Размещение - компонент - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 3
В жизни всегда есть место подвигу. Надо только быть подальше от этого места. Законы Мерфи (еще...)

Размещение - компонент

Cтраница 3


31 Пример применения алгоритма обратного размещения. а - матрица соединений С и множество ci, полученное суммированием по строкам С, матрица расстояний - D и множество dt, полученное суммированием по строкам. б - определение расстановки элементов установлением соответствия элементов с и d - согласно алгоритму. в - пронумерованные пустые позиции для расстановки элементов. г - начальное размещение. д - размещение в соответствии с полученным на 6 результатом. е - оптимальное размещение. [31]

Следует отметить, что даже на таком простом примере видны трудности решения задачи размещения, которые значительно возрастают при многокритериальной оптимизации размещения компонентов.  [32]

При разработке конструкции бортовых РЭС необходимо учитывать следующие технологические факторы: выбирать по возможности типовые конструкции, освоенные в производстве и хорошо оснащенные; размещение компонентов, а также выбор формы, размеров, точности, шероховатости деталей производить с учетом объемов производства и возможностей имеющегося технологического оборудования и оснастки; избегать использования драгоценных, токсичных и дефицитных материалов; учитывать возможность поставки комплектующих изделий и выполнения некоторых работ по кооперации.  [33]

34 Зависимость, выхода. [34]

Основными достоинствами МДП приборов являются относительная простота технологии изготовления, а также малые размеры, занимаемые МДП транзисторами на кристалле, и высокая плотность размещения компонентов в БИС. Следствием этого является значительно более низкая удельная стоимость МДП ЗУ по сравнению с биполярными.  [35]

Значительный интерес, как уже отмечалось, представляет разработка автоматизированных средств для решения 03 покрытия в системах проектирования больших интегральных схем ( БИС), размещения компонентов ЭВМ на регулярном поле позиций.  [36]

37 Изменение концентраций компонентов по высоте колонны в режиме полного возврата флегмы. [37]

N-17 ( рис. 46), Для картины, распределения компонентов в данном режиме характерно отсутствие скачков концентраций по высоте колонны ( включая район питания) и размещение компонентов по зонам в соответствии с величинами относительных летучестей.  [38]

Быстрому внедрению и широкому применению в БИС микропроцессоров и ЗУ схем ТТЛШ-типа способствовали присущие им малая мощность потребления ( около 2 мВт на вентиль), высокие плотность размещения компонентов и быстродействие.  [39]

Если имя компонента опущено, то оно формируется методом доступа VSAM; FILE ( имя - dd) - имя оператора DD, определяющего тип устройств и тома прямого доступа для размещения компонентов кластера.  [40]

Рабочее пространство - поле разбивают по некоторому правилу на ячейки, количество, конфигурация и размеры которых определяются конструкцией проектируемой платы или блока, типом корпуса микросхем и размерами радиодеталей, а также допустимой плотностью размещения компонентов. Конфигурация ячеек может быть различной для одного поля, что несколыохусложняет решение задачи. Наиболее естественным является разбиение поля на одинаковые квадраты. Это дает удобную адресацию ячеек в прямоугольных координатах.  [41]

С помощью ряда редакторов, имеющихся в OrCAD, выполняется интерактивное про-ектирование печатных плат. Имеются программы размещения компонентов, автотрассировки проводников и создания управляющих файлов для фотоплоттеров. В состав системы входят также средства для анализа и оптимизации электронных схем и проектирования устройств на ПЛИС. Поэтому система OrCAD признана как система сквозного проектирования РЭА.  [42]

С помощью ряда редакторов, имеющихся в OrCAD, выполняется интерактивное проектирование печатных плат. Имеются программы размещения компонентов, автотрассировки проводников и создания управляющих файлов для фотоплоттеров. Возможности системы проектирования печатных плат характеризуют следующие данные: максимальный размер печатной платы 144х 144 дюйма; число слоев - до 30; максимальные числа компонентов - 7500, цепей - 10 000, связей - 32 000, выводов в компоненте - 3200, контактных площадок - 1000, переходных отверстий - 250; разрешающая способность 1 мкм.  [43]

Сопротивлением контакта между резцом и обрабатываемым материалом в зоне резания за малостью пренебрегаем, сопротивление R1 полагем весьма большим. При таком размещении компонентов процесса ток в точке цепи П разветвляется. Часть его 1 направляется через заготовку с сопротивлением R3, а другая часть / 2 - в цепь измерительного прибора.  [44]

В процессе создания интерфейса приложения ( первый этап разработки приложения) происходит последовательное размещение в Окне Формы компонентов, наилучшим образом соответствующих функциональному назначению приложения. Для установки параметров размещения компонента на форме используется окно Инспектора объектов.  [45]



Страницы:      1    2    3    4