Проблема - отвод - тепло
Cтраница 1
Проблема отвода тепла от полупроводниковых приборов в первую очередь должна быть учтена при разработке радиоэлектронной аппаратуры. Выделяемое приборами тепло М Ожет быть отведено от поверхности кристалла и передано за пределы аппаратуры посредством нескольких методов, применяемых отдельно или в сочетании друг с другом. [1]
Проблема отвода тепла вМЭА, возникшая вследствие значительного увеличения ее плотности упаковки, является одной из наиболее трудно решаемых при разработке конструкции. Именно она сдерживает дальнейшее уменьшение масс и габаритов. [2]
Проблема отвода тепла становится серьезной, если полимсриза - 1ни проводится в больших масштабах. Процесс может пойти очень урно, поэтому проведение процесса в больших масштабах не реко - 1сн дуется. [3]
В случае импульсных магнитов проблема отвода тепла решается посредством понижения средней мощности. [4]
Ограничимся сказанным выше о проблеме отвода тепла, поскольку она не является для нас основной, и посмотрим теперь, какую продукцию дают нам реакторы. [5]
Подобная компоновка приводит к возникновению проблемы отвода тепла, для решения которой необходимы сложные системы охлаждения, где в качестве хладоагентов используются, например, жидкий азот, сжиженные инертные газы или вода. [6]
 |
Сечение герметизирующего пояска. [7] |
Миниатюризация неизбежно ведет к усложнению проблемы отвода тепла. Первичным источником тепла в РЭА являются ИС, расположенные внутри модулей. Хотя каждая ИС может быть малым источником тепла, в сумме теп-лонагруженность стойки или шкафа достигает 5 кВт / м3 для РЭА 3-го поколения и 50 кВт / м3 для РЭА 4-го и 5-го поколения. [8]
Трудной проблемой хранения радиоактивных отходов является проблема отвода тепла. [9]
Применение жидкого катализатора позволяет проще решать проблему отвода тепла - путем испарения части воды, содержащейся в катализаторном растворе. [10]
Развитие микроэлектроники и электротехники связано с решением проблемы отвода тепла от радиоэлектронной аппаратуры повышенной мощности и уменьшения потерь в нагревательных элементах электротехники. Проблема решается путем разработки и создания керамика-полимерных материалов с повышенными теплофизическими характеристиками, химической и радиационной стойкостью, достаточной удельной прочностью, низкой плотностью. Основными компонентами композиции являются керамические порошки оксидных, нитрид-ных и карбидных соединений и полимерная связка. Наполнителем композиции могут служить также металлические порошки. В качестве полимерной связки нашел применение мономолекулярный силаксановый каучук, технология полимеризации которого относится к экологически чистым производствам. Полимеризация связующего компонента осуществляется при комнатной температуре в течение 30 мин. [11]
При блочной полимеризации больших количеств мономера важное значение имеет проблема отвода тепла - местный перегрев реакционной массы может вызвать разложение и побочные реакции. [12]
Центральной проблемой при конструировании ракеты с ядерным горючим является проблема отвода тепла. Необходимо, с одной стороны, добиться того, чтобы тепло уносилось максимально быстро, с тем чтобы получить по возможности большую отдачу, а с другой стороны, чтобы удельный вес реактора был мал. [13]
Процессы такого рода могут иметь практическое применение только после разрешения проблемы отвода тепла, выделяющегося при адсорбции ацетилена. Считают, что ацетилен может быть выделен из твердого адсорбента путем понижения давления, повышения температуры или действием водяного пара. Адсорбционные методы могут применяться в комбинации с экстракцией растворителями. [14]
Актуальна задача интенсификации рассматриваемых процессов, решенье которой связано с решением проблемы отвода тепла реакции. [15]
Страницы: 1 2 3 4