Cтраница 3
В отечественной промышленности установки с изменяемой диафрагмой иногда называются микрофотонаборными машинами. Выпускаемое в настоящее время серийное оборудование позволяет изготавливать оригиналы, увеличенные в 10 раз по сравнению с окончательными размерами схемы, обеспечивающими необходимую точность и высокий процент выхода годных приборов. [31]
Большие возможности для применения в ЦВМ имеют электронные элементы на униполярных транзисторах, обладающие: а) простой технологией, требующей одной операции диффузии, и малой занимаемой площадью на кристалле, обеспечивающей их низкую стоимость; наибольшей плотностью монтажа по сравнению с другими полупроводниковыми приборами и возможностью обеспечивать получение больших интегральных схем с высоким процентом выхода; в) высоким входным импедансом, что позволяет получить большую нагрузочную способность в схемах, где не требуется высокое быстродействие; г) малой потребляемой мощностью. [32]
При вращении бурового снаряда без подъема его над забоем и опускания на забой шлам перемещается по кольцевым зазорам ( внутреннему и наружному) к забою скважины и тем быстрее, чем больше плотность породы. При этом шлам затирается в стенки скважины и керн вращающимся снарядом, в результате чего на стенках скважины и керне образуются уплотненные корочки, защищающие керн и стенки скважины от размыва и обрушения. Это обеспечивает высокий процент выхода керна и достаточную устойчивость стенок скважины при безнасосном бурении. Выход керна обычно достигает 100 % в самых рыхлых весьма неустойчивых породах. [33]
Тампонирование пространства между крепью ( обсадными трубами) и стенками стволов и скважин большого диаметра осуществляется для предотвращения перемещения ее в горизонтальном и вертикальном направлениях, обеспечения устойчивости крепи от проявления горного и гидростатического давления, разобщения пластов пород для снижения гидростатической нагрузки на крепь и изоляции их от действующих горных выработок, а также для защиты металла крепи от коррозионного действия минерализованных вод, циркулирующих в недрах. Для проведения этих работ используют тампонажные растворы, имеющие хорошую подвижность, легко прокачивающиеся насосами через ставы в затрубное пространство за короткий промежуток времени без потери подвижности и загустевающие, не расслаиваясь, твердеющие в буровой жидкости с оптимальными сроками начала и конца схватывания. Кроме того, они должны давать высокий процент выхода камня, достаточную его прочность и хорошую водонепроницаемость. [34]
Создание ИС памяти, как и логических ИС, является естественным техническим решением при высоком уровне планарной технологии производства кремниевых ИС. Автоматизация производства и контроля позволяет получить достаточно высокий процент выхода годных изделий на основе больших кристаллов. Совершенствование логических ИС и ИС памяти в настоящее время обеспечило возможность создания 4 - 16-разрядных микропроцессоров и больших интегральных схем ( БИС) памяти емкостью до 16 - Ю3 бит и на их основе быстродействующих микро-и мини - ЭВМ. Реализованы разнообразные функциональные возможности полупроводниковой памяти: ИС оперативной, постоянной и ассоциативной памяти. [35]
К устройствам со средней степенью интеграции относятся широко используемые регистры, счетчики, сумматоры, а к устройствам с высокой степенью интеграции - постоянные и оперативные запоминающие устройства, электронные калькуляторы, микропроцессоры, аналого-цифровые, цифроаналоговые преобразователи и др. Важное преимущество МДП-ИМС связано с технологией их изготовления, которая позволяет с меньшими затратами средств по сравнению с биполярной технологией изготовлять гораздо более сложные схемы. МДП-ИМС имеют сравнительно простую конструкцию, обеспечивают получение высокого процента выхода годных схем и не требуют дополнительной изоляции элементов в схеме. [36]
Значение UQ может быть изменено за счет соответствующего выбора материалов подложки и затвора, изменения плотности зарядов Qn. Снижение UQ за счет уменьшения толщины диэлектрика нежелательно, поскольку при этом резко увеличивается дефектность тонких пленок диэлектрика. Поэтому для получения воспроизводимых стабильных характеристик, а также обеспечения высокого процента выхода годных ИС минимальная толщина диэлектрика выбирается равной 0 08 - 0 1 мим. [37]
Конверсионные триоды, как было отмечено, сочетают в себе сравнительно высокие мощности и частоты, однако обладают недостатком диффузионных триодов - низкое напряжение U эб. Технологически этот триод перспективен, относительно легко осваивается в производстве и выпускается с довольно высоким процентом выхода уже на ранних стадиях освоения. [38]
Один из существенных недостатков технологии изготовления МДП ИМС с нитридным диэлектриком - сложность контроля процесса осаждения нитридной пленки и связанная с этим опасность ее загрязнения кислородом, в результате чего образуется аморфная нитридно-окис-ная смесь с неконтролируемыми свойствами. Однако при тщательном проведении процесса удается получать качественные пленки нитрида с хорошей воспроизводимостью. Поэтому технология нитридных диэлектриков достаточно широко применяется в производстве МДП ИМС как сама по себе, так и в сочетании с другими технологическими модификациями, однако проблема получения высокого процента выхода годных для нитридной технологии еще не решена до конца. [39]
Методы монтажа с фиксированным рисунком межсоединений позволяют полностью использовать возможности групповых методов производства. Они основаны на том, что все элементарные схемы считаются годными, а проверка производится после заключительной операции металлизации. Поскольку промежуточная проверка исключена, то контрольные контактные площадки не изготовляются и требуемая площадь пластины уменьшается. Схемы изготовляются на относительно небольших кристаллах, что обеспечивает высокий процент выхода годных схем. [40]
Основными достоинствами рассмотренного метода являются возможность оптимизации конструкции проектируемой БИС, конструктивная гибкость и широкое использование ЭВМ при конструировании и технологической подготовке производства. Метод многоячеечных структур дает возможность использовать такие типы и число компонентов, которые обеспечивают желаемую конфигурацию схемы. Поскольку здесь используются групповые методы производства, то можно добиться высокого процента выхода годных. [41]
Из - молодых интенсивно растущих органов и тканей НК можно выделить сравнительно легко. Дифференцированные и старые ткани имеют прочные клеточные оболочки. Поэтому из тканей такого типа чрезвычайно трудно выделить НК в нативном недеградированном состоянии с высоким процентом выхода. [42]
Металлические соединения наносятся на сырые листы методом трафаретной печати. Через металлическую маску, на которой нанесен рисунок соединений, продавливается паста из порошка молибдена, связующего вещества и растворителя. Паста наносится под давлением и поэтому заполняет также пробитые в листах сквозные отверстия. После этого металлизированные листы сушатся и проверяются. Выявление дефектов в отдельных листах до того, как из них будет собрана плата, важно для получения высокого процента выхода годных изделий в данном технологическом процессе. [43]