Размещение - элемент - схема
Cтраница 1
 |
Примеры выполнения некоторых элементов в многолинейных ( а и однолинейных ( б схемах. [1] |
Размещение элементов схемы может быть совмещенным или разнесенным. [2]
 |
Установка для катодного.| Пример топологического чертежа тонкопленочной схемы.| Фотолитографический метод изготовления металлических масок. [3] |
Для размещения элементов схемы и их соединений на подложке составляется специальный рисунок схемы - топологический чертеж. На основе топологического чертежа в фотолаборатории изготавливают миниатюрные фотошаблоны, размеры которых соответствуют размерам микросхемы. Фотошаблоны выполняют на фотопластинках с разрешающей способностью порядка 400 линий / лш. [4]
Большую пользу при составлении эскиза объемного размещения элементов схемы в контурах наружного вида прибора и при дальнейшей разбивке прибора на самостоятельно конструктивные блоки может принести изучение аналогичных, ранее изготовленных отечественных и заграничных приборов и отдельных механизмов. [5]
АЭП и его узлов; б) конструирование АЭП с учетом условий получения максимальных удобств при размещении элементов схемы для получения оптимальных электрических характеристик и последующим рассмотрением вопросов теплозащиты элементов схемы прибора. [6]
Монтажную схему составляют после того, как на основании элементной схемы отработана конструкция аппарата или щита и определилось размещение элементов схемы. Для нанесения соединительных проводов на схеме изображают контуры входящих в нее деталей и их клеммы или подпаечные лепестки. [7]
Исследования и опыт разработки показывает, что габариты устройств электропитания определяются либо требуемой поверхностью теплоотвода, либо конструктивным объемом, необходимым для размещения элементов схемы. [8]
Корпус с косвенными измерительными функциями служит только для защиты от влияний внешней, среды и для иных вспомогательных функций, например для защиты от механического разрушения, уплотнения против пыли, газов, агрессивных сред, экранирования от внешних источников тепла, размещения элементов схемы и крепления кабеля. [9]
 |
Характеристики установок для плазменной резки. [10] |
Установки АПР-401 и АПР-403 по своим электрическим характеристикам и принципу построения электрической схемы аналогичны. Основное отличие установки АПР-403 состоит в размещении элементов схемы управления установкой в корпусе источника питания. [11]
После выполнения этого этапа производится построение трасс на плате. В целях наименьшего искажения результатов предыдущих этапов - размещения элементов схемы и построения кратчайших связывающих деревьев - проведение трасс начинается с максимальных деревьев и заканчивается простыми связями. [12]
Для согласования преобразователя с измерительной схемой используются и электронные устройства ( эмиттерные и ламповые повторители), уменьшающие выходное сопротивление преобразователя и тем самым снижающие зависимость сигнала от емкостей соединительного кабеля. Все рассмотренные решения имеют общий недостаток - увеличение габаритов преобразователя и усложнение его конструкции за счет размещения элементов схемы, а также дополнительное, тепловыделение, нарушающее требуемый температурный режим. [13]
ПП ПРОЕКТ-К [139] предназначен для автоматизации проектирования печатных плат на ЭВМ БЭСМ-6. В нем нашли широкое применение различные эвристические алгоритмы ( см., например, ( 129, 158, 159 ] ( решения отдельных задач проектирования, а именно: задач размещения элементов схемы в позициях монтажно-ком-мутационного пространства, задач распределения внешних выводов платы по цепям схемы, задач трассировки соединений в мон-тажно-коммутационном пространстве. При конструировании решаются задачи компоновки элементов схемы, размещения элементов схемы и трассировки соединений. Пакет позволяет решать практические задачи со следующими характеристиками: число элементов в схеме не превышает 100, включая разъемы; число цепей в схеме - не более 350; число позиций для элементов на плате - не более 96, причем число рядов или число столбцов не должно быть более 18; размер монтажно-коммута-ционного поля - 180 X 128 с шагом 1 25 мм; общее число разъемов не более 9, в том числе не более 2 на одной стороне платы. [14]
 |
Параметры некоторых транзисторов IGBT. [15] |
Страницы: 1 2