Присоединение - кристалл
Cтраница 2
Установка отдельного кристалла в корпус обычно осуществляется с помощью одного из трех типов присоединения: эвтектического, с помощью преформы и эпоксидного. При эвтектическом присоединении кристалла применяется твердый припой, который представляет собой эвтектический сплав, например сплав золота с кремнием. Слой металла ( золота) предварительно осаждается на обратную сторону кристалла. Соединение образуется путем нагревания корпуса выше эвтектической температуры ( 370 С для сплава золота с кремнием) и помещения кристалла на него между кристаллом и корпусом. [16]
 |
Фрагмент ячейки на керамической коммутационной плате с многоуровневой разводкой. [17] |
На верхней стороне платы имеются посадочные места для установки 100 - 133 кристаллов быстродействующих полупроводниковых СБИС на биполярных транзисторах с временем переключения логических схем, входящих в эти кристаллы, около 1 1 не. В общей сложности для присоединения кристаллов с жесткими выводами методом перевернутого кристалла на плате сформировано около 12 тыс. контактных площадок. [18]
При этом приходится иметь дело с различными размерами, конфигурациями, материалами для контактов и пассивирующими материалами. Критическими операциями, от которых зависит процент выхода годных схем, являются проводимые при высоких температурах операции присоединения кристалла к подложке и присоединение выводов. [19]
Присоединение кристалла с помощью таблетки мягкого припоя с высоким содержанием стекла производится при температуре около 300 С. Обратная сторона кристалла может иметь металлизированный слой из тонких пленок хрома и серебра, хрома и никеля, алюминия и никеля и др. Металлизированный слой на подложке может быть из никеля, золота, меди. Присоединение кристалла при помощи стекла ограничено применением керамических подложек, так как температура процесса находится в пределах 500 - 600 С. [20]
Соединение выводов носителя с контактными площадками кристаллов выполняют на автоматизированных установках при периодической подаче носителя с катушки. С помощью фотоэлектронной системы производят совмещение выводов носителя с контактными площадками кристалла ( пленка полиимида в этом месте отсутствует) и групповым сварочным инструментом 5 осуществляют термокомпрессию. От нагревания адгезив расплавляется и после отведения сварочного инструмента кристалл отделяется от рабочего стола. Далее ленту-носитель и рабочий стол перемещают на один шаг ( рис. 2.31, б) и происходит присоединение следующего кристалла. Автоматизированные системы соединения кристаллов с носителями имеют производительность около 500 кристаллов с 14 выводами в час. [21]
Страницы: 1 2