Малая площадь - контакт
Cтраница 4
Предложенные в настоящее время способы путевого электроподогрева можно разбить условно на два типа. В системах электроподогрева первого типа мощность подогрева равномерно распределена по поверхности трубы. В системах второго типа тепловая мощность выделяется в нагревателях, имеющих достаточно малую площадь контакта со стенкой трубопровода. К этому типу относятся системы, использующие гибкие нагревательные ленты и кабели. [46]
Сплавы титана с алюминием -, молибденом, цирконием и другими элементами наряду с высокой прочностью и малым удельным весом имеют хорошую коррозионную и эрозионную стойкость и высокую температуру плавления. Как и жаропрочные сплавы, они обладают низкой теплопроводностью и склонностью к сильному упрочнению. Но в отличие от других металлов титановые сплавы в процессе резания дают слабо деформированную стружку с малой усадкой и, следовательно, имеет место малая площадь контакта стружки с поверхностью режущего клина. Это приводит к большим удельным нагрузкам, концентрации теплоты на режущих кромках и тем самым к их форсированному износу. [47]
Сварные круглозвенные цепи имеют открытый шарнир. В такцд цепях материал не удерживается на звеньях цепи и, таким образом, не оказывает заклинивающего действия. В то же время отсутствие организованного шарнира с развитой контактной поверхностью, как у пластинчатой цепи, является недостатком сварных круглозвенных цепей, так как малая площадь контакта звеньев приводит к быстрому износу цепей. Другим недостатком сварных цепей является отсутствие продольной жесткости, что ограничивает их применение в основном лишь элеваторами с расставленными ковшами. Некоторые зарубежные фирмы [ например, МИАГ ( ФРГ) ] применяют эти цепи и в элеваторах с сомкнутыми ковшами, но в этом случае необходимы специальные направляющие ковшей, что усложняет конструкцию элеватора. [48]
 |
Светооптическая система ФА с барабанной разверткой. [49] |
Открытые способы записи не требуют оптических модуляторов и светооптических систем, допускают непосредственный контроль и регулировку в процессе записи, проще в эксплуатации. Различают электрохимический, электротермический и электромеханический способы записи. При электрохимическом способе запись осуществляется на специальной электрохимической бумаге ( ЭХБ), к поверхности которой записывающий ток подводится через специальное контактное устройство, обеспечивающее малую площадь контакта с бумагой. ЭХБ пропитана раствором, в котором под действием электрического тока происходит химическая реакция, вызывающая выделение красящего вещества. При записи создается черно-белое изображение с оптической плотностью в пределах Dmax 1 и Dmin 0 1, разрешающей способностью примерно 4 линий / мм. [50]
Принцип ных триодов их подвергают процессу фор-устройства точечного мовки, и тогда внутри германия около контриода тактов с проволочками образуются области с проводимостями различного рода. Таким образом, в точечном триоде, как и в плоскостном, имеются р-п переходы. Собственная емкость точечных триодов мала и поэтому они могут работать на частотах до десятков мегагерц. Но малая площадь контакта у точечных триодов позволяет применять их лишь при малых мощностях. [51]
 |
Конструкция точечного диода. [52] |
Для получения р-п перехода диод в процессе изготовления подвергают токовой формовке. В результате формовки тонкий слой полупроводника, примыкающий к острию, приобретает дырочную проводимость, а на границе между этим слоем и основной массой пластинки возникает р-п переход. Такая конструкция диода обеспечивает небольшую величину емкости р-п перехода ( не более 1 пФ), что позволяет эффективно использовать диод на высоких частотах. Однако малая площадь контакта между частями полупроводника с проводимостью типа п и р не позволяет рассеивать в области р-п перехода значительные мощности. Поэтому точечные диоды менее мощные, чем плоскостные, и не используются в выпрямителях, рассчитанных на большие напряжения и токи. Они применяются, главным образом, в схемах радиоприемной и измерительной аппаратуры, работающей на высоких частотах, а также в выпрямителях на напряжения не выше нескольких десятков вольт при токе порядка десятков миллиампер. [53]
Существует, однако, несколько причин, по которым сопротивление реальной структуры металл - полупроводник может отличаться от сопротивления растекания идеализированной структуры. Из-за разности работ выхода полупроводника и металла в приконтактной области полупроводника существует обедненный или обогащенный слой, который влияет на сопротивление структуры. Обычно контакт металл - полупроводник неомичен, и при протекании через него электрического тока сопротивление контакта возрастает за счет сопротивления обратносмещенного запирающего слоя или уменьшается вследствие инжекции носителей заряда при прямом смещении. Из-за малой площади контакта электрическое поле в приконтактной области может быть достаточно большим, что приводит к уменьшению подвижности носителей заряда. По этой же причине может происходить заметный электрический нагрев приконтактной области, сопровождающийся изменением удельного сопротивления полупроводника и образованием термо - ЭДС. Перечисленные явления нарушают основные предположения об однородности полупроводника и омичности контакта, с учетом которых проведено вычисление сопротивления растекания. [54]
Как правило, уплотнительные смазки имеют плотную консистенцию. В их состав иногда вводят антифрикционные и герметизирующие добавки, например графит. Обычно необходимо, чтобы уплотнительные смазки не растворялись в той среде, с которой они соприкасаются. Однако при малой площади контакта смазки с герметизируемой средой в отдельных запорных устройствах можно применять растворимые в среде смазки. [55]
 |
Схемы включения транзисторов. а - с общим эмиттером. б - с общим коллектором. [56] |
Одна из них служит эмиттером, а другая - коллектором. Точечный транзистор имеет два / 7-л-перехода. Однако вследствие малой площади контактов германия типа р с германием типа п они имеют малую собственную емкость и могут работать на более высоких частотах по сравнению с плоскостными. Применяют их в различной измерительной, радиоприемной и другой аппаратуре и значительно реже, чем плоскостные. [57]
Достоинства подобного размещения стоек крепи очевидны: большее по площади основание - верхняк создает более равномерное распределение реакции по контакту перекрытия крепи с кровлей. Отсутствие неодно-родностей в распределении контактных напряжений снижают интенсивность разрушения кровли. Кроме того, меньшая по площади и по поперечному сечению выдвижная часть крепи ( шток) меньше загромождает пространство для прохода рабочих. С другой стороны, малая площадь контакта стойки с почвой вызывает порождает высокие напряжения в плоскости контакта опорной пяты и почвы. Как результат, применение крепей с верхней базой возможно лишь на пластах с устойчивой почвой и кровлей. [58]
У гидрозолей структуры часто возникают вследствие нарушения агрегативной устойчивости и коагуляции. В неполярных средах, какими являются нефтепродукты, связь между частицами возникает из-за частичной перекристаллиза - ции или притяжения друг к другу полярных групп таких полуполярных соединений, как смолы, нафтеновые кислоты и др. [65], а, возможно, также благодаря неодинаковым силам взаимодействия циклических и парафиновых углеводородов. Силы связи частиц парафина в структуре невелики. Это может зависеть как от малой энергии связи, так и от малой площади контакта частиц. Схемы различных форм агрегирования частиц представлены на фиг. Условно структуры могут быть разделены на рыхлые, или, как их называет А. И. Рабинерсон [43], пространственные, и компактные. Компактные структуры довольно скоро выпадают из коллоидного раствора или суспензии. [59]
Для обработки крупногабаритных деталей большой массы, хорошо отводящей тепло, выделяющееся при шлифовании, применяют твердые круги и повышенные режимы. Тонкие детали обрабатываются более мягкими кругами. При большой площади соприкосновения круга с деталью ( например, при внутреннем шлифовании) требуются еще более мягкие круги, а при малой площади контакта - более твердые круги. При обработке плоскостей деталей торцом круга с большим контактом между деталью и кругом необходимы более мягкие и крупнозернистые круги по сравнению с кругами для обработки периферией круга. Кольцевые круги берут более мягкие, чем сегментные. Для обеспечения необходимого профиля при фасонном шлифовании применяют более твердые круги. [60]
Страницы: 1 2 3 4 5