Cтраница 2
Важность близкого расположения элементов силовой части возрастает с увеличением рабочего тока и рабочей частоты. Длинные связи между элементами могут привести к чрезмерным перенапряжениям и низкой нагрузочной способноеги. Размещение элементов схемы должно быть компактным и по возможности симметричным. [16]
ПП ПРОЕКТ-К [139] предназначен для автоматизации проектирования печатных плат на ЭВМ БЭСМ-6. В нем нашли широкое применение различные эвристические алгоритмы ( см., например, ( 129, 158, 159 ] ( решения отдельных задач проектирования, а именно: задач размещения элементов схемы в позициях монтажно-ком-мутационного пространства, задач распределения внешних выводов платы по цепям схемы, задач трассировки соединений в мон-тажно-коммутационном пространстве. При конструировании решаются задачи компоновки элементов схемы, размещения элементов схемы и трассировки соединений. Пакет позволяет решать практические задачи со следующими характеристиками: число элементов в схеме не превышает 100, включая разъемы; число цепей в схеме - не более 350; число позиций для элементов на плате - не более 96, причем число рядов или число столбцов не должно быть более 18; размер монтажно-коммута-ционного поля - 180 X 128 с шагом 1 25 мм; общее число разъемов не более 9, в том числе не более 2 на одной стороне платы. [17]
Особое внимание на этапе разработки эскиза топологии необходимо уделять разводке ( трассировке) межэлементных соединений. Главное требование при этом сводится к минимизации длин токо-ведущих дорожек, числа их пересечений и емкости монтажа. В известной степени оно противоречиво. Трассировку межэлементных соединений производят после размещения элементов схемы на подложке. Поэтому в каждом конкретном случае схема трассировки должна быть достаточно жестко привязана к определенному размещению элементов. [18]
В МЭА высокой интеграции тонкопленочные гибридные микросборки ( МСБ) обычно применяются для реализации аналоговых и аналого-цифровых устройств. Одной из отличительных особенностей таких устройств является наличие одного коммутационного слоя металлизации, что создает значительные топологические затруднения при их конструировании. Вторая, важная с точки зрения конструирования, особенность связана с разнотипностью элементов и компонентов, геометрические размеры и форма которых могут изменяться в широких пределах. Причем площадь, занимаемая пленочными элементами на подложке, соизмерима с площадью проводников. Названные особенности тонкопленочных МСБ не позволяют разделить этапы размещения элементов схемы и трассировки соединений, как, например, в матричных БИС. В отличие от устройства МЭА с регулярным размещением однотипных элементов здесь совместно с задачей трассировки соединений должна решаться задача плотного размещения элементов, компонентов и проводников на подложке. Не существует алгоритма, позволяющего выполнить разработку подобных МСБ полностью автоматически без участия человека. [19]