Cтраница 5
Тепловой пробой обусловлен повышением температуры диэлектрика за счет роста диэлектрических потерь или сквозной проводимости. Часто происходит разогрев не всего диэлектрика, а ча стей, имеющих повышенное значение tg 6 или заниженное значение сопротивления изоляции из-за местных неоднородностей или загрязнения изоляции. Тепловой пробой материала сопровождается обугливанием канала, образующегося при пробое. [61]