Подогрев - подложка
Cтраница 1
Подогрев подложки при напылении окиси алюминия улучшает структуру и увеличивает относительную плотность покрытия до 90 - 94 %, а также повышает его сцепление с подложкой. Фактором, ограничивающим адгезию, является отслаивание пленки окиси от металла. [1]
Подогрев подложки влияет и на структуру покрытий, делая ее мелкозернистой, а не слоистой, и повышает плотность, которая составляет 90 - 94 % от теоретической. [2]
Подогрев подложки при напылении окиси алюминия улучшает структуру и увеличивает относительную плотность покрытия до 90 - 94 %, а также повышает его сцепление с подложкой. Фактором, ограничивающим адгезию, является отслаивание пленки окиси от металла. [3]
 |
Технологическая схема процесса изготовления конденсаторов на основе пятиокиси тантала. [4] |
Оба метода при правильной очистке подложек и использовании подогрева подложек позволяют получать однородные пленки высокой чистоты. Изготовление конденсатора завершается нанесением второй проводящей пленки, которая служит в качестве верхнего электрода. На рис. 14 - 5 приведена схема технологического процесса создания конденсатора на основе пятиокиси тантала. Для того чтобы снизить поверхностное сопротивление нижнего электрода и тем самым снизить потери, слой алюминия может быть осажден на подложку до осаждения танталовой пленки. Тантал, осажденный до толщины приблизительно 0 3 мкм поверх алюминия, имеет хорошую адгезию к подложке, тогда как более толстые пленки могут отслаиваться во время анодирования. Требуемый рисунок нижней обкладки получается фотолитографией, травление Та ведется смесью, состоящей из 1 части плавиковой и 7 частей азотной кислот. Для маскирования можно использовать фоторезист типа ФП-330, который перед травлением должен быть термически обработан при 200 С в течение 10 - 15 мин. [5]
Хорошая связь напыляемых частиц с подложкой получается при подогреве подложки до температуры 250 - 350 С. [6]
Таким образом, на величину краевого угла смачивания практически не влияют основные параметры режима пайки: температура подогрева подложки, время выдержки на установившемся режиме, скорость нагрева образцов до температуры пайки, состав окружающей атмосферы, а также исходное содержание углерода в стали. [7]
 |
Агрегат для производства многослойных и армированных материалов. [8] |
На рис. 24 изображен агрегат, позволяющий осуществлять операции армирования и комбинирования полимерных материалов. Для подогрева подложки применены два обогреваемых барабана и источник инфракрасного. [9]
Не вызывает сомнения, что именно возникающая при подогреве подложки зона химического контакта обеспечивает повышение прочности сцепления покрытия с подложкой. Изменения в морфологии излома с повышением температуры подложки, начиная с 400 С, фактически не наблюдается. Границы зерен в изломе не проявляются. В покрытиях, получаемых при подогреве подложки до температур 1500 - 2000 С, наблюдаются оплавленные стекловидные участки. [10]
Применяют также методы плазменного и дугового напыления в специальных установках предварительно обожженной керамики. Тонкопленочная металлизация требует весьма высокой степени чистоты поверхности изделия, абсолютной очистки от адсорбированных паров воды и других веществ, подогрева подложек до 250 - 400 С. Тонкопленочные покрытия наносят без вжи-гания, а связь керамики с напыленным металлом носит адгезионный характер. [11]
 |
Изменение пористости р ( 1, плотности 8 ( 2 и прочности сцепления покрытия с подложкой oja3p ( 3 в зависимости от температуры подложки. [12] |
Кроме того, повышение температуры подложки вызывает физико-химические изменения в приконтактной зоне покрытия с подложкой. Электронномикроскопическим исследованием показано, что при напылении окиси алюминия на холодную подложку контакт покрытия и подложки резко выражен по всей границе стыка и представляет собой полость шириной 0.5 - 1.0 мкм. При подогреве подложки до 600 С и выше наблюдается переходная зона, не имеющая четких границ. [13]
 |
Зависимость краевого угла смачивания при контактном взаимодействии железа с графитом марки ГМЗ от содержания углерода в стали. [14] |
Контактно-реактивную пайку желательно проводить, с одной стороны, в условиях, обеспечивающих максимальное смачивание графита жидким расплавом, а с другой стороны, с целью упрощения технологии - на воздухе. Установлено, что повышение температуры подогрева подложки, а также изменение атмосферы-вакуум или воздух - практически не влияет на краевой угол смачивания. [15]
Страницы: 1 2