Производство - резистор
Cтраница 2
Вакуумная система, выполненная по схеме 4 табл. 14.4, нашла применение в высокопроизводительной линии непрерывного действия для производства резисторов. Линия состоит из 11 камер, соединенных друг с другом вакуумными шлюзами. Изделия перемещаются из камеры в камеру ( слева направо) с помощью транспортирующего устройства, обеспечивающего за счет небольших зазоров в шлюзах минимальное натекание газа из одной камеры в другую. [16]
 |
Общий вид некоторых типов резисторов общего назначения.| Резистивные слои ( R, полученные на изоляционном основании технологического узла. [17] |
При серийном или массовом производстве резисторы одной и той же номинальной величины сопротивления неизбежно будут иметь больший или меньший разброс. Процессы производства резисторов допускают возможность изготовления практически любой номинальной величины сопротивления. [18]
Тонкие пленки пиролитического углерода наносят при температуре 1000 - 1200 С, что резко сокращает номенклатуру материалов, пригодных для использования в качестве оснований. В производстве резисторов в качестве материала оснований обычно используют высокотемпературную керамику, обладающую хорошей механической прочностью и удовлетворительными изоляционными свойствами. В наибольшей степени этому требованию удовлетворяют фарфор, циркониевая и высокоглиноземистая керамика. Поверхность основания не должна быть пористой, так как при этом осаждается рыхлый неупорядоченный слой с плохими электрическими свойствами, не допускаются также инородные включения, пузыри, риски, сколы, трещины. Для улучшения микрорельефа поверхности основания шлифуют мелким кварцевым песком или протравливают слабым ( 0 2 - 0 5 % - ным) раствором плавиковой кислоты. [19]
 |
Цветной код для непрецизионных резисторов. [20] |
Однако он не является универсальным законом электрических соединений, он констатирует только то, что существуют материалы, для которых ток находится в линейной зависимости от напряжения. Такие материалы используются для производства резисторов. Обычно это цилиндр из углерода, углеродная пленка, металлическая пленка или проволока, упакованные в изоляционное покрытие, с проволочными выводами на концах. [21]
 |
Зависиморть времени травления от времени напыления пленки. [22] |
Применение двух фотолитографий снимает много ограничений по сложности конфигурации элементов тонкопленочной схемы. Этот способ является достаточно высокопроизводительным и создает наилучшие условия для производства резисторов с малыми погрешностями ( 15 % - ный разброс без подгонки резисторов) и высоким выходом годных. Это обусловлено тем, что, во-первых, когда на подложку наносят сплошные пленки материа - с лов, это создает благопри - ятные условия для равномерного формирования слоев; во-вторых, когда рези-стивный слой получен с некоторыми отклонениями от заданного значения удельного сопротивления, можно применять набор компенсирующих фотошаблонов для изготовления резисторов. [23]
Применение фотолитографии снимает много ограничений в отношении сложности конфигурации элементов тонкопленочной схемы. Этот способ является достаточно высокопроизводительным и создает наилучшие условия для производства резисторов с малыми погрешностями ( 15 % - ный разброс без подгонки резисторов) и высоким выходом годных. Это обусловлено тем, что, во-первых, на подложку наносят сплошные пленки материалов, что создает благоприятные условия для равномерного формирования слоев; во-вторых, когда резистивный слой получен с некоторыми отклонениями от заданного значения удельного сопротивления, можно применять набор компенсирующих фотошаблонов для изготовления резисторов. Последнее совершенно исключено в случае применения свободных и контактных масок; в-третьих, исключение процесса изготовления масок, маскодержателей и процесса совмещения под колпаком вакуумной установки ускоряет и удешевляет изготовление ИМС. Это особенно заметно, когда вместо нескольких масок и соответствующего числа напыления при изготовлении, например, сложных проводников, применяют одно напыление и один фотошаблон для процесса фотолитографии. [24]
Для того чтобы обеспечить заданные номиналы тонкопленочных резисторов при минимуме производственных затрат, необходимо знать влияние технологических факторов на свойства резистивных пленок. Эти взаимосвязи устанавливаются экспериментальным путем при разработке той или иной технологии производства резисторов. Можно назвать более 10 факторов, которые так или иначе могут влиять на конечное значение параметров резисторов. [25]
Однако главным положительным качеством станатных пленок является теплостойкость ( до 250 С) и высокая влагостойкость. Эти свойства при хорошей технологичности способствуют широкому применению станатных пленок в производстве резисторов. [26]
Как следует из таблицы, изменяя содержание токопроводя-щей фазы и продолжительность ее помола в ABC, можно получать резисторы с требуемыми параметрами. Учитывая, что время обработки в вихревом слое незначительно, использование ABC в производстве резисторов позволит более оперативно решать производственные задачи по выпуску резисторов с требуемыми параметрами. Вместе с тем, использование особенностей вихревого слоя по активации поверхности частиц обрабатываемых материалов открывает большие возможности не только по улучшению качества резисторов и упрощения технологии их производства, но и по созданию новых типов резисторов. Обрабатываемые в ABC ферритные порошки обладают ферромагнитными свойствами. Это обстоятельство ухудшает условия работы вихревого слоя, вызывая образование неподвижных дисков ферромагнитных частиц при значениях коэффициента их загрузки, значительно меньше критического. [27]
Сборочные цехи в основном охватывают операции сборки и испытаний готовых изделий электронной техники. Вместе с тем в сборочных цехах предприятий отрасли протекают и процессы, относящиеся к обработочной фазе, например науглероживание керамических стержней при производстве резисторов. [28]
Проводящая сдспмзия % вязкостью, которая зависит от содержания в ней растворителя. Вязкость суспензии определяют с помощью стандартных вискозиметров. Так, суспензии, используемые в технологии производства резисторов, имеют значение вязкости 10 - 30 с по вискози метру ВЗ-4. Вязкость суспензии корректируют добавлением растворителя или его испарением. [29]
По числу одновременно изготовляемых изделий автоматические поточные линии сориентированы на поштучную или многодетальную ( групповую) обработку. Групповая обработка характерна для большинства производств отрасли. В полупроводниковой промышленности по групповому принципу осуществляются операции фотолитографии, диф-фуз аи, напыления, в конденсаторостроении - пропитка секций, в производстве резисторов - науглероживание керамических стержней. Часто на автоматических линиях операции с поштучной обработкой чередуются с групповыми. [30]
Страницы: 1 2 3