Cтраница 2
Промышленный катализ обычно осуществляют на пористом материале, так как это позволяет значительно увеличить площадь активной поверхности на единицу реакционного объема. Поскольку эффективная площадь внутренней поверхности зерна катализатора ( в отличие от его внешней поверхности) может быть совершенно не известна, обычно удобнее относить скорость реакции к единице массы катализатора. Выраженная таким образом скорость зависит от порозности зерна и поэтому один и тот же катализатор может давать различные скорости реакции в зависимости от способа его таблетирования. [16]
Ре-Си - ТЮ2К2СО3 - ки-зельгур катализаторе, несмотря на ее малое содержание, занимает 30 - 40 % площади активной поверхности. [17]
При расчете или выборе электронагревателей определяют температуру активной поверхности нагревателя, которая зависит от удельной мощности ( отнесенной к площади активной поверхности) и скорости воздуха, обдувающего аппараты. [18]
Константы скоростей первого порядка для дейтероводородного обмена на различных окислах металлов. [19] |
Вольтц и Веллер [145] установили чувствительность окисленного и восстановленного катализаторов к отравлению малыми количествами паров воды, и из величины этого эффекта вычислили, что площади активной поверхности обеих форм катализатора не превышают соответственно 2 % и 15 % от общей площади. [20]
Обычно эти катализаторы наносятся путем пропитки на пористые угольные электроды или же их наносят на металлические стержни или на металлы, подвергнутые спеканию, чтобы таким образом увеличить площадь активной поверхности катализатора. [21]
Fe-Cu - Th02 - K2C03 - кизельгур ( 100: 25: 2: 2: 125) катализатора, что щелочь, несмотря на ее малое содержание, занимает 30 - 40 % площади активной поверхности. [22]
К наиболее существенным факторам, влияющим на скорость роста, могут быть отнесены следующие: Т - температурный перепад между камерами роста и растворения; 5, - площадь поверхности затравочных пластин; 52 - площадь активной поверхности растворения шихты; Q - интенсивность циркуляции раствора между камерами роста и растворения ( массовый расход); б, &2 - толщина диффузионного слоя соответственно около растущей грани кристалла ( дворник кристаллизации) и растворяющейся поверхности шихты. [23]
К наиболее существенным факторам, влияющим на скорость роста, могут быть отнесены следующие: Т - температурный перепад между камерами роста и растворения; S, - площадь поверхности затравочных пластин; 52 - площадь активной поверхности растворения шихты; Q - интенсивность циркуляции раствора между камерами роста и растворения ( массовый расход); б, 62 - толщина диффузионного слоя соответственно около растущей грани кристалла ( дворник кристаллизации) и растворяющейся поверхности шихты. [24]
Эйдус указывает при исследовании Fe - Си - ТЮ2 - - КгСО3 - кизельгур ( 100: 25: 2: 2: 125) катализатора, что щелочь, несмотря на ее малое содержание, занимает 30 - 40 % площади активной поверхности. [25]
Кинетические параметры хемосорбции кислорода на графите SP-1. [26] |
Выше б ыло вычислено ( из размеров частиц графита), что плоскости ( 1010) и ( 1120) составляют - 3 3 % поверхности частицы. Соответствие площадей активной поверхности и поверхности призматических граней ( 1010) и ( 1120) позволяет сделать вывод о том, что базисные грани поверхности графита инертны к хемосорбции кислорода. Этот вывод противоречит выводу работы [69], в которой изучена хемосорбция кислорода на графитовой пыли при температурах несколько выше комнатной. В этой работе показано, что кислород хемосорбируется примерно на 25 % поверхности порошка; поэтому процент угловых атомов углерода на поверхности образца выше, чем по результатам настоящей работы. [27]
Подсоединительные контакты фотосопротивления состоят из двух металлических электродов, полученных напылением на слой CdS, между ними расположена фотоактивная поверхность. Для фотосопротивления с площадью активной поверхности 30 мм2 ( расстояние между электродами равно 1 мм) темновое сопротивление составляет около 109 ом, а сопротивление при освещенности 1 500 лк - 103 ом. [28]
Объем флюида, поступившего в скважину во время проявления, определяется по избытку бурового раствора в приемных емкостях по сравнению с его количеством перед проявлением. Точность определения объема флюида зависит от точности применяемых измерительных устройств и площади активной поверхности раствора в емкостях. Для расчетов, связанных с ликвидацией возникшего проявления, необходимо знать высоту столба флюида в кольцевом пространстве. [29]
Однако эксплуатация их показывает, что при анализе жестких и загрязненных вод электроды после непродолжительного времени покрываются слоем извести и заносятся илом. Таким образом, часть электрода или весь электрод теряет активность, изменяется площадь активной поверхности электрода, вследствие чего получаются неправильные результаты. [30]