Процесс - изготовление - плата
Cтраница 2
Сеткогра-фия может быть применена при обоих вариантах процесса изготовления плат с металлизацией отверстий. [16]
 |
Этапы проектирования типовой печатной платы. [17] |
В настоящее время совершенствуются методы контроля, что позволяет в ближайшем будущем создавать полностью автоматизированный процесс проектирования и изготовления печатных плат. При этом вся необходимая документация может быть получена в процессе изготовления платы. [18]
Инверторы, триггеры ( с диодными вентилями) и другие подобные типовые схемы могут быть расположены на малогабаритных платах. В этом случае большое число используемых типовых плат при малом числе расположенных на них элементов позволяет автоматизировать процесс изготовления плат и их сборку. [19]
Мрад, а печатная плата на основе фторопласта полностью разрушается при дозе в 10 раз меньшей. Облученный полиэтилен может использоваться в виде листов, на которые наносится схема из проводящего материала непосредственно в процессе изготовления платы либо в виде металлизированной с одной или обеих сторон пластины, на которой схема получается избирательным удалением части проводящего слоя. Нанесение на пластины из облученного до поглощенных доз 50 - 80 Мрад полиэтилена слоя меди химическим методом с последующим усилением его путем гальванического наращивания в кремнийфтористоводородном электролите дает возможность получать высококачественные печатные схемы обычным фотохимическим способом. Сплошь металлизированные листовые материалы для печатных плат производятся только нанесением металлической фольги ( медной, алюминиевой и др.) на литые, прессованные или экструдированные заготовки из облученного полиэтилена. [20]
Все операции процесса изготовления печатных плат тесно связаны между собой. Например, качество металлизированного отверстия зависит как от качества сверления, так и от качества растворов, применяемых при металлизации. Поскольку трудность, возникающая в процессе изготовления платы, не может быть связана только с операцией, на которой она возникла, контроль выполнения операций и качества должен быть непрерывным, начиная с распаковки исходного материала. Трудности могут возникнуть из-за недостаточного контроля на предыдущих операциях. Часть 2 учитывает это положение, и поэтому в главах, посвященных переносу изображения, гальваническому наращиванию и травлению, содержание часто связывается с предшествующими операциями. Независимо рассматривать эти операции рекомендуется только при исследовании частных вопросов. [21]
Проектирование многослойных печатных плат для ЭВМ может быть проведено двумя методами. Первый, обеспечивающий наибольшую плотность компоновки, заключается в разработке топологии отдельно каждого слоя платы. При этом возрастает номенклатура фотошаблонов, удорожается процесс изготовления плат и ЭВМ в целом. Примером использования таких плат являются навигационные вычислители устройства управления ракетой Minitman фирмы Autonetics ( США), в которых достигнута очень высокая плотность размещения схем. При втором способе отдельные слои всех типов плат, применяемых в ЭВМ, выполняют идентичными ( например, слой подводки питания, слой заземления, слой экранирования), а остальные - по отдельным шаблонам. Этот метод удешевляет процесс изготовления печатных плат, несколько снижая плотность межсоединений. Примерами использования таких плат служат вычислительная машина MSP-24 фирмы Sylvania, вычислительные машины семейства Ряд и некоторые другие ЭВМ. [22]
Страницы: 1 2