Размещение - компонент
Cтраница 1
Размещение компонентов в наиболее сильной степени влияет на динамические характеристики ИС. [1]
Размещение компонента в форме представляет собой двухступенчатый процесс. [2]
Теперь размещение компонентов закончено и можно писать обработчики событий. [3]
Теперь размещение компонентов закончено. [4]
 |
Блок данных отрезка прямой с прямым и обратным указателями.| Изображение резистора R5 на экране дисплея. [5] |
После размещения компонентов схемы на подложке их изображение воспроизводится на экране и таким путем готовятся трафареты. Для разнообразных элементов типа проводников, резисторов разной величины, конденсаторов и изолирующей пленки может быть подготовлено 8 - 10 слоев трафаретов. При этом можно вывести на экран каждый слой отдельно, все вместе, а также любую комбинацию слоев. В этой работе должны выполняться такие общеупотребительные операции, как добавление и устранение компонентов. Поскольку сейчас обсуждаются только структуры данных, технические подробности рассмотрены здесь не будут. [6]
По принципу размещения компонентов можно отметить конструкции: с креплением всех компонентов на обратной стороне лицевой платы, с субпанелями и блочные. [7]
По завершении размещения компонентов ПМО следует выдать команду СВМ ЕС MCSBLD, в результате выполнения которой будет сформирован файл с именем MCS типа MODULE. Если предполагается использовать средства контроля работы операторов ОС ЕС ( БОС), то на мини-диске с адресом 191 следует заменить файл MCSVEX TEXT одноименным файлом, представляющим собой программу контроля в объектном коде, разрабатываемую для применения в конкретных условиях системным программистом. [8]
Соответствует ли общим требованиям размещение компонентов и форма проводников. [9]
Несущие конструкции предназначены для размещения компонентов РЭС и обеспечения их функционирования в реальных условиях эксплуатации. Использование несущих конструкций позволяет улучшить компоновку, теплоотвод, экранирование и заземление, а также повысить надежность и технологичность составных частей и изделия в целом. [10]
Большие интегральные схемы с плотностью размещения компонентов до десятков тысяч транзисторов в кристалле позволяют значительно повысить эффективность управляющих цифровых систем. В то же время осуществление логических устройств на БИС характеризуется сложностью выполнения соединений между активными компонентами БИС. Это приводит к разработке узкоспециализированных и заказных БИС, что значительно повышает стоимость устройств с жесткой структурой. [11]
 |
Редактор исходного кода с окном Code Explorer. [12] |
Как уже отмечалось выше, при размещении компонентов в конструкторе форм и определении новых обработчиков событий при помощи инспектора объектов интегрированная среда Delphi сама создает соответствующий программный код на языке Object Pascal. В дальнейшем в этот автоматически сгенерированный код можно вносить изменения при помощи встроенного в Delphi полнофункционального редактора, некоторые возможности которого уже были рассмотрены. [13]
На этом этапе решаются следующие задачи: размещение компонентов на полупроводниковой пластине; проведение внутрисхемных соединений; разложение общей топологии на отдельные слои; выполнение комплекта фотооригиналов эмульсионных или рабочих фотошаблонов в зависимости от имеющихся исполнительных устройств. [14]
Второе направление показывает, каким образом производится размещение компонентов. Здесь выделяют три класса алгоритмов. [15]
Страницы: 1 2 3 4