Cтраница 2
Штамповка пластин в большинстве случаев осуществляется в одноместных штампах низкой производительности, из листового материала, раскроенного на гильотинных ножницах на полосы. Однако на ряде предприятий применяются и более совершенные методы производства пластин. [16]
Стоимостные и технологические вопросы в полупроводниковой промышленности тесно взаимосвязаны. Сегодня существует несколько технологических процессов изготовления микросхем; определяющая доля затрат на изготовление процессоров приходится на процессы производства пластин. В число таких процессов в настоящее время входят литография, ионная имплантация, диффузия и окисление, осаждение, травление, очистка, планаризация и измерения. Литография играет здесь ведущую роль. Это метод воспроизведения изображений, при котором точно копируется каждый схемный элемент. В ходе этого процесса установки фотолитографии с последовательным шаговым экспонированием, оснащенные прецези-онной оптикой, фокусируют луч с длиной волны 365 нм ( в скором времени это будет 248 нм, а затем и 193 нм) на пластину, покрытую светочувствительной пленкой фоторезиста. Далее следует травление или ионная имплантация. В результате селективного травления экспонированных пленок образуются канавки, заполняемые в дальнейшем металлом. Совершенно другой процесс представляет собой ионная имплантация, которая дает инженерам возможность с высокой точностью изменять электрические свойства кристалла путем внедрения в поверхность кремния заряженных атомов ( ионов), ускоренных электрическим полем. Диффузия и окисление осуществляются в реакторах, выполненных в виде 3 7 м вертикальной трубы, в которых помещаются сотни пластин. Данная технология доведена практически до совершенства и экономически эффективна. [17]
Свойства выпускаемых промышленностью пластин с привитыми фазами часто неодинаковы для разных партий, поэтому покупатель высказывает опасение по поводу того, что он не знает, на чем работает. Кроме того, определенные трудности связаны с воспроизводимостью пластин в процессе производства, как это было вначале и при производстве обычных пластин на основе силикагеля и оксида алюминия. [18]
Согласно предлагаемому алгоритму преобразование аналога на первом шаге осуществляется изменением первой группы внутренних параметров. Успех такого преобразования обеспечивает получение наиболее экономичного решения, позволяющего с минимальными затратами перейти к варианту проекта, для которого выполнены требования ТЗ ( например, оставить прежними штампы для производства пластин статора и ротора, конфигурацию крышек и пр. С учетом малочисленности названных параметров и их дискретного характера на данном шаге поиск прототипа может осуществляться с использованием алгоритмов сканирования или Гаусса-Зейделя. [19]
Производство штампованных теплопере-дающих пластин было освоено в 1930 - 40 гг. Дальнейшее совершенствование ПТА связано с применением их в химической промышленности, когда потребовалось их модифицировать применительно к разнообразным условиям химико-технологических процессов. Благодаря высоким теплоэнергетическим, экономическим и эксплуатационным показателям эти аппараты в настоящее время нашли широкое применение в пищевой, химической, нефтехимической, микробиологической и других отраслях промышленности. [20]
По своим свойствам полиуретаны близки к полиамидам. Выпускаются как в чистом виде, так и в виде композиций с наполнителем ( древесной мукой), модификаторами и др. Перерабатываются в изделия литьем под давлением, прессованием и другими методами. Применяются для производства пластин, шлангов, труб. Антикоррозионные лаки на основе полиуретанов применяются для газонепроницаемых защитных покрытий, пропитки тканей, склейки фанеры и других целей. [21]
При сборке шихтованного магнитопровода его пластины устанавливают отверстиями на специальные оправки. Необходимость изготовления пластин с отверстиями для оправок является очень большим недостатком этого способа сборки магнитопроводов, так как отверстия в пластинах уменьшают сечение стали магнитопровода, увеличивая магнитную индукцию. Это приводит к увеличению как потерь в магнитопроводе, так и намагничивающего тока. Помимо этого изготовление отверстий существенно усложняет процесс производства пластин. [22]
При сборке шихтованного магнитопровода его пластины устанавливают на специальные оправки. Необходимость изготовления пластин с отверстиями для оправок является очень большим недостатком этого способа сборки магнитопроводов, так как уменьшается сечение стали магнитопровода, в результате чего увеличивается магнитная индукция. Это приводит к увеличению как потерь в магнитопроводе, так и намагничивающего тока. Кроме того, изготовление отверстий существенно усложняет процесс производства пластин. [23]
Свинцовый сурик получается за счет дальнейшего окисления глета при температуре 400 - 500 С. Окисление редко полностью заканчивается, и крупные частицы в середине остаются в стадии низшего окисла. В аккумуляторной промышленности сурик применяется главным образом в омеси с другими окислами. Он может быть использован для регулирования времени, потребного для формирования пластин, для регулирования плотности пасты при намазке пластин или при производстве пластин, быстро достигающих максимальной емкости в эксплуатации. [24]
Кроме вышеуказанных способов переработки суспензионного ПТФЭ могут использоваться и другие, в том числе вторичная обработка заготовок. К ним следует отнести горячее штампование листов, получение пористых изделий, изготовление армированных пластин. Недостатком изделий, полученных горячим штампованием, является потеря формы при температуре эксплуатации выше 150 С. Специальные режимы тепловой обработки позволяют поднять эту температуру до 260 С - Получение пористых изделий чаще всего основано на введении наполнителя, который при спекании или после удаляется растворением, возгонкой или химической обработкой [ 7, с. Другой способ основан на применении предварительно термообработанного и измельченного порошка. Производство армированных пластин, употребляемых для изготовления фоль-гированных диэлектриков, основано на горячем прессовании стеклотканей и пленок из ПТФЭ, уложенных в чередующемся порядке. Охлаждение под давлением позволяет получать армированные пластины с ровной поверхностью. [25]
Кроме вышеуказанных способов переработки суспензионного ПТФЭ могут использоваться и другие, в том числе вторичная обработка заготовок. К ним следует отнести горячее штампование листов, получение пористых изделий, изготовление армированных пластин. Недостатком изделий, полученных горячим штампованием, является потеря формы при температуре эксплуатации выше 150 С. Специальные режимы тепловой обработки позволяют поднять эту температуру до 260 С. Получение пористых изделий чаще всего основано на введении наполнителя, который при спекании или после удаляется растворением, возгонкой или химической обработкой [ 7, с. Другой способ основан на применении предварительно термообработанного и измельченного порошка. Производство армированных пластин, употребляемых для изготовления фоль-гированных диэлектриков, основано на горячем прессовании стеклотканей и пленок из ПТФЭ, уложенных в чередующемся порядке. Охлаждение под давлением позволяет получать армированные пластины с ровной поверхностью. [26]