Поверхность - пластина
Cтраница 3
Поверхности пластины покрываются тонкими металлическими слоями с достаточно большой отражательной способностью, но частично пропускающие свет. Следовательно, при достаточно высокой отражательной способности металлических слоев эта система действует как узкополосный фильтр. Типичная ширина полосы пропускания, определяемая на половине максимальной интенсивности, составляет около 20 нм, что для такой простой системы является хорошим показателем. Падение света предполагается нормальным к поверхности. Ширина полосы пропускания может уменьшаться примерно вдвое, если имеется интерференционный максимум второго порядка. [31]
Поверхность пластины х 0 теплоизолирована, а на поверхности х - - - I происходит теплообмен со средой по закону Ньютона. Начальное распределение температуры равномерное, и эта температура отлична от температуры среды. [32]
Поверхность пластин после резки весьма неровная: размеры царапин, выступов и ямок иногда намного превышают размеры будущих структурных элементов. Поэтому перед началом основных технологических операций пластины многократно шлифуют, а затем полируют. Цель шлифовки помимо удаления механических дефектов состоит также в том, чтобы обеспечить необходимую толщину пластины ( 200 - 300 мкм), недостижимую при резке, и параллельность плоскостей. [33]
Поверхность пластин быстро покрывается сравнительно пористым темным осадком двуокиси свинца. [34]
Поверхность пластин типов А и Б со стороны ткани не должна иметь складок, гофрированных кромок и склеенных швов ткани, механических повреждений, узлов, утолщений, пропусков нитей и масляных пятен. [35]
Поверхность пластины полупроводника покрыта слоем диэлектрика толщиной - 0 1 мкм. Области р также имеют металлические контакты, один из которых называют истоком И, другой - стоком С. Обычно для пластины полупроводника используют кремний, а в качестве диэлектрика - пленку диоксида кремния, выращенную на поверхности кремния путем окисления его при высокой температуре. [36]
Поверхности пластин эбонита и полуэбонита, предназначенные для дублирования, протирают ветошью, смоченной в бензине, для обезжиривания и просушивают 30 мин. [37]
Поверхность пластины полупроводника покрыта слоем диэлектрика толщиной - 0 1 мкм. Области р также имеют металлические контакты, один из которых называют истоком И, другой - стоком С. Обычно для пластины полупроводника используют кремний, а в качестве диэлектрика - пленку диоксида кремния, выращенную на поверхности кремния путем окисления его при высокой температуре. [38]
Увлажненную поверхность пластины высушивают, продувая вдоль нее сухой воздух с температурой 30 С. С нижней стороны пластина обогревается электронагревателями. [39]
 |
Станки для изготовления полюсных катушек. [40] |
На поверхности пластин и между ними не должно быть застывших капель припоя. При качественно выполненной пайке переходное сопротивление между всеми парами пластин коллектора должно быть одинаковым. Пропускание по обмотке якоря в течение 25 - 30 мин номинального рабочего тока не должно вызывать повышенные местные нагревы, свидетельствующие о неудовлетворительной пайке. [41]
На поверхности пластины допускаются любые дефекты глубиной или высотой до 5 мм, пузыри, раковины, вмятины размером до 10 мм не более 15 или размером до 20 мм - 5 или же один пузырь до 30 мм. [42]
 |
Ленточно-поточная пластина Технохимия. [43] |
На поверхности пластин хорошо видны вертикальные рифли, несимметрично расположенные относительно вертикальной оси пластины. При сборке пакета эти рифли на соседних пластинах будут смещены и создадут линии контакта между пластинами, обеспечивающие взаимные опоры и увеличение жесткости пакета пластин. [44]
Затем поверхность пластины обезжиривают ватным тампоном, смоченным водой с венской известью, и промывают под струей холодной воды. Обезжиренные пластины протравливают в соляной кислоте ( концентрация 50 г / л) в течение 2 - 5 сек. С, после чего промывают в холодной воде. [45]
Страницы: 1 2 3 4