Плоскость - скол
Cтраница 2
Эффект преимущественной ориентации наиболее значителен для а-сплавов, в которых плоскость скола находится под углом 15 по отношению к базисной плоскости. [17]
Однако слюда обладает рядом недостатков: высокое значение н вдоль плоскости скола ( рис. 4.6), хрупкость - что делает невозможным ее использование при создании компактных батарей. [18]
Однако слюда обладает рядом недостатков: высокое значение к вдоль плоскости скола ( рис. 4.6), хрупкость - что делает невозможным ее использование при создании компактных батарей. [19]
При внедрении такого пуансона в известняк на глубину 1 мм плоскости скола невелики, поэтому можно считать, что образующая лунка повторяет контуры пуансона. [20]
Приблизительно в трети всех исследованных конденсатов PbS, выросших на плоскости скола ( 001) NaCl, замечено наличие двойников по плоскостям 111 или 332 PbS, в то время как на плоскостях 111 и 443 NaCl двойникование отсутствует. Нагрев конденсатов PbS в вакууме до 200 - 300 С устраняет двойники и укрупняет кристаллы. [21]
Первая имела место на монокристаллической пленке Pd, конденсированной на плоскости скола NaCl, вторая - на палладиевом листе. Поскольку ориентировки PdO на Pd существенно отличаются от наблюдаемых при окислении других металлов с решеткой К12 и так как состояние поверхности Pd не исследовалось, эти данные требуют проверки. [22]
Все рассмотренные выше результаты о декорировании поверхностной структуры относятся к плоскостям скола NaCi, полученным в обычных условиях. Недавно показано [41], что в этом случае вид поверхностного рельефа определяется влажностью воздуха. Результаты этой интересной работы свидетельствуют о существенном различии вида декорирующих реплик от поверхностей, полученных раскалыванием образцов в вакууме и атмосфере. Углы между такими ступенями изменяются от опыта к опыту, всегда оставаясь близкими к некоторой величине. Высота ступенек не превышает нескольких межатомных расстояний. Аналогичные снимки получаются также, если раскалывать каменную соль в атмосфере различных сухих газов. Однако подготовка образцов для исследования на воздухе приводит к получению обычных снимков. Авторы [41] объясняют этот результат адсорбцией значительного количества водяных паров, растворяющих поверхностный слой. В процессе конденсации металла вода испаряется ( поверхность, как правило, нагрета), и происходит повторная кристаллизация в поверхностном слое. Авторы считают, что растворяется лишь 1 - 2 атомных слоя соли, поэтому все дефекты больших размеров сохраняют свой первоначальный вид. Однако процесс обусловливает скругление углов, изменение структуры моноатомных по толщине нерегулярностей и др. Такое влияние водяного пара на поверхностную структуру легко растворимых веществ требует дальнейшего подробного изучения и, возможно, даже пересмотра первоначальных данных. [23]
При сколах фарфоровых граней общей площадью 1 5 - 2 см3 плоскости скола острые края дважды шлифуют и покрывают бакелитовым лаком. Царапины и другие повреждения поверхности фарфора на площади 3 - 5 см2 глубиной не более 2 мм покрывают бакелитовым лаком. Изоляторы с большими повреждениями восстанавливают с помощью карбинольного клея. Увлажненная поверхность шва является проводящей, поэтому при повреждениях, резко снижающих разрядные напряжения, склейка изоляторов, подверженных увлажнению, недопустима. [24]
 |
Дислокационные ямки травления в плоскости поперечного скола НК при 20 С. Ув. 2500. [25] |
Так, на рис. 146 видны треугольные ямки травления, выявленные в плоскости скола после растяжения и последующего разрушения НК при комнатной температуре. Следует отметить, что в ряде случаев аналогичные фигуры травления наблюдались после разрушения НК при 20 С не только на плоскости хрупкого скола, но и на боковых гранях образца. На рис. 146, б показаны ямки травления в плоскости скола НК, причем в данном случае хрупкое разрушение началось от поверхностного дефекта, образовавшегося при приварке к НК омического контакта. Следует отметить, что подобного рода фигуры травления наблюдаются в плоскости скола в каждом случае ( даже в случае деформации нелегированных усов сп 1014 - 1015 см 3), если НК после разрушения подвергнуть кратковременному отжиг при Т 160 С. [26]
Видно, что при низких tK на гранях, не совпадающих с плоскостями скола, кристаллы PbS растут либо с произвольной ориентацией, либо образуют текстуру роста. Отчетливо выраженная эпитаксия на этих гранях наблюдается при tK 200 С, а на плоскости скола даже при комнатной температуре. [27]
Соединения Bi2Te3, Bi2Se3 и Sb2Te3 изоморфны и кристаллизуются в ромбоэдрической решетке; плоскость скола перпендикулярна оси с. [28]
Плотность дефектов упаковки в пленках возрастает более чем на порядок при переходе от необработанных плоскостей скола к химически протравленным поверхностям, на которых пленки имеют плотность дефектов упаковки около 100 см-2. Эти данные свидетельствуют о том, что даже после газового травления подложек на их поверхности остаются загрязнения, способствующие образованию дислокаций и дефектов упаковки. На свежих плоскостях скола количество окисла и других загрязнений минимально. [29]
 |
Электронограмма от пленки AgCl ( 100, иллюстрирующая образование ориентированного серебра при электронной бомбардировке. [30] |
Страницы: 1 2 3 4 5