Cтраница 2
Для придания поверхности пластмасс каталитических свойств, обеспечивающих начальное протекание реакции при процессах химического меднения или никелирования, выполняют операции сенсибилизации и активирования. Эти операции производят последовательным погружением пластмассовых деталей в раствор хлорида олова и после промывки водой - в раствор хлорида палладия. [16]
Восстановительными свойствами обладают также сернокислое железо ( II), сернистокислый и фосфорноватистокислый натрий или формальдегидсульфоксилат натрия или цинка, причем последние два восстановителя можно использовать в процессе химического меднения и никелирования. Двуххлористое олово в слабокислом растворе обычно применяется для сенсибилизации перед химическим серебрением или никелированием. Восстановителем при нанесении серебряных покрытий часто служит глюкоза, полученная инверсией сахара. [17]
В случае меднения изделий из пластмасс рекомендуется в качестве связующего вещества адгезионного слоя комбинация термореактивной и пластичной смол, а в качестве наполнителя - мелкодисперсные порошки, являющиеся катализаторами процесса химического меднения, например тонкоизмельченные металлы или окислы металлов Ti, Al, Ca, Fe, Co, Zn, TiO2, CuO2 и их смеси. [18]
Перед химической металлизацией проводят тщательную подготовку поверхности диэлектрика механическим ( пескоструйная или гидроабразивная обработка), химическим ( в растворах бихроматов щелочных металлов, концентрированной серной и фосфорной кислотой) или комбинированным способом. Процесс химического меднения основан на восстановлении ионов двухвалентной меди из ее комплексных солей. [19]
Химическое меднение заготовок плат осуществляется аналогично операции химического меднения диэлектриков ( см. гл. Особенность процесса химического меднения заготовок печатных плат при комбинированном способе изготовления плат заключается в том, что наличие открытой медной фольги на заготовках при химическом меднении обусловливает необходимость применения аммиачного раствора хлористого палладия при активировании или совмещенного раствора ( см. табл. 115), кроме того на поверхность медной фольги осаждается химически восстановленная медь, что влечет за собой повышенный расход меди и применение механических способов зачистки для удаления слабо сцепленного медного слоя. [20]
Лишь сравнительно большие концентрации РЬ ( II) снижают скорость осаждения покрытия. Следовательно, ионы свинца не ингибируют процесс химического меднения, в отличие от реакций восстановления гипофосфитом, в которых РЬ является сильным каталитическим ядом. Однако из опытов также явствует, что в растворах указанного типа нельзя получить химические покрытия одного свинца. [21]
Лишь сравнительно большие концентрации РЬ ( П) снижают скорость осаждения покрытия. Следовательно, ионы свинца не ингибируют процесс химического меднения, в отличие от реакций восстановления гипофосфитом, в которых РЬ является сильным каталитическим ядом. [22]
Обезжиривание поверхности перед химическим меднением способствует лучшей адгезии проводящих слоев с основанием. Его выполняют в бензине, спирте и др. Процесс химического меднения состоит из сенсибилизации, активирования и химического осаждения меди. [23]
Исходным материалом служат нефольгированные диэлектрики типа СТЭФ-1-2ЛК-Создание проводниковых элементов схемы осуществляется методом химического осаждения меди, а затем электролитического осаждения меди для получения слоя толщиной 35 мкм. Возможно осаждение меди до указанной толщины только химическим методом по процессу толстослойного химического меднения. [24]
Тонкие диэлектрические материалы характеризуются нестабильностью размеров. Для уменьшения нестабильности размеров в смолу вводят активирующие добавки, выполняющие роль катализаторов для процессов химического меднения и одновременно повышающие адгезию гальванически наносимого слоя меди к материалу основания ПП. Компонентами активирующей добавки служат закись ( окись) меди, или их смесь. [25]
К этой же категории окислителей относятся вещества, содержащие катионы металлов, внешние электронные соли которых лишены валентных электронов. Однако катионы активных металлов ( Nah, K, Са2, А13 и др.) весьма слабо проявляют себя окислителями. В отличие от упомянутых катионы пассивных металлов ( Bi3, Au3, Cu2, Hg2 и др.) восстанавливаются довольно легко. Это свойство их используется в качественном анализе, для металлизации поверхностей и в других целях. Например, технология изготовления печатных схем офсетно-элекгрохимическим методом включает процесс химического меднения плат, который основан на способности Си2 восстанавливаться из растворов комплексных солей при действии фор:; альдегида. [26]
К этой же категории окислителей относятся вещества, содержащие катионы металлов, внешние электронные слои которых лишены валентных электронов. Однако катионы активных металлов ( Na, K, Са2, А18 и др.) весьма слабо проявляют себя окислителями. Поэтому восстановить их удается преимущественно из расплавов оксидов, гидроксидов, солей катодным действием тока и действием еще более активных металлов. В отличие от упомянутых катионы пассивных металлов ( Bis, Аи3, Си2, Hg2 и др.) восстанавливаются довольно легко. Это свойство их используется в качественном анализе, для металлизации поверхностей и в других целях. Например, технология изготовления печатных схем офсетноэлектрохимическим методом включает процесс химического меднения плат, который основан на способности Си2 восстанавливаться из растворов комплексных солей при действии формальдегида. [27]