Высокий процент - выход
Cтраница 2
Обратные эмульсии на основе ЭС-2 ( табл. 59) могут быть, при определенных условиях деэмульсации, разложены на углеводород и воду с высоким процентом выхода дисперсной фазы. Глубина обезвоживания обратных эмульсий зависит от их состава и условий деэмульсации. [16]
Микро-сборки, являющиеся по существу большими гибридными схемами, позволяют в определенной степени достичь компромисса между требованиями высокой надежности и быстродействия, малых габаритов и веса, с одной стороны, и высокого процента выхода годных микросхем - с другой. [17]
 |
Линии скрайбирования пластины кремния. п - алмазным резцом. б - лучом лазера на АИГ. [18] |
Лазерный метод дает возможность получать риски с ровными чистыми краями ( без загрязнения микросхем отходами резания) ( рис. 1.11); более глубокие риски без приложения усилия к материалу ( что исключает сколы на углах кристаллов); обеспечивать высокий процент выхода годных кристаллов после разламывания; получать не только риски, но и полные разрезы без нарушения взаимной ориентации микросхем. Исключительно перспективно применение лазерного луча для скрайбирования пластин из химически нестабильных полупроводниковых соединений, таких, как полупроводники типа AUIBV или A BVI. Кратковременность взаимодействия луча с поверхностью пластины ( 10 - 8 с для азотного лазера) исключает возможность изменения структуры полупроводника и его состава вблизи зоны резания при высоких производительности и качестве обработки. [19]
 |
Постепенное изменение дефекта при одновременной диффузии в я - кремний бора из плоского источника и фосфора из точечного загрязнения. [20] |
Если распределение частичек загрязнений по содержанию в них фосфора имеет вид, близкий к нормальному, то можно показать, что в этом случае максимально достижимая площадь структуры будет зависеть от толщины базовой области-чем меньше будет толщина базовой области ( при постоянной глубине коллекторного перехода), тем меньшие площади структуры можно будет получать с достаточно высоким процентом выхода. [21]
Повышенная доля отбракованных модулей не обязательно свидетельствует о низком качестве производства, а скорее о высоком качестве функциональных испытаний или о плохой проверке компонентов при входном контроле. Подобным образом высокий процент выхода годной продукции может свидетельствовать не о том, что технологический процесс хорошо отлажен, а о том, что испытания очень слабые. [22]
При достижении определенного процента выхода годных пластин относительная стоимость сборки растет. Поэтому при высоком проценте выхода годных пластин основным путем снижения стоимости ИМС, определяемой в основном стоимостью сборки, корпуса и контрольно-измерительных операций, является автоматизация процессов сборки, герметизации и контроля. [23]
Проверка отдельных схем - весьма трудоемкая и дорогостоящая операция, хотя эти затраты оправдываются, поскольку предварительная проверка каждой схемы облегчает контроль всего устройства. В результате получается высокий процент выхода БИС, так как при изготовлении соединений используются только годные ячейки. Окончательный процент брака определяется процессами второго и третьего уровней металлизации и двух последних слоев изоляции. [24]
Этот метод имеет три недостатка: относительно небольшое сопротивление изоляции, заметную емкость между изолируемыми элементами и увеличение площади схемы. Однако он обеспечивает высокий процент выхода годных схем и относительно низкую их стоимость. [25]
Следует учитывать еще два непременных требований к технологическому процессу: воспроизводимость и управляемость процессом. Воспроизводимость процесса при достаточно высоком проценте выхода годных приборов позволяет повторять получаемые параметры прибора при сохранении параметров технологического процесса. Управляемость процессом обеспечивает возможность направленного получения различных групп каждого типа приборов регулированием параметров технологического процесса. [26]
Как показывает опыт эксплоэтэции, высокий процент выхода из строя запаянных вентилей определяется, в основном, недостатками конструкции, технологии изготовления и низким качеством исходных материалов. Немаловажное значение имеет и правильный подход к выбору номинальных данных преобразователя. [27]
Так как морское дно представлено в большинстве случаев илистыми и обводненными породами, забурку скважины следует производить сбрасыванием обсадной колонны с установленным на ней забивным устройством с максимально возможной высоты. Это обеспечит: а) высокий процент выхода керна; б) вертикальность забиваемой колонны, что важно для дальнейшей эффективной ее забивки и извлечения. [28]
Канифоль получают из сосновых пней, пробывших в земле около 10 лет. Древесину обрабатывают растворителями и получают высокий процент выхода канифоли. [29]
Технологический процесс покрытия стеклянных нитей проводящим слоем с последующей обработкой в принципе позволяет получать высокостабильные точные резисторы. Однако большое число факторов, влияющих на процесс ( при высокой чувствительности процесса), не позволяет при ручном управлении получать в производственных условиях высокий процент выхода резисторов требуемых параметров. Разработанная система реализует матричную модель процесса. [30]
Страницы: 1 2 3