Затекание - припой
Cтраница 2
При затекании припоя в вертикальные капиллярные зазоры сверху и слабом их физико-химическом взаимодействии с паяемым материалом необходимо предусматривать технологические стенки. [16]
Для обеспечения равномерного затекания припоя в зазор высота неровностей на паяемой поверхности деталей должна быть менее 100 мкм - лучше 10 - 30 мкм. [17]
 |
Схема поднятия жидкости по капилляру круглого сечения.| Схема поднятия жидкости между параллельными пластинами. [18] |
По формуле между глубиной затекания припоя и величиной зазора прямая зависимость, которая на практике не соблюдается. [19]
При монтаже диодов не допускается затекание припоя на их боковые поверхности. Пайку диодов при монтаже следует проводить при температуре, не превышающей 200 С. Допускается двух-трех-кратная перепайка диодов. [20]
При монтаже диодов не допускается затекание припоя на боковые поверхности диода. Пайку диодов рекомендуется проводить при температуре не свыше 200 С. Допускается двух-трехкратная перепайка диодов. [21]
Для хорошего смачивания паяемого металла и затекания припоя в зазор деталь у зазора нагревают на 20 - 50 С выше температуры солидуса припоя. Нагрев ведут снизу, чтобы пламя горелки не соприкасалось с поверхностью, по которой должен растекаться припой. Крупные детали при местном нагреве могут заметно коробиться, и поэтому их предварительно подогревают в электропечи до 300 - 350 С. [22]
Для паяных соединений должно быть обеспечено затекание припоя в зазор между соединительными элементами на определенную глубину. [23]
 |
Поднятие смачивающей жидкости между параллельными пластинами.| График капиллярного поднятия медного припоя при температуре 1 200 С по сталям ЭИ69 и У8 ( С. Д. Богословский и С. В. Сердюк. [24] |
Необходимо отметить, что смачивание и затекание припоя в зазоры зависят не только от физических свойств самого припоя и природы спаиваемых металлов, но также от состояния поверхности соединяемых металлов. [25]
При недостаточной температуре нагрева соединяемых деталей затекание припоя в шов будет плохим, что повлечет за собой полное или частичное нарушение прочности шва. Перегрев же соединяемых деталей может привести к вытеканию припоя с противоположной стороны шва или к пережогу как самого припоя, так и кромок соединяемых деталей. [26]
Во время пайки контролируют температуру процесса и затекание припоя в шов, не допускают смещения составных узлов изделия, в случае необходимости увеличивают количество припоя и флюса. [27]
При монтаже диода в устройство не допускается затекание припоя и флюса на боковую поверхность кристалла. Пайку диодов следует проводить при температуре, не превышающей 170 С, любым мягким припоем. [28]
Во время пайки контролируют температуру процесса и затекание припоя в шов, не допускают смещения составных узлов изделия, в случае необходимости увеличивают количество припоя и флюса. [29]
Непропай возникают из-за неправильного температурного режима, недостаточного затекания припоя в зазор, в результате неправильной укладки перед пайкой или недостаточного его количества, включений флюса, плохой очистки поверхности ОМ, несоблюдения требуемого зазора. [30]
Страницы: 1 2 3 4 5