Cтраница 3
Так как для туннельного пробоя необходима малая толщина p - n - перехода, он наблюдается в диодах, изготовленных на основе полупроводников с большой концентрацией примесей. Напряжения туннельного пробоя поэтому не превосхбдят нескольких вольт. [31]
Так как для туннельного пробоя необходима малая толщина p - n - перехода, он наблюдается в диодах, изготовленных на основе полупроводников с большой концентрацией примесей. Напряжения туннельного пробоя поэтому не превосходят нескольких вольт. [32]
![]() |
Зависимость пробивного напряжения от удельного сопротивления базы диода.| Вольт-амперные характеристики полупроводниковых диодов. [33] |
Так как для туннельного пробоя необходима малая ширина области объемного заряда, он наблюдается в электронно-дырочных переходах из материалов с большой концентрацией примесей. Соответствующие значения пробивных напряжений обычно не превосходят нескольких вольт. [34]
В отличие от туннельного пробоя напряжение пробоя при ударной ионизации увеличивается с увеличением температуры. Это связано с уменьшением длины свободного пробега электрона при увеличении температуры. [35]
Для диодов с туннельным пробоем на обратной ветви вольтампернои характеристики напряженность поля в переходе не является сама по себе достаточной для обеспечения туннельного перехода электронов сквозь р-п переход. [36]
Следовательно, при туннельном пробое пробивное напряжение оказывается обратно пропорциональным концентрации примесей в первой степени. [37]
Следовательно, при туннельном пробое пробивное напряжение обратно пропорционально первой степени концентрации примесей. [38]
![]() |
Зависимость про-бивного напряжения при туннельном и лавинном пробое от удельного сопротивления базы диода. [39] |
Следовательно, при туннельном пробое пробивное напряжение оказывается обратно пропорциональным концентрации примесей в первой степени. [40]
![]() |
Обратная ветвь вольтамперной характеристики диода. / - характеристика при туннельном или лавинном пробое. 2 - характеристика при тепловом пробое. [41] |
Таким образом, если туннельный пробой происходит в узких переходах, когда концентрация примесей велика, то лавинный пробой имеет место в широких переходах, когда исходные полупроводники слабо легированы. [42]
Для низковольтных стабилитронов с туннельным пробоем при увеличении концентрации примесей уменьшается толщина p - n - перехода, что и приводит к уменьшению пробивного напряжения и напряжения стабилизации. [44]
![]() |
Схема умножения. [45] |