Процесс - возврат
Cтраница 1
 |
Схема процесса полигонизации размещения дислокаций после. [1] |
Процесс возврата может сопровождаться полигониза-цией структуры. [2]
Процесс возврата заключается во взаимодействии, точечных дефектов с дислокациями. [3]
Процессы возврата, таким образом, могут наблюдаться при умеренном нагреве после холодной деформации, облучения частицами высоких энергий, закалки с высоких температур. [4]
Процесс возврата заключается во взаимодействии точечных дефектов с дислокациями. [5]
Процессы возврата, таким образом, могут наблюдаться при умеренном нагреве после холодной деформации, облучения частицами высоких энергий, закалки с высоких температур. [6]
Процесс возврата, который может происходить до первичной рекристаллизации или одновременно с ней, включает образование и рост субзерен. Следовательно, процесс рекристаллизации ( по определению Бека [6]) состоит из: 1) первичной рекристаллизации, т.е. образования новых зерен и их роста в деформированной матрице до тех пор, пока все новые зерна не придут в контакт друг с другом; 2) роста зерен после завершения первичной рекристаллизации. Кроме того, может происходить третичная рекристаллизация, которая, по определению Дана и Уолтера [4], включает вызванный разницей поверхностных энергий рост небольших зерен за счет более крупных и миграцию границ зерен под действием химической движущей силы. [7]
Процесс возврата заключается во взаимодействии точечных дефектов с дислокациями. [8]
Процессы возврата, таким образом, могут наблюдаться при умеренном нагреве после холодной деформации, облучения частицами высоких энергий, закалки с высоких температур. [9]
 |
Химический состав и механические свойства дюралюминия ( ГОСТ 4784 - 49. [10] |
Процесс возврата используется на практике вместо вторичной закалки при холодной штамповке состарившегося дюралюминия. [11]
Процесс возврата якоря в исходное состояние, так же как и срабатывание, происходит двумя ступенями. Сначала при отключении обмотки ток спадает до величины тока отпускания / ОТп, при котором электромагнитная сила становится равной силе, стремящейся возвратить якорь в исходное положение. Длительность этого процесса характеризуется промежутком времени / отп, зависящим от нагрузки, условии отключения обмотки и от задерживающего действия вихревых токов в массивных частях электромагнита и короткозамкну-тых контурах, если такие имеются. Перемещение подвижных частей в исходное положение происходит в течение времени i - AE, которое зависит от ряда факторов и в первую очередь от величины отбрасывающих якорь усилий. Процесс возврата, так же как и процесс срабатывания, определяет динамические свойства электромагнита. Особую роль он играет в электромагнитах замедленного действия. Совокупность времени отпускания и времени движения в процессе возврата составляет время возврата / возвр. [12]
Процесс возврата якоря в исходное состояние, так же как и срабатывание, происходит двумя ступенями. Сначала при отключении обмотки ток спадает до величины тока отпускания 1ОТп, при котором электромагнитная сила становится равной силе, стремящейся возвратить якорь в исходное положение. Длительность этого процесса характеризуется промежутком времени / отп, зависящим от нагрузки, условий отключения обмотки и от задерживающего действия вихревых токов в массивных частях электромагнита и короткозамкнутых контурах, если такие имеются. Перемещение подвижных частей в исходное положение происходит в течение времени / дв, которое зависит от ряда факторов и, в первую очередь, от величины отбрасывающих якорь усилий. Время отпускания и время движения в процессе возврата составляют время возврата озвр. [13]
 |
Светлопольное ( о и тем-нопольное ( б изображения нано-кристаллической структуры N1 после ИПД и дифракционная картина с участка этой структуры размером 0 5мкм2 ( в. [14] |
Процесс возврата структуры границ интенсивно развивался при 573 К в большей части объема образца. [15]
Страницы: 1 2 3 4 5