Технологический проводник
Cтраница 1
Технологический проводник - временный печатный проводник, соединяющий отдельные элементы схемы для получения гальванического покрытия, удаляется или разрывается после гальванизации. [1]
После сушки скальпелем снимают технологические проводники. [2]
 |
Стадии формирования многослойной структуры при изготовлении МПП методом металлизации сквозных отверстий ( 3 - й вариант. [3] |
С этой целью все проводники печатных слоев МПП соединяют технологическими проводниками для образования замкнутых контуров. Для качественной металлизации необходимо, чтобы диаметр отверстий был не менее 1 / 2 толщины платы. [4]
В случае электрохимического способа печати плат необходимо соединять схему технологическими проводниками накоротко для подведения тока ко всем участкам схемы. Ширина технологических проводников должна быть максимальной, а в местах, где длина схемы больше 250 мм, необходимо производить установку технологических перемычек. [5]
Соединение всех элементов монтажа с полюсом источника питания осуществляется с помощью контактирующего устройства или технологических проводников. Для улучшения пайки навесных элементов печатные платы покрывают сплавом Розе. [6]
Затем выполняют фотолитографию и травление по напыленным слоям, причем рисунок защитного рельефа включает не только рабочие элементы микросхемы, но и коммутационные технологические проводники. Последние обеспечивают электрическую связь всех элементов, необходимую для подачи потенциала на все проводники при их гальваническом усилении, в то время как контакт с внешней цепью имеет один кз элементов. После этого снова осуществляют фотолитографию для защиты коммутационных проводников. После усиления рабочих элементов и нанесения на них антикоррозийного покрытия гальваническим осаждением удаляют фоторезист и травят технологические проводники. Недостатком данного маршрута изготовления является наличие технологических коммутационных проводников, что приводит к увеличению числа рабочих фотошаблонов, фотолитографических операций и, следовательно, к усложнению технологического процесса изготовления микросхем. [7]
 |
Изготовление многослойных печатных плат методом попарного прессования. [8] |
При изготовлении многослойных печатных плат на существующих диэлектриках рекомендуется для повышения надежности межслойных соединений производить гальваническое осаждение меди на торцы контактных площадок, для чего все проводники печатной схемы должны быть соединены технологическими проводниками. [9]
В случае электрохимического способа печати плат необходимо соединять схему технологическими проводниками накоротко для подведения тока ко всем участкам схемы. Ширина технологических проводников должна быть максимальной, а в местах, где длина схемы больше 250 мм, необходимо производить установку технологических перемычек. [10]
Нанесение гальванических покрытий после травления на платах со сквозными металлизированными отверстиями заключается чаще всего в нанесении никеля и родия на контактные поверхности. Лучше всего их временное соединение для подачи потенциала осуществить с помощью технологических проводников, изображения которых включаются в фотооригинал. При наличии отдельных изолированных контактных площадок, отверстий и проводников можно соединять их шнуровкой, проволокой или пружинящими штифтами, устанавливаемыми в отверстиях. [11]
Для защиты полученной печатной схемы от коррозии - ее подвергают гальваническому лужению; толщина этого покрытия должна быть не менее 10 мк. Затем платы хорошо промывают и просушивают. Последней операцией является удаление или разрыв имеющихся технологических проводников и перемычек механическим способом - сверлением или вырубкой отверстий, щелей, окон и пр. [12]
При нанесении рисунка схемы проводники и контактные площадки покрываются защитным слоем, затем стравливается фольга с пробельных мест. После сверления и химического меднения отверстий производится гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия. Электрическое соединение всех элементов схемы осуществляется с помощью контактирующего устройства или технологических проводников. Для улучшения пайки печатные платы покрываются сплавом Розе. [13]
Этот метод позволяет быстро воспроизвести изображение. Металлизацию переходных отверстий осуществляют одновременно с получением проводников. К недостаткам метода следует отнести: длительность процесса изготовления печатных форм; сложность изменения рисунка схемы; трудность подбора краски; необходимость применения технологических проводников при металлизации; воздействие на изоляционную плату химических реагентов. [14]
Затем выполняют фотолитографию и травление по напыленным слоям, причем рисунок защитного рельефа включает не только рабочие элементы микросхемы, но и коммутационные технологические проводники. Последние обеспечивают электрическую связь всех элементов, необходимую для подачи потенциала на все проводники при их гальваническом усилении, в то время как контакт с внешней цепью имеет один кз элементов. После этого снова осуществляют фотолитографию для защиты коммутационных проводников. После усиления рабочих элементов и нанесения на них антикоррозийного покрытия гальваническим осаждением удаляют фоторезист и травят технологические проводники. Недостатком данного маршрута изготовления является наличие технологических коммутационных проводников, что приводит к увеличению числа рабочих фотошаблонов, фотолитографических операций и, следовательно, к усложнению технологического процесса изготовления микросхем. [15]
Страницы: 1 2