Процесс - изготовление - плата
Cтраница 1
 |
Нанесение рисунка схемы методом трафаретной печати. [1] |
Процесс изготовления плат способом трафаретной печати включает следующие основные операции: изготовление заготовок плат, нанесение рисунка схемы, травление ( фольги с пробельных мест, удаление краски, крацевание, металлизация поверхности печатных проводников оловосодержащими сплавами или горячее лужение мест пайки, штамповка, маркировка. [2]
 |
Разрезы металлизированных отверстий в печатных платах, изготовленных способами сплошного наращивания меди ( слева, увеличение 40х и избирательного наращивания меди ( справа, увеличение 45х. [3] |
Процесс изготовления плат должен быть по возможности наиболее простым. Гальванические покрытия должны выдерживать циклические изменения температур, механические удары, вибрацию и другие виды испытаний. [4]
 |
Крепление элементов на плате. [5] |
Процесс изготовления плат заключается в следующем. В зависимости от числа элементов, которые необходимо установить на плате, выбирают заготовку из оргстекла. Схему расположения отверстий переносят на бумагу, на которой разводят коммуникационные каналы, обеспечивающие связь между элементами в соответствии со схемой. Во избежание пересечений коммуникационных каналов разводку на бумаге делают двумя и более цветами и затем разводку каждого цвета разносят на листы бумаги, которые служат шаблоном для фрезеровки каналов. После этого отфрезерованные пластины ( рис. 21, б) склеивают. [6]
Контроль процесса изготовления платы печатного монтажа заключается в проверке правильности соблюдения технологического режима обработки ( травления или осаждения металла) и проверке качества нанесенного негативного изображения. [7]
В процессе изготовления плат печатного монтажа наиболее длитель-ой операцией является отверждение электроизоляционного лака. Пути озможной интенсификации процесса весьма ограничены. Так, невоз-ожно применение терморадиационного и индукционного отверждения з-за недопустимости нагрева изделий выше 60 С ( и то кратковремен-о), что может привести к порче электрорадиоэлементов. [8]
К - коэффициент, учитывающий изменение ширины проводника в процессе изготовления платы; Ь - ширина контактной площадки в узком месте ( гарантированный поясок); С - коэффициент, учитывающий изменения диаметров отверстий, контактных площадок, межцентрового расстояния и смещение слоев в процессе изготовления платы. [9]
 |
Микромодуль ( заливочная масса не показана. [10] |
Описанная конструкция модуля позволяет полностью механизировать производство, начиная от процесса изготовления платы и кончая проверкой окончательно собранного модуля. За счет исключения субъективного влияния человека на процесс производства резко возрастет надежность радиоаппаратуры. [11]
Основные проблемы, связанные с дефектами основного материала и возникающие в процессе изготовления плат, приводятся в следующих разделах. [12]
К - коэффициент, учитывающий изменение ширины проводника в процессе изготовления платы; Ь - ширина контактной площадки в узком месте ( гарантированный поясок); С - коэффициент, учитывающий изменения диаметров отверстий, контактных площадок, межцентрового расстояния и смещение слоев в процессе изготовления платы. [13]
Наиболее высокое качество имеют платы, изготовленные комбинированным позитивным методом с применением сухих пленочных фоторезистов. При использовании жидких фоторезистов процесс изготовления плат этим методом усложняется ( появляются операции нанесения и удаления лака) и снижается точность воспроизведения элементов проводящего рисунка вследствие изменения их размеров при гальваническом осаждении меди и защитного покрытия. [14]
После установки радиодеталей производится пайка их выводов к открытым контактным площадкам через проходные отверстия. Выполнение соединений между слоями монтажа в процессе изготовления плат при этом методе отсутствует. Однако двухсторонние платы с металлизированными отверстиями используют и со специальными соединениями между слоями. Платы, изготавливаемые обоими вариантами технологического процесса, имеют одинаковое распространение. Для пайки также используются проходные отверстия. На рис. 5.17 показана многослойная плата с открытыми контактными площадками и металлизированными отверстиями. [15]
Страницы: 1 2