Электроплазменный процесс
Cтраница 2
Рассмотренная методика поиска оптимального режима электроплазменного процесса достаточно проста и требует небольшого числа экспериментальных опытов. [17]
Немаловажное значение в повышении эффективности электроплазменных процессов играет стабильность и ресурс работы установки в целом. Так, ресурс работы ВЧИ-установки составляет 2000 ч, а ресурс работы ВЧИ-плазмотрона несколько ниже и определяется стойкостью разрядной камеры. Использование многодуговых плазмотронов дает возможность обеспечить на имеющихся электродах ресурс непрерывной работы 1000 ч и более. [18]
Другие требования, предъявляемые к электроплазменным процессам, обычно выполняются после окончательной отладки технологического оборудования. Так, механизация или автоматизация технологических процессов сварки, резки, напыления и наплавки осуществляется после создания ручных плазмотронов. Например, получение металлов или их окислов хлорным методом осуществляется по замкнутому циклу. Однако некоторые электроплазменные процессы сопровождаются сильным шумом: при резке и напылении шум может достигать 120 дБ и более. Это мешает широкому внедрению указанных процессов в промышленность. [19]
Наибольшую опасность для обслуживающего персонала представляют электроплазменные процессы, проводимые вручную. Это сварка, резка, напыление, строжка, наплавка и металлизация. [20]
В книге комплексно рассмотрены проблемы использования электроплазменных процессов в машиностроении; приведены сведения о напылении, плавке, сферондизации и дисперсизации порошковых материалов; проанализированы различные способы ведения плазменных процессов и параметры, влияющие на их эффективность; даны рекомендации по выбору оптимальных режимов; приведены электрические и тепловые характеристики, представлены расчетные формулы для определения основных технологических параметров плазмотронов. [21]
Для точного и полного описания существа электроплазменного процесса должны быть выведены основные параметры, характеризующие конструктивные данные оборудования, режим и условия его работы, ввод и вывод материала. Все эти параметры процесса являются в основном определяющими. [22]
Приведенными выше сведениями не исчерпываются характеристики всех параметров электроплазменных процессов. В каждом случае целесообразно проводить тщательный анализ действующих параметров с целью выявления наиболее существенных из них. [23]
Цель настоящей работы состоит в систематизации и обобщении данных по электроплазменным процессам и установкам, что важно с научной и практической точек зрения, особенно в связи с необходимостью широкого внедрения новых высокоэффективных процессов и установок. [24]
Создание плазмотронов, соответствующих этим требованиям, обеспечивает высокую технико-экономическую эффективность электроплазменных процессов. [25]
 |
Зависимость коэффициента лобового сопротивления сферической частицы от числа Рейнольдса при различных числах Маха. [26] |
Сжимаемость потока сильно влияет только при достаточно высоких числах Маха М 0 5 ( рис. 33), что редко встречается в электроплазменных процессах. [27]
К электрическим характеристикам плазмотронов обычно относят вольт-амперные характеристики ( ВАХ), напряженность электрического поля в разряде, приэлектродные падения потенциала, распределение плотности тока и др. Более подробно исследованы электрические характеристики дуговых плазмотронов в связи с их широким применением в электроплазменных процессах. [28]
В электроплазменных процессах можно достичь высоких коэффициентов использования материалов по сравнению с другими технологическими процессами, так как плазменные процессы обладают большой гибкостью, легко перестраиваются с одного режима работы на другой и могут проводиться в любых средах - газообразных, жидких и твердых. При плавке и сфероидизации дисперсных материалов коэффициент использования исходных материалов может быть повышен до 90 % и более. [29]
Для дисперсных материалов УМ может быть заменена на скорость движения частиц ич. В электроплазменных процессах обработки дисперсных материалов i ] 3 можно определить в виде отношения к полному теплосодержанию высокотемпературного потока газа той доли, которая поглощается материалом, находящимся в потоке. [30]
Страницы: 1 2 3