Проявление - рисунок
Cтраница 2
Для получения точной передачи размеров изображения фотошаблона необходимо одновременно и взаимосвязанно изменять и время экспонирования, и время проявления рисунка. Поскольку одинаково недопустимы как недодержки, так и передержки при экспонировании, оптимальная экспозиция определяется экспериментально. Характер дефектов при неправильно выбранной экспозиции в позитивных и негативных фоторезистах различен. [16]
 |
Нанесение рисунка схемы методом трафаретной печати. [17] |
Процесс фотохимической печати состоит из следующих основных операций: нанесения фоторезиста на поверхность заготовки, экспонирования через фотошаблон, проявления рисунка, дубления ( в зависимости от типа используемого фоторезиста), контроля качества рисунка, ретуширования и удаления фоторезиста. [18]
К первой группе [ элементов защиты ценных бумаг от подделки относится использование оптических свойств бумаги, композиции, различных технологий проявления графического рисунка, специальных способов высокоточной и высокотехнологичной печати. [19]
 |
Изготовление многослойных печатных плат методом попарного прессования. [20] |
МПП; в - выполнение межслойных соединений между внутренними и наружными слоями МПП; г - прессование многослойной печатной платы; д - проявление рисунка схемы наружных слоев МПП и сверление отверстий; е - металлизация отверстий и нанесение защитного покрытия; ж - травление меди с пробельных участков. [21]
Перенос рисунка с фотошаблона на трафарет, так же как и перенос рисунка с фотошаблона непосредственно на пленочную структуру при использовании метода фотолитографии, осуществляют с помощью ряда последовательных фотохимических процессов: нанесения специальных светочувствительных материалов - фоторезистов; экспонирования, при котором фоторезист меняет свои свойства в местах освещения; проявления рисунка на фоторезисте и задубливания. [22]
Изделия, укрепленные на подвесках или уложенные на сетчатых противнях, размещаются в сушильной камере так, чтобы продукты сгорания равномерно омывали окрашенную лаком № 331 поверхность изделий. Проявление рисунка обычно происходит через 25 мин. Тонкие пленки лака дают мелкий рисунок, размеры которого увеличиваются с увеличением толщины пленок. После проявления рисунка изделия подвергаются сушке при температуре 25 5 С в течение 24 - 36 час. [23]
Основание шкалы с нанесенной эмульсией закладывается в рамку под негатив ( эмульсия к эмульсии) и устанавливается в аппарат для фотопечатания. Проявление рисунка производится в растворе черной аналиновой краски ( 50 г краски на 1 л воды) в течение нескольких секунд, затем следует промывка в холодной проточной воде. Закрепление осуществляется в растворе 60 г двухромовокислого калия и 60 г хромовых квасцов на 1 л воды. Далее следует промывка в проточной воде и сушка. [24]
СПФ полимеризуется под действием ультрафиолетового облучения, для экспонирования используют ртутные лампы. Для проявления рисунка применяют метилхлоро-форм, а для удаления фоторезиста - хлористый метилен. Некоторые марки импортных фоторезистов проявляются и смываются водными щелочными растворами. В результате применения СПФ исключаются операции сушки, дубления и ретуширования; устраняется нестабильность толщины слоев; появляется возможность нанесения более толстых покрытий с ровным слоем. [25]
Проявление и окончательная сушка фоторезиста. Хотя проявление рисунка рельефа в слое фоторезиста и может быть выполнено окунанием, с последующим замачиванием при одновременном слабом встряхивании, однако более широко применяют и обычно рекомендуют разбрызгивание проявителя на покрытие подложки. При этом чаще всего применяют короткие выдержки ( от 10 до 60 с), с многократным последующим опрыскиванием безводными составами. Остаточный растворитель сдувается с поверхности чистым сжатым воздухом или азотом. [26]
При определении времени проявления рисунка, продолжительности высыхания, внешнего вида пленки лак с вязкостью 22 - 29 с ( по ВЗ-4) наносят на пластинку из черной полированной жести ( ГОСТ 1127 - 72) размером 90X120 мм, предварительно окрашенную алкидной эмалью для приборов ( ГОСТ 5971 - 66) кистью или краскораспылителем. [27]
Эмульсия на основе поливинилового спирта имеет некоторые технологические преимущества по сравнению с шеллачной эмульсией. Способность поливинилового спирта растворяться в воде упрощает процесс проявления рисунка. Для приготовления альбуминовой эмульсии раствор 40 г сухого альбумина в 250 см3 воды смешивается с раствором 10 г двухромо вокислого аммония в 250 см3 воды. После смешивания в отношении 1: 1 к смеси добавляется 4 - 6 мл 25-процентного раствора аммиака при непрерывном перемешивании до получения соломенно-желтого цвета жидкости. [28]
Оптимальное соотношение устанавливается опытным путем, так как оно зависит от качества препарата СКТ-4. При применении одного 10 % - ного раствора продукта СКТ появление рисунка задерживается на несколько минут; добавление препарата СКТ-4 ускоряет проявление рисунка молотковой эмали. При недостаточном количестве узорообразователя создается рельефный рисунок в виде отдельных ямок, неравномерно распределенных по всей поверхности. Узорообразователь, внесенный и избытке, уменьшает величину рисунки вплоть до его исчезновения. Величина рисунка в большой степени зависит также от процентного содержания алюминиевой пудры. Сажа, входящая в состав эмали, собирается в гребешках рисунка, подчеркивая его рельефность. [29]
Рассмотрим основные процессы производства печатных плат на примере изготовления двусторонней платы комбинированным позитивным методом. Технологическая схема процесса состоит из следующих операций: 1) резки заготовок, пробивки или сверления технологических отверстий; 2) подготовки поверхности заготовок; 3) нанесения фоторезиста; 4) экспонирования рисунка схемы ( фотопечать); 5) проявления рисунка; 6) задубливания фоторезиста; 7) нанесения защитного лака для предохранения фольги при химической обработке; 8) сверления отверстий; 9) сенсибилизации, активирования и химического меднения отверстий; 10) снятия защитного лака; 11) электролитического гальванического меднения; 12) покрытия гальваническими сплавами или электролитическое нанесение металла - резиста; 13) удаления фоторезиста; 14) травления меди с пробельных участков схемы; 15) осветления защитного металлического покрытия; 16) механической обработки по контуру; 17) маркировки; 18) контроля; 19) консервации. [30]
Страницы: 1 2 3