Подогрев - подложка
Cтраница 2
Для улучшения качества плазменных керамических покрытий ( например, из окиси алюминия) предлагается более полно использовать химическую связь как между отдельными частицами в покрытии, так и между покрытием и подложкой. Для этого необходимо создать на поверхности подложки тонкий слой окисла, который обладал бы химическим сродством с материалом покрытия и одновременно был бы прочно связан с подложкой. Кроме того, для активизации поверхности подложки необходим ее предварительный подогрев не ниже определенной минимальной температуры, которая определяется составом взаимодействующих окислов. Подогрев подложки при напылении окиси алюминия улучшает структуру и увеличивает относительную плотность покрытия до 90 - 94 %, а также повышает его сцепление с подложкой. Повышение эффективности нагрева порошка в струе плазмы достигается за счет применения добавок аммиака к основному плазмо-образующему газу. [16]
 |
Установка для ионно-плазменного распыления. [17] |
На рис. 1 - 7 показана принципиальная схема установки для распыления материалов в плазме газового разряда низкого давления с искусственным катодом. Третьим электродом или зондом Ленгмюра служит мишень 3, используемая в качестве источника распыляемого материала. Подложка 4 является электродом, на поверхности которого конденсируется распыляемый материал. Печь 5 служит для подогрева подложки. [18]
Для осуществления взаимодействия по схеме 2) необходимо создать на поверхности металла реакционный слой в виде непроницаемой сплошной пленки, состоящей из окисла или окисного соединения, прочно соединенного с основой, и обладающей химическим сродством к осаждаемому материалу. Удовлетворительной прочностью связи с металлической основой обладает ограниченное число компактных окислов, например N10, Сг203, А1203, Si02, некоторые окислы низшей валентности, например FeO, Мо02 и др., а также субокислы. Низшие окислы и субокислы образуются и существуют в узком интервале температур. Поэтому при выборе температуры подогрева подложки необходимо учитывать кинетику окисления металла или сплава, чтобы осуществить намеченную схему взаимодействия. [19]
Снять изображение с такого экрана можно только прогревом его или воздействием электрического поля, причем первый способ более распространен. Скорость убывания контрастности изображения зависит от температуры прогрева. Прогрев осуществляется либо от внешнего источника тепла, либо за счет пропускания электрического тока по прозрачной металлической пленке, служащей подложкой для слоя хлористого калия. В этом случае экран наносится не на стеклянное дно баллона, а на слюдяную пластину, предварительно покрытую металлической пленкой. Меняя ток подогрева подложки, можно изменять время послесвечения экрана от сравнительно небольших значений ( несколько секунд) до часов и суток. Такие трубки предназначены для записи непериодических не очень быстрых процессов. [20]
Не вызывает сомнения, что именно возникающая при подогреве подложки зона химического контакта обеспечивает повышение прочности сцепления покрытия с подложкой. Изменения в морфологии излома с повышением температуры подложки, начиная с 400 С, фактически не наблюдается. Границы зерен в изломе не проявляются. В покрытиях, получаемых при подогреве подложки до температур 1500 - 2000 С, наблюдаются оплавленные стекловидные участки. [21]
Страницы: 1 2