Клеевая прослойка

Cтраница 3

При отверждении клеевой прослойки наблюдается незначительная ее усадка. Клей при минимальном содержании наполнителя обладает умеренной вязкостью и способностью к запол - нению зазоров. Увеличение содержания наполнителя в составе клея уменьшает его усадку при полимеризации и коэффициент термического расширения, повышает плотность и пластичность клеевой прослойки, но приводит к росту вязкости и снижению водостойкости и химической стойкости клея. [31]

Толщина этой клеевой прослойки зависит от величины пор среднего слоя. [32]

Однако наличие малотеплопроводной клеевой прослойки повышает термическое сопротивление на пути теплового потока от пластины к державке резца и может, таким образом, свести на нет усилия по внутреннему охлаждению инструмента. Термическое сопротивление перехода пластина - державка инструмента можно снизить путем применения клеевой композиции с высокотеплопроводными наполнителями ( алюминиевый, медный или графитовый порошок), но использование таких наполнителей ведет к повышению электропроводности клеевой прослойки и, следовательно, сопровождается увеличением износа инструмента от воздействия микротоков. Поэтому наиболее рациональным представляется применение клеевой композиции с диэлектрическим наполнителем, обладающим в то же время высокой теплопроводностью. В качестве такого наполнителя может быть использован порошок нитрида бора. С этой целью исследовались температурные поля токарных резцов с соединениями пластина - державка на основе двух разновидностей рецептур клеев. [33]

Предел прочности клеевой прослойки ЭПЦ и ЭОРЦ указанного состава увеличивается со временем и достигает максимального значения соответственно до 136 и 130 кГ / сл12 через 14 суток после изготовления клее-сварных соединений. Поскольку процесс полимеризации этих клеев протекает довольно интенсивно, то уже через 24 ч прочность клее-сварных соединений достигает 85 - 90 % максимальной прочности. [34]

Давление на клеевую прослойку в процессе ее отверждения создают сами заклепки, устанавливаемые по жидкому клею или неотвержденной клеевой пленке. Однако в этом случае образуется клеевая прослойка неравномерной толщины, а в отдельных местах возникают непроклеи, особенно при склепывании деталей толщиной менее 2 0 - 1 5 мм, а также тонколистовых обшивок с элементами жесткого каркаса. В связи с этим комбинированные соединения, выполненные по второму способу, обладают в ряде случаев несколько пониженной и недостаточно стабильной прочностью. [35]

Распределение эквивалентных диаметров пор в клеевых прослойках из различных клеев. [36]

Теплоперенос через пористую клеевую прослойку является сложным процессом. В материале связующего распространение теплоты осуществляется теплопроводностью, а через поры теплопроводностью, лучистым теплообменом и конвекцией. Специально проведенные автором исследования с целью выявления кривых распределения пор по эквивалентному диаметру 5П показали ( рис. 6 - 1), что для большинства видов связующих, предрасположенных к образованию пористости, поры близки в объеме прослойки к монодисперсным с эквивалентным диаметром d, 50 мкм. [37]

Влияние способа обработки поверхности отвержденных стеклопластиков на прочность клеевых соединений. [38]

Для того чтобы клеевая прослойка была способна передавать достаточно высокие усилия от одной детали к другой, она должна после завершения склеивания обладать высокой когезионной прочностью. [39]

Зависимость степени v использования прочности полиэфирного стеклопластика ( J и полиэтилена ( 2 в клеевом соединении их со сталью от толщины 6i. [40]

Вместе с тем жесткие клеевые прослойки ( преимущественно из отвержденных реакто-пластов) в большинстве случаев хрупки из-за значительных остаточных напряжений. В связи с этим правильный выбор клея, учитывающий конструкционные особенности соединяемых деталей, является одним из способов создания работоспособного соединения. Например, для соединения внахлестку тонких нежестких листов необходимо применять возможно более эластичные клеи, образующие относительно толстую прослойку. [41]

В процессе формирования клеевой прослойки одновременно с заполнением впадин микронеровностей клей растекается между поверхностями субстратов до образования бортика на кромках. Снижение толщины прослойки за счет растекания, отображаемое знаменателем формулы ( 4 - 37), возрастает с увеличением давления Ротв и уменьшается при увеличении значений вязкости т ] адгезива и ширины т склеиваемых поверхностей. Наиболее широкие пределы изменений имеет вязкость. В процессе склеивания вязкость адгезива увеличивается за счет протекания реакций отверждения. [42]

С уменьшением толщины клеевой прослойки прочность клеевого соединения повышается. Так, если прочность соединения на срез при толщине пленки 0 25 мм принять за единицу, то при увеличении ее до 4 мм прочность падает в 10 раз. [43]

Зависимость среднего разрушающего напряжения при сдвиге от времени, прошедшего с момента изготовления соединения.| Зависимости среднего разру. [44]

По мере высыхания клеевой прослойки в глубинных зонах происходит медленное нарастание прочности. Максимальное значение прочности соответствует моменту неполного улетучивания растворителя, что обеспечивает более равномерное распределение напряжений. После окончания процесса улетучивания растворителя прочность соединения стабилизируется. [45]

Страницы: 1 2 3 4