Cтраница 2
Изготовление МПП металлизацией сквозных отверстий является основным и наиболее перспективным методом, обеспечивающим создание печатных плат с теоретически неограниченным числом слоев. Технологический процесс отличается тем, что прессование ( склеивание) всех печатных: лоев платы ведется одновременно с помощью прокладочной стеклоткани, пропитанной смолой. Изготовление внутренних слоев МПП обычно производится на одностороннем фольгированном диэлектрике фотохимическим методом, а изготовление наружных слоев - комбинированным позитивным методом. Межслойные соединения выполняются в виде металлизированных отверстий, проходящих через контактные площадки. Наряду с односторонним фольгированным диэлектриком может применяться и двусторонний, в этом случае на заготовках внутренних слоев могут быть выполнены межслойные соединения в виде металлизированных отверстий. При изготовлении МПП на нетравящемся диэлектрике для повышения надежности межслой-ных соединений производится гальваническое осаждение меди на торцы контактных площадок. С этой целью все проводники внутренних слоев печатной платы соединяются технологическими проводниками. [16]