Сигнальный проводник

Cтраница 2

Для МЭА с повышенной плотностью упакрвки интегральных микросхем и многоуровневой коммутацией характерно наличие значительных емкостных связей между сигнальными проводниками, расположенными на различных уровнях коммутации. Уровень этих паразитных связей повышается с уменьшением толщины изоляции и увеличением числа пересечений проводников. Он зависит также от физических характеристик конструкционных материалов, в частности от диэлектрической проницаемости изоляционных материалов. [16]

МОП-структура, изготовляемая по изопланарной технологии. [17]

Рисунок электрических связей формируется с помощью одного заказного фотошаблона. Сигнальные проводники трассируются с заранее определенным шагом в областях перемычек. [18]

Как коаксиальный кабель, так и двухжильный представляют собой эффективное средство борьбы с электростатической индукцией. Недостатком коаксиального кабеля является то, что его экран, будучи сигнальным проводником, имеет высокую емкость по отношению к земле, а это может привести к снижению помехоустойчивости по продольной помехе. Кроме того, применение коаксиального кабеля может послужить причиной образования контуров заземления, если экран используется в качестве сигнального проводника или если возврат сигнала происходит по системе заземления. Этого можно избежать, используя два кабеля ( один для передачи, а другой для возврата сигнала), экраны которых заземляются в одной точке. Однако несмотря на указанные недостатки, правильное применение как коаксиального, так и двухжильного экранированного кабеля дает хорошие результаты. [19]

Паразитные емкостная и индуктивная связи между сигнальными проводниками. С уменьшением геометрических размеров элементов и повышением плотности их размещения между сигнальными проводниками возникают емкостная и индуктивная связи. При переключении элементов по сигнальным цепям протекают импульсные токи с крутыми фронтами, которые вследствие наличия паразитных связей наводят на соседних сигнальных проводниках помехи. Последние при определенных условиях могут вызвать ложное срабатывание элементов схем. Необходимо, чтобы величина помех не превышала допустимого предела. [20]

При тактовых частотах до 100 МГц используют обычные двусторонние печатные платы, имеющие сквозные металлизированные отверстия для коммутации печатного монтажа обоих слоев. С целью увеличения помехоустойчивости микросхем, смонтированных на такой плате, все сигнальные проводники располагают с одной стороны платы, а с другой стороны - шины подвода питания; шину земли размещают так, чтобы она покрывала все свободные участки поверхности платы. [21]

Наиболее характерным видом перекрестных помех являются помехи, возникающие из-за завязок между проводниками соединительных панелей; эти проводники проходят параллельно друг другу на довольно большие расстояния. Снижению перекрестных помех до приемлемых уровней может способствовать использование слоев земли и чередование проводников земли и сигнальных проводников. [22]

Конструкция узлов возбуждения с неподвижным постоян. [23]

По такой схеме создано наибольшее количество конструкций контактных модуляторов. Некоторое неудобство заключается в том, что поток обмотки возбуждения имеет довольно значительную напряженность поля в месте расположения контактов и сигнальных проводников. Однако успехи в создании контактных модуляторов с малым уровнем шумов с системой возбуждения именно такого типа говорят о том, что этот недостаток легко устраним. [24]

Рассмотрим вариант линии связи с большой погонной емкостью относительно общей шины земля в предположении, что собственная индуктивность линии связи, а также взаимные индуктивность и емкость связи с другими сигнальными проводниками пренебрежимо малы. [25]

ДПП далеко не всегда удовлетворяет требованиям конструирования узлов быстродействующих ЭВМ, в частности не позволяет разместить большое число элементов в малом объеме. Применение многослойных печатных плат ( МПП) позволяет не только значительно повысить плотность размещения печатных проводников в единице объема и тем самым достигнуть более высокой плотности компоновки ИС на плате ТЭЗ, но и применить эффективное экранирование сигнальных проводников и технику полосковых линий. [26]

Число ИС на плате обычно невелико и ограничивается возможностью проведения межсоединений. Переходы сигнальных проводников с одной стороны платы на другую осуществляются через металлизированные отверстия в плате. [27]

Расчет структуры МПП сводится к определению числа структурных звеньев, вида используемых сигнально-потенциальных звеньев, расстояний между слоями в сигнально-потенциальных звеньях. Кроме того, в процессе расчета уточняют геометрические размеры проводников на сигнальных и потенциальных слоях. В качестве исходных данных используют предварительные требования к электрическим параметрам сигнальных проводников, условия металлизации отверстий, предварительные данные о геометрических параметрах элементов печатного монтажа и ориентировочное число сигнальных слоев при заданных параметрах элементов печатного монтажа и условиях трассировки. [28]

Страницы: 1 2 3