с помощью которой осуществляется герметизация и крепление прибора к основанию. Используемый материал характеризуется очень малой усадкой при формовке и последующей обработке. Следовательно, давление на прибор при герметизации минимально и нет необходимости создавать защитные покрытия перед формовкой. Материал характеризуется также хорошей адгезией к материалу проволочных выводов во время формовки. [19]
Страницы: 1 2