Температурный порог - рекристаллизация - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Коэффициент интеллектуального развития коллектива равен низшему коэффициенту участника коллектива, поделенному на количество членов коллектива. Законы Мерфи (еще...)

Температурный порог - рекристаллизация

Cтраница 2


Минимальную температуру рекристаллизации ( после сильной деформации и длительного отжига) обычно принимают за температурный порог рекристаллизации.  [16]

Учитывая вредное влияние крупных диффузионных микропор на свойства композиционных материалов, растворение упрочнителя и снижение температурного порога рекристаллизации вследствие диффузии компонентов матрицы в волокно, следует искать пути подавления взаимной диффузии. Одним из эффективных путей может явиться использование разделительных ( барьерных) слоев между матрицей и волокном. Компоненты разделительного покрытия могут быть внесены предварительно в основу с тем, чтобы защитные слои возникали при эксплуатации деталей из композиционного материала или во время предварительной термической обработки. Рассмотренные пути получения барьерных покрытий наряду с рекомендованными в работах [125, 130, 239] могут явиться эффективными способами повышения служебных характеристик композиционного материала.  [17]

18 Влияние нагрева на механические свойства и изменение структуры деформационно упрочненного металла. [18]

Наименьшая температура начала рекристаллизации, при которой протекает рекристаллизация и происходит разупрочнение металла, называют температурным порогом рекристаллизации ( Тп. Тпл-Она зависит от степени предварительной деформации, величины зерна до деформации, длительности нагрева.  [19]

Режимы ТМО принято также классифицировать, исходя из того, как расположена температура деформации по отношению к температурному порогу рекристаллизации t ( см. гл.  [20]

Нормализация ( нормализационный отжиг) - вид термической обработки, заключающийся в нагреве деформированных металлов и сплавов до температур выше температурного порога рекристаллизации, выдержке и охлаждении на воздухе для придания металлу однородной мелкозернистой структуры, что обеспечивает повышение пластичности и ударной вязкости.  [21]

Микроструктура, возникающая при рекристаллизации в восстановительной атмосфере неглубоко окисленного слоя меди, характерна прежде всего наличием крупных кристаллов. Причину столь значительного снижения температурного порога рекристаллизации, а также изменения микроструктуры ( возникновение крупных кристаллов, превосходящих на порядок величины размеры кристаллов рекристаллизованной неокисленной меди) меди, покрытой пленкой окиси, следует искать в самом процессе восстановления окисной пленки в соответствии с изложенным выше представлением о высокой подвижности поверхностных атомов металла при разрушении структуры окисла.  [22]

Под рекристаллизацией понимают группу явлений, охватывающих процессы зарождения и роста новых зерен с меньшим количеством дефектов строения. Размер рекристаллизованных зерен зависит от величины перегрева выше температурного порога рекристаллизации и от степени предшествующей деформации.  [23]

24 Схемы изменения твердости и пластичности наклепанного металла при нагреве. [24]

Чистота металла является определяющим фактором для значения коэффициента а. Для алюминия, меди и железа технической чистоты температурный порог рекристаллизации равен соответственно 100, 270 и 450 С.  [25]

26 Схема изменения микроструктуры деформированного металла при. [26]

Температура начала рекристаллизации зависит от степени деформации и других факторов. С увеличением степени деформации температура начала рекристаллизации уменьшается, стремясь к определенному пределу. Наиболее низкую температуру ( нижний предел) начала рекристаллизации называют температурным порогом рекристаллизации.  [27]

Более высокий температурный уровень рекристаллизации технически чистых металлов по сравнению с металлами высокой чистоты связан с ролью малых добавок. Малые растворимые добавки ( сотые и десятые, а иногда и тысячные доли атомных процентов) почти всегда повышают температурный порог рекристаллизации.  [28]

Если деформирование металла происходит при температуре, которая выше температурного порога рекристаллизации, то наклеп после деформации не возникает. Такая деформация называется горячей. При горячей деформации идут одновременно процессы упрочнения и рекристаллизации. Деформация, которая происходит ниже температурного порога рекристаллизации, называется холодной. Холодная деформация сопровождается наклепом металла.  [29]

При нагреве до более высокой температуры в металле происходит образование новых равноосных зерен. Этот процесс называется рекристаллизацией. Наклеп при этом снимается полностью. Температура, при которой начинается процесс рекристаллизации, называется температурным порогом рекристаллизации. Абсолютная температура порога рекристаллизации Т связана с абсолютной температурой плавления простой зависимостью ( правило А. А. Бочвара): Тр а Тт, где а - коэффициент, зависящий от состава и структуры металла.  [30]



Страницы:      1    2    3