Cтраница 3
Наличие на поверхности загрязнений сказывается на результатах в различных условиях сварки неодинаково. Как правило, тонкие оксидные пленки не влияют на качество соединения. Во всех случаях недопустима окалина. Загрязнения ( ржавчина, толстые оксидные пленки, жиры, масла и т.п.) могут влиять на длительность первых двух фаз процесса сварки, а при регламентации по времени это может привести к нестабильности качества соединения. [31]
Зта реакция положена в основу гйдрометаллургического способа выделения золота из руд. Под действием цианйдных ионов тонкая оксидная пленка растворяется и появляется возможность для дальнейшего окисления золота кислородом. Этот пример доказывает важную роль комплексообразования в окислительно-восстановительных реакциях. [32]
Эта же конструкция часто применяется в К. В них диэлектриком служит тонкая оксидная пленка, к-рая наносится на одну из обкладок ( анод) электролитич. В результате анод имеет большую эфф. [33]
При высокой плотности упаковки дисперсных частиц конденсационные структуры спекания приобретают высокую прочность и часто жаропрочность. На алюминиевый порошок наращивают тонкую оксидную пленку и порошок спекают под давлением. Структура САП представляет собой каркас из пленки А12Оз толщиной 10 - 20 нм, в ячейки которой включены зерна алюминия с сохранением частичных контактов между ними. Таким образом, конденсационные структуры представляют собой непрерывные каркасы дисперсной фазы и дисперсионной среды, вдвинутые друг в друга и не потерявшие дисперсности. [34]
При высокой плотности упаковки дисперсных частиц конденсационные структуры спекания приобретают высокую прочность и часто жаропрочность. На алюминиевый порошок наращивают тонкую оксидную пленку и порошок спекают под давлением. Структура САП представляет собой карк ас из пленки А12О3 толщиной 10 - 20 нм, в ячейки которой включены зерна алюминия с сохранением частичных контактов между ними. Таким образом, конденсационные структуры представляют собой непрерывные каркасы дисперсной фазы и дисперсионной среды, вдвинутые друг в друга и не потерявшие дисперсности. [35]
При высокой плотности упаковки дисперсных частиц конденсационные структуры спекания приобретают высокую прочность и часто жаропрочность. На алюминиевый порошок наращивают тонкую оксидную пленку и порошок спекают под давлением. Структура САП представляет собой каркас из пленки А. Таким образом, конденсационные структуры представляют собой непрерывные каркасы дисперсной фазы и дисперсионной среды, вдвинутые друг в друга и не потерявшие дисперсности. [36]
На алюминиевый порошок наращивают тонкую оксидную пленку и порошок спекают под давлением. Структура САП представляет собой каркас из пленки AlaOs толщиной 10 - 20 нм, в ячейки которой включены зерна алюминия с сохранением частичных контактов между ними. Таким образом, конденсационные структуры представляют собой непрерывные каркасы дисперсной фазы и дисперсионной среды, вдвинутые друг в друга и не потерявшие дисперсности. [37]
При высокой плотности упаковки дисперсных частиц конденсационные струн-туры спекания приобретают высокую прочность и часто жаропрочность. На алюминиевый порошок наращивают тонкую оксидную пленку и порошок спекают под давлением. Структура САП представляет собой каркас из пленки АаО3 толщиной 10 - 20 нм, в ячейки которой включены зерна алюминия с сохранением частичных контактов между ними. Таким образом, конденсационные структуры представляют собой непрерывные каркасы дисперсной фазы и дисперсионной среды, вдвинутые друг в друга и не потерявшие дисперсности. [38]
При высокой плотности упаковки дисперсных частиц конденсационные структуры спекания приобретают высокую прочность и часто жаропрочность. На алюминиевый порошок наращивают тонкую оксидную пленку и порошок спекают под давлением. Структура САП представляет собой каркас из пленки А Оз толщиной 10 - 20 нм, в ячейки которой включены зерна алюминия с сохранением частичных контактов между ними. Таким образом, конденсационные структуры представляют собой непрерывные каркасы дисперсной фазы и дисперсионной среды, вдвинутые друг в друга и не потерявшие дисперсности. [39]
При высокой плотности упаковки дисперсных частиц конденсационные структуры спекания приобретают высокую прочность и часто жаропрочность. На алюминиевый порошок наращивают тонкую оксидную пленку и порошок спекают под давлением. Структура САП представляет собой каркас из пленки АЬОз толщиной 10 - 20 нм, в ячейки которой включены зерна алюминия с сохранением частичных контактов между ними. Таким образом, конденсационные структуры представляют собой непрерывные каркасы дисперсной фазы и дисперсионной среды, вдвинутые друг в друга и не потерявшие дисперсности. [40]
При высокой плотности упаковки дисперсных частиц конденсационные структуры спекания приобретают высокую прочность и часто жаропрочность. На алюминиевый порошок наращивают тонкую оксидную пленку и порошок спекают под. Структура САП представляет собой каркас из пленки А12О3 толщиной 10 - 20 нм, в ячейки которой включены зерна алюминия с сохранением частичных контактов между ними. Таким образом, конденсационные структуры представляют собой непрерывные каркасы дисперсной фазы и дисперсионной среды, вдвинутые друг в друга и не потерявшие дисперсности. [41]
При высокой плотности упаковки дисперсных частиц конденсационные структуры спекания приобретают высокую прочность и часто жаропрочность. На алюминиевый порошок наращивают тонкую оксидную пленку и порошок спекают под давлением. Структура САП представляет собой каркас из пленки АЬОз толщиной 10 - 20 нм, в ячейки которой включены зерна алюминия с сохранением частичных контактов между ними. Таким образом, конденсационные структуры представляют собой непрерывные каркасы дисперсной фазы и дисперсионной среды, вдвинутые друг в друга и не потерявшие дисперсности. [42]
При высокой плотности упаковки дисперсных частиц кондепсационны структуры спекания приобретают высокую прочность и часто жаропрочност. На алюминиевый порошок наращиваю тонкую оксидную пленку и порошок спекают под давлением. Структура САГ представляет собой каркас из пленки А1203 толщиной 10 - 20 им, в ячейки кото рой включены зерна алюминия с сохранением частичных контактов между ними Таким образом, конденсационные структуры представляют собой непрерывные каркасы дисперсной фазы и дисперсионной оредм, вдвинутые друг в друга и не потерявшие дисперсности. [43]
Электролитические конденсаторы представляют собой особый тип конденсатора, резко отличающийся по своей конструкции, технологии и электрическим свойствам от рассмотренных выше конденсаторов с твердым диэлектриком. В электролитическом конденсаторе диэлектриком служит тонкая оксидная пленка, нанесенная на алюминиевую или танталовую пластину, служащую первой обкладкой конденсатора; второй обкладкой обычно служит электролит, соприкасающийся с оксидной пленкой. В обычных электролитических конденсаторах наличие электролита в жидком, полужидком или пастообразном состоянии является необходимым условием для получения высокой электрической прочности оксидного слоя, достигающей сотен киловольт на 1 мм; если в качестве второй обкладки взять металл, то электрическая прочность оксида падает до незначительной величины. В самое последнее время было показано, что при использовании в качестве диэлектрика оксидной пленки на тантале, вместо электролита можно применять также некоторые типы твердых полупроводников. [44]
Репликой ( слепком, пленкой или отпечатком) называют прозрачные для электронов пленки, имитирующие структуру объекта воспроизведением рельефа его поверхности. В случае оксидных реплик ( тонких оксидных пленок с полированной или травленной поверхности сплава) структура объекта выявляется также по различиям в химическом составе. [45]