Склеивающая прокладка
Cтраница 2
Требуемую толщину одно - и двусторонних ПП обеспечивают подбором толщины подложки в соответствии с ТУ и стандартами на материалы ПП. Для МПП необходимую толщину получают подбором толщин материалов печатных слоев и склеивающих прокладок. При этом суммарную толщину склеивающих прокладок рекомендуется выбирать не меньше чем две толщины проводников, располагающихся на внутренних слоях. [16]
Анализ показывает, что под воздействием температуры по мере разжижения связывающего вещества объемное сопротивление резко падает ( кривая 3 на рис. 9.18), достигая минимального значения в момент начала желатинизации, а затем по мере отверждения связывающего вещества увеличивается. Регистрация объемного сопротивления проводится датчиком, который изготавливается на технологических полях заготовок из фольги методом травления. При сборке пакета МПП слои располагают таким образом, чтобы электроды были обращены друг к другу, а между ними помещалась склеивающая прокладка. Использование датчиков контроля объемного сопротивления изоляции склеивающих прокладок создает возможности для автоматизации процесса прессования. [17]
Толщина плат выбирается с учетом способа изготовления исходя из механических и электрических требований, предъявляемых к конструкции изделия. Толщина платы обеспечивается для одно - и двусторонних плат подбором материала по соответствующим техническим условиям и ГОСТам; для многослойных печатных плат подбором толщин материалов печатных слоев и толщины склеивающих прокладок. [18]
Анализ показывает, что под воздействием температуры по мере разжижения связывающего вещества объемное сопротивление резко падает ( кривая 3 на рис. 9.18), достигая минимального значения в момент начала желатинизации, а затем по мере отверждения связывающего вещества увеличивается. Регистрация объемного сопротивления проводится датчиком, который изготавливается на технологических полях заготовок из фольги методом травления. При сборке пакета МПП слои располагают таким образом, чтобы электроды были обращены друг к другу, а между ними помещалась склеивающая прокладка. Использование датчиков контроля объемного сопротивления изоляции склеивающих прокладок создает возможности для автоматизации процесса прессования. [19]
Метод металлизации сквозных отверстий, применяемый при изготовлении МПП, сравнительно прост. Более 80 % всех МПП, производимых в мире, изготовляются этим методом. Сущность метода состоит в следующем. Сначала собирают пакет из отдельных слоев с монтажными схемами на внутренних слоях ( выполненными химическим способом - травлением фольги с пробельных участков) и из склеивающих прокладок. [20]
 |
Стадии формирования многослойной структуры при изготовлении МПП методом металлизации сквозных отверстий ( 2 - й вариант. [21] |
Межслойные соединения во внутренних слоях осуществляют через торцы контактных площадок, образующиеся в отверстиях при сверлении. При этом контактирующая поверхность составляет около 10 % от металлизируемой поверхности отверстия, что недостаточно для получения надежного контактного соединения. Применение специального фольгированного диэлектрика, травящегося в смеси серной и плавиковой кислот, позволяет увеличить контактирующую поверхность. Этот раствор используют и для обработки отверстий в МПП, так как он растворяет смолу стеклопластиков и стеклоткань склеивающих прокладок и почти не взаимодействует с медной фольгой. [22]
Страницы: 1 2