Технологический процесс - контроль
Cтраница 1
Технологический процесс контроля капиллярными методами состоит из следующих операции: подготовки отливки, нанесения проникающей4 жидкости, удаления излишков жидкости с поверхности, нанесения на поверхность отливки веществ с большой абсорбционной способностью, проявления дефектов и осмотра отливки. [1]
 |
Положение различных накладок датчиков при контроле деталей вих. [2] |
Технологический процесс контроля электромагнитным дефектоскопом состоит из подготовки объекта контроля, настройки дефектоскопа и проверки поверхности исследуемого объекта ремонта. [3]
Технологический процесс контроля капиллярными методами состоит из следующих операции: подготовки отливки, нанесения проникающей4 жидкости, удаления излишков жидкости с поверхности, нанесения на поверхность отливки веществ с большой абсорбционной способностью, проявления дефектов и осмотра отливки. [4]
 |
Схемы намагничивания деталей. а - полюсного. б - бесполюсного.| Магнитный дефектоскоп типа ДГН-1Б. [5] |
Технологический процесс контроля деталей магнитным дефектоскопом состоит из следующих операций: подготовки дефектоскопа и контролируемой детали, намагничивания детали и ее контроля, размагничивания детали. У дефектоскопа при помощи мегаомметра проверяют состояние изоляции токопроводящих частей и надежность заземления его металлических частей. Поверхности детали, подвергаемые контролю, тщательно очищают. [6]
Технологический процесс контроля деталей цветным методом состоит из следующих операций: подготовки контролируемой детали, смачивания индикаторной жидкостью, очистки поверхности от индикаторной жидкости, нанесения проявляющей краски, проверки контролируемой поверхности. [8]
Технологический процесс контроля деталей люминесцентным методом почти не отличается от цветного метода. При люминесцентном методе также используют индикаторные жидкости, но в их состав вводят люминофоры - вещества, которые светятся собственным светом под воздействием ультрафиолетовых лучей. [9]
Автоматизация технологических процессов контроля требует создания усовершенствованных оптико-электронных быстродействующих приборов, основанных на принципе фотоэлектрической регистрации спектра и способных обеспечить экспрессный спектральный анализ. [10]
При разработке технологического процесса контроля и регулировки ЗИП необходимо произвести обоснованный выбор контрольно-измерительной аппаратуры. При этом, как указывалось ранее, для серийного и массового производства обычно разрабатывают специализированные приборы, а в мелкосерийном и единичном производстве для контроля параметров изделий используют универсальные приборы. Классификация приборов приводится в ГОСТ 15094 - 69 Приборы электронные радиоизмерительные. [11]
МВИ для технологических процессов контроля и испытаний продукции проводят органы ведомственных метрологических служб. [12]
В картах технологического процесса контроля качества продукции рассматривается последовательность контрольных операций с указанием методов и приемов их выполнения и оснастки, необходимой при контроле и обеспечивающей точность и производительность контроля. Технология контроля должна являться неотъемлемой частью всего технологического процесса на изготовление продукции. [13]
В картах технологического процесса контроля качества продукции рассматривается последовательность контрольных операций с указанием методов и приемов их выполнения и оснастки, необходимой при контроле и обеспечивающей точность и производительность контроля. Технология контроля должна являться неотъемлемой частью всего технического процесса на изготовление продукции. В табл. 44 и 45 приведены технологические карты контроля. [14]
Исходными данными при разработке технологического процесса контроля являются: технические условия, принципиальные и монтажные схемы, сборочные чертежи, статистические данные об отказах предыдущей партии изделий, справочные данные об измерительной аппаратуре. [15]
Страницы: 1 2 3