Процесс - осаждение - медь
Cтраница 1
Процесс осаждения меди на поверхности металла носит кинетический характер. Сначала поверхность металла некоторое время ( для эффективного ингибитора - несколько часов) остается без изменения. Затем на металле появляются отдельные точки высадившейся меди, которые медленно увеличиваются в размерах. [1]
Процесс осаждения меди может быть ускорен за счет соответствующей обработки подложки ( операция 14) с целью удаления защитного коллоида и диспергирующих агентов из коллоида металлического палладия на поверхности платы. В качестве ускорителей используются 10 % - ная НС1, 5 % - ная H2SO4, 10 % - ная Н3РО4, 5 % - ная NaOH, 5 % - ная NaCO3 и 5 % - ный раствор пирофосфорного натрия в воде. Промышленные растворы имеют рН, равную примерно 14 для нефольгированных материалов и 5 4 для печатных плат из фольгированного материала. [2]
Процесс осаждения меди является основным при гальванопластическом производстве штампов модулей струйной техники. Качество штампа зависит от структуры осаждаемого металла: чем более мелкокристаллическим является отложение, тем качественнее получается штамп. [3]
Процесс осаждения меди выполняется с различной плотностью тока. [4]
 |
Схема установки для.| Зависимость концентрации меди и серной кислоты от продолжительности электролиза ( при. [5] |
В процессе осаждения меди содержание цинка в растворе не изменяется и цинк не входит в состав осадка. Однако по достижении концентрации меди в растворе величины порядка 0 1 г / л на катоде начинает происходить осаждение цинка. Но вследствие того что к моменту окончания осаждения меди концентрация серной кислоты достигает величины порядка 10 - 11 % ( при начальной 3 %), происходит довольно сильное растворение цинка химически, так что образовавшийся вначале небольшой слой цинка в дальнейшем не увеличивается. [6]
По окончании процесса осаждения меди выключают ток, вынимают пластинку, промывают ее водой и сушат, после чего приступают к снятию полученного оригинала. Для этой цели острогубцами уда - ляют с краев наросты меди и осторожно разъединяют ( сначала только по краям) поверхности оригинала и пластинки. [7]
 |
Схемы реализации внутреннего электролиза. а - с диафрагмой. б - без диафрагмы. 1 - медный электрод. 2 - железный электрод. 3 -раствор Na2SO4. 4 - диафрагма. 5 - раствор CuSO4. [8] |
В работе [ 67] процесс осаждения меди железом с использованием метода внутреннего электролиза предложено проводить с вращающимися ( в вертикальной плоскости) катодами и неподвижными анодами из железа, находящимися в общем растворе. [9]
Для ускорения электролиза процесс осаждения меди целесообразно проводить при повышенной температуре и энергичном перемешивании. [10]
По всей вероятности наличие их связано с процессом осаждения меди из обедненного раствора. Частицы меди имеют размер 0 06 - 0 6 мкм, размер конгломератов достигает 3 - 6 мкм. Размер пор равен 0 05 - 0 1 мкм. Таким образом установили, что осаждение металлического покрытия на углеродные волокна следует проводить из необедненных растворов, дающих ровные, плотные, беспористые покрытия. [11]
Подготовленная изложенным способом матрица, которая может выдерживать более тысячи оттисков, подвешивается на катод электролитической ванны с сернокислым электролитом, где происходит процесс осаждения меди на незащищенные поверхности металла. Слой меди осаждается толщиной 40 - 60 мкм, очертания которого точно воспроизводят зеркальное изображение рисунка печатной схемы. [12]
Через 20 - 25 мин от начала электролиза по стенке стакана добавляют 1 - 4 мл разбавленной ( 1: 1) серной кислоты и продолжают процесс осаждения меди до полного ее выделения. Для проверки полноты выделения меди к раствору добавляют 20 - 25 мл дистиллированной воды и продолжают электролиз еще 10 мин. Если в течение этого времени на погруженной в жидкость части электрода не будет выделяться медь ( выделение меди обнаруживают по покраснению поверхности катода), электролиз считают законченным. [13]
Через 20 - 25 мин от начала электролиза по стенке стакана добавляют 1 - 4 мл разбавленной ( 1: 1) серной кислоты и продолжают процесс осаждения меди до полного ее выделения. Для проверки полноты выделения меди к раствору добавляют 20 - 25 мл дистиллированной воды и продолжают электролиз еще 10 мин. Если в течение этого времени на погруженной в жидкость части электрода не будет выделяться медь ( выделение меди обнаруживают по покраснению поверхности катода), электролиз считают законченным. [14]
Существующие способы вжигания серебра в керамику позволяют получить полупроводящий слой толщиной порядка 0 5 - 1 5 мкм, на который наносят слой меди ( рис. 4.9) толщиной не более 25 - 30 мкм, так как в процессе осаждения меди одновременно происходит и процесс ее под-травливзния. В результзте ослэбляется сцепление меди с серебряным слоем, а последнего с керзмикой. При наращивании меди толстым слоем ее структура оказывается рыхлой, с сильно разветвленной поверхностью, что увеличивает сопротивление токопровода. [15]
Страницы: 1 2