Сигнальный проводник

Cтраница 3

По месту проявления помехи могут быть подразделены на помехи в сигнальных линиях связи и в цепях питания. Помехи в сигнальных линиях связи, в свою очередь, подразделяют на помехи в электрически коротких и электрически длинных линиях связи. Видом проявления внутренних помех в электрически коротких линиях связи являются задержки сигналов из-за емкостного и индуктивного характера линии связи, емкостные и индуктивные наводки между сигнальными проводниками, а внутренних помех в электрически длинных линиях связи-задержки передачи сигналов, искажения формы передаваемых сигналов из-за отражений, наводки между линиями связи, затухания сигналов. [31]

Применение интегральных схем требует коренного изменения методов компоновки и монтажа ЦВМ; плотность монтажа существенно увеличивается; должна быть обеспечена также высокая скорость распространения сигналов и хорошая защита от помех. В вычислительных машинах третьего поколения это решается путем применения многослойного печатного монтажа. Общее число слоев может превышать 10, хотя наибольшее распространение получил четырехслойныи печатный монтаж, при котором внутри плоского листа изоляционного материала располагаются слой земляных шин и слой шин питания, а снаружи-два слоя сигнальных проводников. [32]

Поскольку драйвер располагается рядом с силовым ключом, необходимо грамотно провести соединение между удаленной логической схемой управления и входной схемой драйвера. Как правило, по данному проводнику передается информационный сигнал на светоизлучающий диод входного развязывающего оптрона. Несмотря на потенциальную развязку цепей, между проводниками действует емкостная паразитная связь, которая проявляется как напряжение между линией передачи и шиной заземления драйверов ( 5.14) Паразитную емкостную связь можно уменьшить следующими способами: близкое расположение пары сигнальных проводников, что достигается их скручиванием; возможно большее их удаление от силовых шин - источников помех; экранирование сигнальных проводников. [33]

Жесткие шариковые выводы кристаллов СБИС, так же как и система штырьковых внешних выводов многоуровневой керамической платы, имеют вид двухмерных матриц для уменьшения занимаемой ими площади. Керамическая подложка содержит 33 слоя проводников, слои соединяются между собой с помощью более чем 350 тыс. сквозных контактных отверстий. Ширина проводников и диаметр сквозных отверстий, соединяющих различные уровни разводки, составляют 120 мкм. Из указанного числа проводящих слоев в плате 16 отведены под сигнальные проводники, прокладываемые по осям х и у. Проектные нормы предусматривают расположение сквозных контактных отверстий в узлах прямоугольной сетки с шагом 0 5 мм. [35]

Эквивалентная схема двух заземленных иепей а и Ъ с емкостной связью. [36]

Экран должен быть изолирован от проводников и заземлен лишь с одной стороны, чтобы исключить протекание через него уравнительного тока, возможного при заземлении в двух точках. Экран никогда не должен использоваться как проводник тока. Заземлять следует точку экрана, которая соответствует наибольшей паразитной по отношению к земле емкости сигнального проводника. [37]

Фрагмент коммутационной платы с проводниками, расположенными между соседними контактными площадками и переходными отверстиями. [38]

Для решения этой проблемы необходимо иметь технологические варианты производства коммутационных плат, содержащих несколько десятков уровней разводки с плотностью размещения проводников в одном уровне не менее 10 линий на 1 мм. Коммутационные платы должны содержать сотни переходных отверстий между уровнями, десятки контактных площадок для присоединения выводов СБИС на 1 см2 и допускать размещение проводников между ними. Возможность размещения одного или нескольких проводников между соседними контактными площадками и переходными отверстиями ( рис. 2.2) позволяет повысить плотность монтажа, но одновременно усложняет технологию изготовления и требует автоматизации процесса конструирования коммутационной платы с многоуровневой разводкой. Конструктивные требования определяют оптимальную схему соединений для данной технологии монтажа. Максимальная длина соединений, приходящаяся на единицу площади поверхности многоуровневой коммутационной платы, равна числу сигнальных слоев, умноженному на число сигнальных проводников, которые можно расположить между двумя соседними отверстиями, и деленному на шаг выводов. Например, для двусторонней платы с шагом сетки 2 5 мм, двумя рядами проводников между отверстиями максимальная длина соединений равна 15 5 см на 1 см2 площади платы. [39]

Страницы: 1 2 3