Процесс - поперечное скольжение - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Когда мало времени, тут уже не до дружбы, - только любовь. Законы Мерфи (еще...)

Процесс - поперечное скольжение

Cтраница 2


16 Полосовая дислокационная структура со свободными от дислокаций областями ( молибден. данные В. Ф. Терентьева, И, С. Когана. [16]

Критическая плотность дислокаций QS для формирования ячеистой структуры зависит от условий нагружения, типа кристаллической решетки, основы сплава и микроструктуры. Это различие связано с большим влиянием процессов поперечного скольжения на формирование ячеистой структуры.  [17]

18 Кривые напряжение - деформация поликристаллического тантала [ 5J. [18]

При объяснении закономерностей параболического упрочнения поликристаллических ОЦК-металлов часто используется допущение о достаточно равномерном хаотическом распределении дислокаций на первой стадии упрочнения. Справедливость указанного допущения обычно обосновывается легким протеканием процессов поперечного скольжения дислокаций из-за высокой энергии дефекта упаковки в металлах с ОЦК-решеткой.  [19]

20 Диссоциированная винтовая дислокация на плоскостях. [20]

Пространственная диссоциация предполагает качественно иное влияние энергии дефекта упаковки у в ОЦК металлах на подвижность дислокаций по сравнению с ЩК металлами. Если в металлах с ГЦК решеткой понижение у приводит к затруднению процессов поперечного скольжения и переползанию дислокаций, то в ОЦК металлах, кроме того, должна снижаться подвижность винтовых дислокаций в плоскости первичного скольжения.  [21]

Полосы скольжения, выявляемые на поверхности образцов после ползучести, значительно грубее, более волнисты, а расстояния между ними меньше, чем при обычном статическом растяжении. Качественно эта картина соответствует III стадии кривой деформационного упрочнения монокристалла, когда идут процессы поперечного скольжения, а при ползучести - и переползания дислокаций. Однако между грубыми полосами под микроскопом выявляются еще тонкие линии скольжения. Это тонкое скольжение может вносить значительный вклад в общее удлинение при ползучести.  [22]

Несмотря на то что процесс упрочнения в ОЦК - и ГЦК-кристаллах во многом очень похож, геометрия скольжения двух кристаллических решеток значительно различается. Поскольку в ОЦК-металлах в области низких температур особую роль играют винтовые дислокации и процессы поперечного скольжения, авторы [271] при обобщении полученных результатов предположили, что три стадии упрочнения монокристаллов с ОЦК-решеткой являются третьей стадией упрочнения для металлов с ГЦК-решеткой.  [23]

Как при статическом, так и при циклическом деформировании наблюдается сильное размытие субграниц зерен и остатков дислокационных сеток, которые образовались еще при охлаждении материала после отжига; в процессе пластической деформации они служат источниками дислокации. На стадии циклической текучести и на площадке текучести в условиях статического растяжения протекают процессы поперечного скольжения дислокации.  [24]

В работе [143] образование упрочненного поверхностного слоя объясняется взаимодействием движущихся к поверхности дислокаций со ступеньками скольжения, которые под нагрузкой действуют как концентраторы напряжений с областью напряжений ближнего порядка. Взаимодействие приближающихся к поверхности дислокаций с такими локальными очагами высоких напряжений может создавать соответствующий барьерный эффект, который, в свою очередь, может увеличивать вероятность процесса поперечного скольжения винтовых дислокаций, что также усиливает барьерное действие приповерхностного слоя.  [25]

Иная картина наблюдается при коррозионно-усталостном нагружении ( в присутствии электролита. За счет хемомеханическо-го эффекта облегчается интенсивный выход дислокаций из объема з приповерхностные слои и устанавливается термодинамически более равновесное состояние кристаллической решетки металла по эффективной глубине проникновений рентгеновского луча. Далее начинают преобладать процессы поперечного скольжения и релаксации напряжений. Однако постоянное генерирование дополнительного потока дислокаций за счет поверхностной электрохимической реакции из объемов металла поддерживает высокую запасенную энергию и их плотность. Следствием этого является более плавное, чем на воздухе, уменьшение уровня микроискажений в интервале от 600 до 2000 циклов.  [26]

Форма субзерен при высоких температурах деформации является равноосной даже при весьма больших степенях деформации. Механизм сохранения этой равноос-ности очень важный, но еще не совсем ясен. Видимо, большую роль в этом играют процессы диффузионного переползания краевых дислокаций и ступенек краевой ориентации на винтовых дислокациях, а также процессы поперечного скольжения.  [27]

Условие сохранения сплошности деформируемого твердого тела определяет мультиплетное скольжение в кристалле, в результате чего в нем возникают зоны торможения сдвигов. В итоге при деформации даже монокристалл разбивается на области, ограниченные зонами торможения сдвигов. Последние концентрируют большие напряжения и становятся областями сильно возбужденных состояний, испускающими дефекты. Это проявляется как процесс поперечного скольжения в головах скоплений дислокаций. Таким образом, мультиплетность кристаллографического скольжения обусловливает поведение кристалла как структурно неоднородной среды. Деформируемый кристалл разбивается на области, границы которых являются зонами заторможенных сдвигов, характеризуемых плотностью планарных дефектов, и содержат мощные концентраторы напряжений. Эти области должны аккомодировать протекающие по их границам сдвиги с учетом условия сохранения сплошности. Подобная среда характеризуется спектром возбуждений кристаллической решетки и может быть описана полем локальных реперов.  [28]

29 Значения параметров 0d, ШЕ, тт и тГе для стали 15Х2МФА в исходном и деформированном состояниях. [29]

Значения параметров оа, тте, пгт и tns для стали 15ХХ2МФА в исходном и деформированном состояниях представлены в табл. 2.5. Анализ полученных результатов позволяет сделать некоторые выводы. Во-первых, с увеличением температуры ко - эффициенты тт и mTs уменьшаются, причем в области низких температур ( Т - 140 С) очень резко: при увеличении температуры от - 196 до - 140 С величина тт падает более чем в три раза, однако при Т - 100 С она практически не изменяется. Уменьшение гпт с увеличением температуры деформирования можно рассматривать как следствие затупления дислокационного скопления ( увеличения 6СК) при увеличении Т, обусловленное процессами поперечного скольжения и переползания дислокаций.  [30]



Страницы:      1    2    3