Затекание - припой
Cтраница 3
Паяемость в этих случаях оценивается по максимальной глубине затекания припоя в зазор. [31]
При изучении кинетики процессов изотермического и нензотер-мнческого растекания н затекания припоев в зазор методом киносъемки иа примере меди н легкоплавких припоев при флюсовании было установлено [3, 22], что в условиях иеизотермического контакта паяемого металла и химически активно взаимодействующего с ним припоя последний после расплавления смачивает паяемую поверхность лишь спустя некоторое время и начинает растекаться по поверхности паяемого образца в процессе дальнейшего нагрева. Контактный угол смачивания в при этом резко снижается. [33]
 |
Два способа сборки пластинок под напайку. [34] |
Чтобы предохранить центровые, резьбовые и посадочные отверстия инструмента от затекания припоя, их до напайки заполняют асбестом. [35]
При пайке микросхем не допускается касания припоем изолятора вывода и затекания припоя под основание корпуса микросхемы. Жало паяльниика не должно касаться корпуса микросхем. [36]
Согласно полученным данным предложенный флюс обеспечивает большую стабильность и глубину затекания припоя в зазор. [37]
 |
Схема поднятия жидкости. [38] |
Из выражения ( 26) следует, что между глубиной затекания припоя и величиной зазора есть прямая зависимость, которая на практике не соблюдается. [39]
 |
Типы паяных соединений. [40] |
Зазор между соединяемыми кромками должен быть малым для того, чтобы улучшить затекание припоя под действием капиллярных сил и увеличить прочность соединения. Так, для серебряных припоев устанавливают зазор до 0 05 мм, а для меди до 0 012 мм. Для хорошего смачивания поверхности необходимы механическая очистка, обезжиривание горячей щелочью, трихлорэтиленом, четыреххлористым углеродом. [41]
При отсутствии физико-химического взаимодействия между А и В смачивание, растекание и затекание припоя в зазор имеет адгезионный характер и с понижением температуры может стать обратимым. Поэтому состав жидкой фазы при затекании ее в зазор не меняется, температура распайки соединения равна температуре плавления припоя В; не развивается химическая эрозия металла А и невозможна диспергация окисной пленки в процессе контактного подплавления паяемого металла А под ней. В рассматриваемом случае металл В является по отношению к А не припоем, а металлическим клеем. [42]
Величина зазора между соединяемыми кромками должна был малой для того, чтобы улучшить затекание припоя под действие. Для серебря ных припоев рекомендуется зазор от 0 05 - 0 08 мм, для меди - не более 0 012 мм. Для хорошего смачивания поверхности осуще ствляют механическую очистку и обезжиривание горячей щелочью трихлорэтиленом, четыреххлористым углеродом. [43]
Величина зазора между соединяемыми кромками должна быть небольшой для того, чтобы улучшить затекание припоя под действием капиллярных сил и увеличить прочность соединения. Для серебряных припоев рекомендуется зазор от 0 05 - 0 08 мм, а для меди - не более 0 012 мм. Для хорошего смачивания поверхности производится механическая очистка и обезжиривание горячей щелочью, трихлорэтиленом. Поверхность изделия, не подвергающаяся покрытию припоями, перед пайкой покрывается пастой из мела, глины, графита или их смесей, или смачивается хромовой кислотой во избежание прилипания припоя к изделию. [44]
Величина зазора между соединяемыми кромками должна быть малой для того, чтобы улучшить затекание припоя под действием капиллярных сил и увеличить прочность соединения. Для серебряных, припоев рекомендуется зазор от 0 05 - 0 08 мм, для меди - не более 0 012 мм. Для хорошего смачивания поверхности осуществляют механическую очистку и обезжиривание горячей щелочью, трихлорэтиленом, четыреххлористым углеродом. [45]
Страницы: 1 2 3 4 5