Тонкая оксидная пленка

Cтраница 2

В ряде стран разработана специальная, очень экономичная изоляция для алюминиевых проводов, выполняемая в виде тонкой оксидной пленки. [16]

С целью улучшения качества покрытий непосредственно перед их осаждением проводят активирование металла, удаляя с его поверхности тонкие оксидные пленки. Выполняют эту операцию химическим или электрохимическим способом, причем если первый из них прост в исполнении и потому больше распространен, то второй обеспечивает более эффективную активацию и в ряде случаев является предпочтительным. При электрохимической обработке оксидная пленка растворяется в ходе анодного процесса или восстанавливается под влиянием катодной поляризации. Активирование проводят в разбавленных растворах кислот преимущественно при комнатной температуре в течение короткого времени, чтобы избежать заметного травления металла и образования шлама на его поверхности. [17]

Высокая химическая стойкость хромистых сталей объясняется образованием на их поверхности Б атмосфере или при погружении в кислоты тонкой оксидной пленки, которая предупреждает дальнейшую коррозию. [18]

Электрическая прочность оксидной пленки в десятки раз превосходит электрическую прочность всех других диэлектриков, что позволяет использовать в электролитических конденсаторах очень тонкую оксидную пленку и получать самую высокую для конденсаторов удельную емкость. Оксидная пленка имеет униполярную проводимость, вследствие чего эксплуатация электролитических конденсаторов возможна только при положительном потенциале на аноде. При подаче на анод отрицательного потенциала проводимость оксидной пленки резко возрастает, и через конденсатор проходит большой ток, способный вызвать его разрушение. Промышленностью выпускаются жидкостные танталовые и нио-биевые конденсаторы с объемнопористым анодом, сухие, а также оксиднополупроводниковые алюминиевые и танталовые конденсаторы. [19]

Обычно повышенная склонность к заеданию обнаруживается в соединениях из коррозионно-стойких, кислотоупорных и жаропрочных сталей и сплавов, поскольку они образуют более тонкие оксидные пленки и хуже адсорбируют молекулярные пленки других веществ. [20]

Травление в H2S04 [ 80 % - ной ( по массе) ] при 50 С в течение 2 мин для удаления тонких оксидных пленок. [21]

Неслитины возникают, когда два продвигающихся потока расплавленного металла встречаются, но не вступают в металлическую связь друг с другом из-за разделяющей их тонкой оксидной пленки; в этих условиях металл по обе стороны этой поверхности раздела кристаллизуется независимо. Обнаружение дефектов этого типа чрезвычайно затруднительно, и коль скоро эти нарушения обнаружены, специалисты изменяют конструктивное решение литейного процесса. [22]

Электролитические конденсаторы, в особенности алюминиевые, имеют небольшое по сравнению-с другими видами конденсаторов ( бумажными, слюдяными и др.) сопротивление изоляции, так как в тонкой оксидной пленке имеется значительное количество проводящих дефектных мест, несмотря на эффект самовосстановления оксидной пленки в электролите; соответственно мала и постоянная времени саморазряда. [23]

Если с помощью уравнений ( 16) и ( 17) рассчитать величины GA, то можно обнаружить, что при любых значениях Уд ( за исключением случая исчезающе тонких оксидных пленок) получаются значения порядка единиц и десятков мегапаскаль, а в отдельных случаях - до тысяч мегапаскалей. Столь высокие напряжения должны были бы неизбежно вызывать разрушение подложек и оказывать существенное влияние на поверхностное растрескивание, однако в действительности разрушения массивных образцов под действием рассматриваемых напряжений не наблюдается. Факт получения аномально высоких значений при использовании стандартных уравнений для напряжений роста с определенностью свидетельствует о том, что сами эти уравнения недостаточно хорошо описывают реальные системы. При высоких температурах может происходить аккомодация деформаций, связанных с ростом оксида, путем локализованного пластического течения в сплаве или даже в самом оксиде, что приведет к снижению напряжений в обеих фазах до уровня напряжений пластического течения при данной температуре. Одна из основных причин неадекватности уравнений, описывающих напряжения роста, состоит в том, что в них неявно предполагается когерентность межфазной границы между окислом и металлической подложкой. Это означает, что имеет место либо эпитаксия, либо, по крайней мере, когерентное согласование кристаллических решеток фаз, расположенных по обе стороны границы, причем различия атомных объемов должны быть скомпенсированы за счет согласующихся деформаций и напряжений. Хотя определенная степень когерентного согласования на самых ранних стадиях окисления вполне возможна, все же толстые пленки окалины, кристаллическая структура и химический состав которых так сильно отличается от структуры и состава металлов, скорее всего будут отделяться от подложек некогерентной межфазной границей. В действительности аккомодация даже очень существенных различий атомных объемов должна осуществляться в основном в некогерентной границе, в результате чего напряжения роста как в оксиде, так и в подложке будут невелики. [24]

При плотной укладке деталей и заполнении всего свободного рабочего пространства ящика предварительно прокаленным тонко размолотым асбестом, а также при осуществлении тщательной герметизации ящика будет получен так называемый светлый отжиг с наличием очень тонкой оксидной пленки на поверхности деталей. [25]

Механические свойства поверхности титана могут быть улучшены с помощью оксидирования. Тонкие оксидные пленки улучшают фрикционные свойства, повышают стойкость металла против коррозии, изменяют окраску поверхности. Разработаны способы получения оксидных пленок толщиной 20 - 40 мк, которые обладают высокой адсорбционной способностью. [26]

Влияние продолжительности анодного. [27]

При травлении, за счет нарушения химических связей основы с окалиной и другими подобными загрязнениями, происходит очищение поверхности, что, однако, связано с неравномерным растворением ее компонентов и, как следствие, относительно небольшим повышением однородности. Тонкие оксидные пленки, возникающие при контакте металла с воздухом, удаляются путем активирования его непосредственно перед нанесением покрытий. Однако в ряде работ показана возможность осаждения покрытий на металл, предварительно пассивированный в определенных условиях, причем прочность сцепления в этом случае иногда выше, чем при использовании активирования. Образующаяся на предварительно тщательно очищенной поверхности оксидная пленка определенной толщины и пористости способствует повышению электрохимической однородности металла. Предполагается, что при осаждении покрытий в начальный момент катодной поляризации происходит восстановление оксида. [28]

Обмен носителями между объемом полупроводника и медленными состояниями происходит двумя путями: туннелированием сквозь пленку и эмиссией через потенциальный барьер. Для тонких оксидных пленок более вероятным становится туннельный механизм. [29]

Подготовка контактных поверхностей заготовок из разнородных материалов к сварке. [30]

Страницы: 1 2 3 4